券商研报近期(qī)指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的(de)先进封装技术(shù)的快速发展，提升高性(xìng)能导热材(cái)料需(xū)求来满足散热需(xū)求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料有不同的特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材(cái)料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨(mò)类主要是(shì)用于均(jūn)热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续推出带(dài)动(dòng)算力(lì)需求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方(fāng)法，尽可能(néng)多在物(wù)理距(jù)离短(duǎn)的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的(de)信息传(chuán)输(shū)速度足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国(guó)数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜(guì)功率将越(yuè)来(lái)越(yuè)大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料(liào)需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管理的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来(lái)新(xīn)增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子在实(shí)现智(zhì)能化(huà)的同时逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性(xìng)能和多功能方向(xiàng)发(fā)展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示(shì)，随(suí)着5G商用化基(jī)本普及(jí)，导热材(cái)料使用领域更(gèng)加多元(yuán)，在(zài)新能(néng)源(yuán)汽车、动力电池、数据中心(xīn)等(děng)领域(yù)运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热材料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均(jūn)在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下(xià)游终端用(yòng)户四个领域。具体来(lái)看教师一年的工作日有多少天，一年有多少周，上游所涉及的(de)原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及(jí)布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常(cháng)需要与一些(xiē)器件结合(hé)，二次开发(fā)形(xíng)成导热(rè)器(qì)件并最终应用于消费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动力电池等(děng)领域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于导热材料(liào)在终端的中的成本占比并不高(gāo)，但(dàn)其扮(bàn)演(yǎn)的(de)角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导热器件有布(bù)局(jú)的(de)上市公(gōng)司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增(zēng)项目的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石教师一年的工作日有多少天，一年有多少周(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料(liào)主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注具有(yǒu)技术和(hé)先(xiān)发优势的公司(sī)德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业(yè)内人士表示，我国外(wài)导热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料(liào)我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原(yuán)材料(liào)绝大部分得依(yī)靠进口。

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