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新联会是事业编制吗 加入新联会很厉害吗

新联会是事业编制吗 加入新联会很厉害吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的半导体行业(yè)涵盖消(xiāo)费电(diàn)子、元件等6个二级(jí)子行业,其中(zhōng)市值权重最大的是半导体行业,该(gāi)行业(yè)涵盖(gài)132家(jiā)上市公司(sī)。作为国家芯片(piàn)战(zhàn)略(lüè)发展的重点领域,半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业(yè)具备研发技术(shù)壁垒(lěi)、产品国产替代化(huà)、未(wèi)来前景(jǐng)广阔等特点,也因(yīn)此成(chéng)为A股市(shì)场有影响力的科技板块(kuài)。截至5月10日,半(bàn)导体行业总市值达(dá)到3.19万亿(yì)元,中芯国(guó)际、韦尔股份(fèn)等(děng)5家企业市(shì)值(zhí)在1000亿元以上,行业沪深300企业数量达到16家,无(wú)论是头部千亿企业数量还是沪(hù)深300企业数量,均位居科(kē)技(jì)类(lèi)行业前列。

  金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)研究院发现,半(bàn)导体行业自2018年以来经过(guò)4年快速发展,市场规(guī)模不(bù)断扩大(dà),毛利率稳步提升,自主研发(fā)的环境下,上市公(gōng)司科(kē)技(jì)含量(liàng)越来越高(gāo)。但与此同(tóng)时,多数上(shàng)市公(gōng)司业绩高光时刻在2021年,行业面临短期库存调整、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子等因素制约,2022年多数上(shàng)市公司业(yè)绩增速放缓,毛利率下滑,伴随库存风险加(jiā)大。

  行业(yè)营(yíng)收规模创新高,三方面因素致(zhì)前(qián)5企业市占率(lǜ)下滑

  半(bàn)导体行(xíng)业的(de)132家公司,2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其(qí)中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量来看,主营(yíng)业(yè)务为半(bàn)导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰(tài)科技,从2019至2022年连续(xù)4年营收居行(xíng)业(yè)首位,2022年实(shí)现营(yíng)收(shōu)580.79亿(yì)元,同比增长10.15%。

  闻(wén)泰(tài)科(kē)技营收稳步增长,但半导体行(xíng)业上市(shì)公司的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历(lì)年营收排(pái)名前(qián)5的(de)企业,2018年长电(diàn)科(kē)技、中(zhōng)芯国际5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至2022年前5大企业营(yíng)收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前5的(de)企(qǐ)业(yè)

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  制表:金融界上市公(gōng)司(sī)研究院(yuàn);数(shù)据来源(yuán):巨灵财经

  至(zhì)于前5半导(dǎo)体公司营收占比下(xià)滑,或主要由(yóu)三方(fāng)面因素导致。一是如韦尔(ěr)股份、闻(wén)泰科技(jì)等头部企业(yè)营收(shōu)增速放缓,低于行业平均(jūn)增速。二是(shì)江波(bō)龙、格科(kē)微、海光信息等营(yíng)收体(tǐ)量(liàng)居前(qián)的企(qǐ)业不(bù)断上市,并在资本助力之下营收快速增长。三是当半导体行业处于国产替代化、自主(zhǔ)研发背景下的高成长阶段时,整(zhěng)个市场欣欣向荣(róng),企(qǐ)业营(yíng)收(shōu)高速增长,使得集中度分散。

  行业归母净利润下滑(huá)13.67%,利(lì)润正增(zēng)长(zhǎng)企业占比(bǐ)不足五成

  相比营收,半导体(tǐ)行业的归母净(jìng)利润增速更(gèng)快,从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿元(yuán),达到14倍。但受到电(diàn)子产(chǎn)品(pǐn)全球销(xiāo)量(liàng)增速(sù)放缓、芯片(piàn)库(kù)存高(gāo)位(wèi)等因素影响,2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿元,同比下滑(huá)13.67%,高位出现调整。

  具体公司(sī)来(lái)看,归母净(jìng)利润(rùn)正增长企业达到63家,占比为47.73%。12家企(qǐ)业从盈利(lì)转为亏损,25家企业净利(lì)润腰斩(下(xià)跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企业净利润增速(sù)在(zài)100%以上,12家(jiā)企业增(zēng)速在50%至100%之间。

新联会是事业编制吗 加入新联会很厉害吗n="center">  图(tú)1:2022年(nián)半导体(tǐ)企业归母净利润增速区间

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵(líng)财(cái)经

  2022年(nián)增速(sù)优异的企业来(lái)看,芯原股份涵(hán)盖芯(xīn)片设计、半(bàn)导体IP授权等业务矩阵,受(shòu)益于(yú)先进的(de)芯片定制(zhì)技(jì)术(shù)、丰(fēng)富的IP储备(bèi)以及强大的设计(jì)能力,公司得到了(le)相关客户的广泛认可(kě)。去(qù)年(nián)芯(xīn)原股份以(yǐ)455.32%的增速位列半导体行(xíng)业之首,公司利(lì)润从(cóng)0.13亿元增(zēng)长至(zhì)0.74亿元。

  芯原股(gǔ)份(fèn)2022年(nián)净(jìng)利(lì)润(rùn)体量排名行业(yè)第(dì)92名(míng),其较快(kuài)增速与低(dī)基数效应有关。考(kǎo)虑利润基(jī)数,北方(fāng)华创归母(mǔ)净利润从(cóng)2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿(yì)元,同比增长118.37%,是10亿利润(rùn)体量下(xià)增速(sù)最快的半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业。

  表2:2022年归(guī)母净(jìng)利润增速居(jū)前的10大(dà)企业

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  制表:金融界上市公司研(yán)究(jiū)院;数(shù)据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  存货周转(zhuǎn)率下降35.79%,库存(cún)风险显现

  在对半导(dǎo)体行业经营风险分析时,发现存(cún)货周转率反映了分立器件、半导体设备等相关产品的周(zhōu)转情(qíng)况,存货(huò)周转率下滑,意味产品流(liú)通(tōng)速度变(biàn)慢,影响企(qǐ)业现(xiàn)金流能(néng)力,对经营造成负(fù)面影响。

  2020至2022年132家半(bàn)导体企业(yè)的存货周转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注意的是,存货周转率这一经营(yíng)风(fēng)险指标反(fǎn)映行业(yè)是(shì)否(fǒu)面临库(kù)存风险(xiǎn),是否出现(xiàn)供过于求的局(jú)面(miàn),进而对股(gǔ)价(jià)表现有参考意义。行业整体而言,2021年存货(huò)周转率中位数与2020年(nián)基本持(chí)平(píng),该年半导(dǎo)体指(zhǐ)数上涨38.52%。而2022年(nián)存货(huò)周转率(lǜ)中位数和行(xíng)业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出(chū)两者相关性较大(dà)。

  具体(tǐ)来看,2022年半(bàn)导体行业存(cún)货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率同比(bǐ)增长的13家企业,较2021年(nián)平均(jūn)同比增(zēng)长29.84%,该年(nián)这(zhè)些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货(huò)周转率(lǜ)同比下(xià)滑(huá)的(de)116家(jiā)企业,较(jiào)2021年平(píng)均(jūn)同比(bǐ)下滑105.67%,该年这些个股平均涨跌幅(fú)为-17.64%。这一(yī)数(shù)据说明存货(huò)质量(liàng)下滑的(de)企业,股(gǔ)价(jià)表现也(yě)往往更(gèng)不理想。

  其(qí)中,瑞芯微、汇顶科技等营收、市值(zhí)居中上位(wèi)置的企业,2022年存货周转率(lǜ)均为1.31,较2021年分别(bié)下降了(le)2.40和3.25,目前存货周转率均低(dī)于行业中(zhōng)位水平。而股价上,两股2022年分别下(xià)跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业(yè)中靠(kào)前(qián)。

  表3:2022年存货周转率(lǜ)表现(xiàn)较差的10大(dà)企业

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  制表:金融界上市(shì)公司(sī)研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵财(cái)经

  行业整体(tǐ)毛利(lì)率(lǜ)稳步提升,10家(jiā)企业毛利(lì)率60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半导体行业上(shàng)市公司整体毛利率呈现抬升(shēng)态势,毛利(lì)率中位数(shù)从(cóng)32.90%提升至2021年的40.46%,与产(chǎn)业技(jì)术迭代(dài)升级、自主研发等有很大关(guān)系。

  图2:2018至2022年(nián)半导(dǎo)体行业毛(máo)利率中位(wèi)数

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  制图:金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年整体(tǐ)毛利(lì)率(lǜ)中(zhōng)位数为(wèi)38.22%,较(jiào)2021年下滑超过(guò)2个(gè)百分点,与上游硅料(liào)等原(yuán)材(cái)料价(jià)格上涨、电子消费品需求放缓(huǎn)至(zhì)部分(fēn)芯片(piàn)元(yuán)件(jiàn)降价销售等(děng)因素有关。2022年半导体(tǐ)下(xià)滑(huá)5个百分点以(yǐ)上(shàng)企(qǐ)业达到27家,其中(zhōng)富满微(wēi)2022年毛(máo)利率降至19.35%,下降了(le)34.62个百分(fēn)点,公司(sī)在年报中也说明了(le)与这两方面原因有关(guān)。

  有10家企业毛利率在(zài)60%以上,目前行(xíng)业最高(gāo)的臻镭科技达到87.88%,毛(máo)利率居前(qián)且公司经营(yíng)体量较大(dà)的公司有复旦微电(64.67%)和紫光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制(zhì)图:金融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  超半数企业研发费用(yòng)增长四成(chéng),研发占(zhàn)比不断提升

  在国外芯片市(shì)场卡(kǎ)脖子、国(guó)内自主研(yán)发上行趋(qū)势的(de)背景下,国内半(bàn)导(dǎo)体企业需要不(bù)断(duàn)通过研(yán)发投入,增加企业竞争力,进而对(duì)长久业绩改观带来(lái)正向促进(jìn)作用。

  2022年半导体行业(yè)累计(jì)研(yán)发费(fèi)用为506.32亿元,较2021新联会是事业编制吗 加入新联会很厉害吗年(nián)增长28.78%,研发费用(yòng)再创新高。具体公司而言(yán),2022年132家企业研发费用中位数为(wèi)1.62亿元,2021年(nián)同期为1.12亿元,这(zhè)一数(shù)据表明2022年半数(shù)企(qǐ)业研发费(fèi)用(yòng)同比增长44.55%,增长(zhǎng)幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发费(fèi)用同比增长,32家企业增长超过50%,纳芯微、斯(sī)普瑞等(děng)4家(jiā)企业研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)100%以上(shàng)。

  增长(zhǎng)金额来看(kàn),中芯国际、闻泰(tài)科技和海光信息,2022年研发费(fèi)用(yòng)增(zēng)长在6亿元以上(shàng)居前(qián)。综合研发费用增长(zhǎng)率(lǜ)和增(zēng)长金额,海(hǎi)光信息(xī)、紫光国微、思(sī)瑞浦等企业(yè)比(bǐ)较突出。

  其中,紫光国(guó)微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿(yì)元,同比增长91.52%。公司(sī)去年推出(chū)了国内(nèi)首款支持双模联(lián)网的(de)联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品,特种集成(chéng)电路(lù)产品进入C919大(dà)型客机供应链,“年产2亿件5G通信网络设备用石(shí)英谐振器产业(yè)化”项目顺(shùn)利(lì)验收。

  表4:2022年研发(fā)费用居前的10大企(qǐ)业(yè)

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn);数(shù)据(jù)来源:巨灵财(cái)经

  从研发费用(yòng)占营收比重来看,2021年半导体行业(yè)的(de)中位(wèi)数为10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表明企业(yè)研发意愿增强,重视资金投入。研发费用占比20%以上的企业(yè)达到(dào)40家,10%至20%的(de)企业达到42家(jiā)。

  其中,有32家企(qǐ)业不仅连续3年研发(fā)费(fèi)用占比在10%以(yǐ)上(shàng),2022年研发费用还(hái)在3亿元以上(shàng),可谓既有(yǒu)研发高占比又有(yǒu)研发高金额。寒(hán)武纪-U连续三年(nián)研发费用占比居行业前3,2022年(nián)研发费(fèi)用占比达到208.92%,研发费用(yòng)支出15.23亿元。目前公司思元370芯片(piàn)及加速卡在众(zhòng)多行业领域中(zhōng)的(de)头部公司(sī)实现了批量(liàng)销售或达成合作(zuò)意向(xiàng)。

  表4:2022年研(yán)发(fā)费用(yòng)占(zhàn)比居(jū)前的(de)10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

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