券商(shāng)研报(bào)近(jìn)期指出，AI领域对算力(lì)的需求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装技(jì)术(shù)的快(kuài)速发展，提升高(gāo)性(xìng)能导热材料需求来满足(zú)散(sàn)热(rè)需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用的(de)导热材(cái)料有合成石墨材(cái)料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材料主要用(yòng)作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起(qǐ)到均热(rè)和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布的(de)研报中表示，算力需(xū)求提(tí)升，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求(qiú)有望(wàng)放量。最(zuì)先进的(de)NLP模(mó)型中参数的数量(府试院试乡试会试殿试顺序，院试乡试会试殿试顺序记忆口诀liàng)呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推出带动算(suàn)力需(xū)求放量。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的(de)范(fàn)围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠(dié)，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装模组的(de)热(rè)通量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提(tí)高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力(lì)需(xū)求(qiú)与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发(fā)布(bù)的《中国(guó)数据(jù)中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据(jù)中心产业进一步发(fā)展，数据中心(xīn)单机柜功(gōng)率将越来越大，叠(dié)加数据(jù)中心机架(jià)数的增(zēng)多，驱(qū)动导热材(cái)料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功(gōng)耗(hào)更大，对于热(rè)管理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料(liào)带来(lái)新(xīn)增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能(néng)化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带(dài)动(dòng)导热材料需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及(jí)，导(dǎo)热(rè)材料使用领域(yù)更(gèng)加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运(yùn)用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料(liào)市(shì)场(chǎng)规模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功(gōng)能(néng)材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主要分(fēn)为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个(gè)领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材(cái)料主要集(jí)中(zhōng)在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常(cháng)需要与一些器(qì)件结合，二次(cì)开发形成导热(rè)器(qì)件并最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮演的(de)角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨(mò)领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有布(bù)局的上(shàng)市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石(shí)科技；导热器(qì)件有布局的上市(shì)公司为领益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增(zēng)项目(mù)的(de)上市公司为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升级(jí)，预计2030年全球导热材料市(shì)场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具(jù)有技术和先发优(yōu)势(shì)的公(gōng)司(sī)德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注(zhù)突破(pò)核心(xīn)技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材(cái)料我(wǒ)国(guó)技(jì)术(shù)欠缺，核(hé)心原(yuán)材(cái)料(liào)绝大部分得依靠进口。

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