券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的需求不断提(tí)高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的(de)快速发(fā)展，提升高性能导热材(cái)料需求来满足散热(rè)需求；下游终端应(yīng)用领域的(de)发展也带动(dòng)了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类(lèi)主要(yào)是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材(cái)料主要用作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均(jūn)热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的研(yán)报(bào)中表示，算(suàn)力需求提(tí)升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全(quán)新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速度足够快(cac2制取c2h2，cac2形成过程电子式kuài)。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的(de)热通量也不(bù)断(duàn)増(zēng)大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料(liào)需求会提升(shēng)。根据中国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数(shù)据中心能(néng)耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中心(xīn)产业(yè)进一(yī)步(bù)发展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的(de)增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设(shè)会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市(shì)场规模年均(jūn)复(fù)合(hé)增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能(néng)材料市场(chǎng)规模均在下游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业(yè)链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具(jù)体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要(yào)集中在(zài)高分子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料(liào)通常需要(yào)与一些器件结(jié)合(hé)，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要(yào)，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领(lǐng)域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局(jú)的上市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域(yù)有(yǒu)新(xīn)增项目的上市公(gōng)司为(wèi)德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端(duān)应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注具有技术(shù)和先(xiān)发(fā)优势的公司(sī)德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核(hé)心材(cái)仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内人士表示，我国(guó)外导热(rè)材(cái)料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得(dé)依靠(kào)进口cac2制取c2h2，cac2形成过程电子式g>。