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张镇风现在干嘛呢张镇风现状简介,张镇风现在在干嘛 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射频芯片领域面临变局,下(xià)游市场增速放(fàng)缓叠(dié)加进入竞争红(hóng)海,海外(wài)巨头已开始寻求(qiú)业务转型。

  今(jīn)日,射频芯(xīn)片厂(chǎng)商慧智微正式在科创(chuàng)板上市。公(gōng)司股价开盘破发,跌9.75%。截至收盘(pán),慧智微(wēi)报19.05元/股,较发行价(jià)跌去8.94%,目前(qián)总市(shì)值为(wèi)85.2亿(yì)元。

  IPO前,慧智微在一级市(shì)场受到资(zī)本热(rè)捧。据公司上市文件,慧(huì)智(zhì)微于2018年末开始(shǐ)进入融资快(kuài)车(chē)道(dào),先后引(yǐn)入了华(huá)兴(xīng)资(zī)本、元禾璞华、大基金二期(qī)、红(hóng)杉中国、IDG资(zī)本、光速中国以(yǐ)及金沙江创(chuàng)投等一系列(liè)外部机(jī)构股东。截(jié)至上(shàng)市前(qián),大(dà)基金二期、广发信(xìn)德(dé)以及金(jīn)沙江创投为持股达5%以(yǐ)上的外部(bù)机构股(gǔ)东,持股(gǔ)比(bǐ)例分别为(wèi)6.54%、6.47%以及5.65%。

  值得一提的是,与慧智微产(chǎn)品结构相似(shì)的唯捷创芯(xīn),上市首日也走(zǒu)出了破发的行(xíng)情,该公司(sī)股价于去年下半年触底回升,但截至今日收盘股价仍略低于发行价。

  二级市场遇冷(lěng)背后,是射频领(lǐng)域正面临变局。目前,正(zhèng)射频需(xū)求走向疲软。Yole数据显示,由于智能手(shǒu)机增速放(fàng)缓以及5G普及(jí)潜力(lì)有(yǒu)限等因素影响,预计(jì)到2028年射频前端市(shì)场年复合增(zēng)长率约为5.8%。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全(quán)球射频芯片巨头,近年来也在响应市(shì)场变(biàn)化(huà)谋(móu)求射频芯片业务以外(wài)的转型。

  《科创板(bǎn)日报(bào)》记者(zhě)注意到,当(dāng)前,射频领(lǐng)域(yù)仍有飞骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

  ▌张镇风现在干嘛呢张镇风现状简介,张镇风现在在干嘛trong>引入大基金二期等多个知名资(zī)方

  公开(kāi)资料显示,慧(huì)智(zhì)微成立于(yú)2011年,主营业务(wù)为射频前端芯(xīn)片及模组的(de)研发、设计和销(xiāo)售,下游应用(yòng)领(lǐng)域主(zhǔ)要包括智能手机(jī)以(yǐ)及(jí)物联网,客(kè)户(hù)包括三星、OPPO等智能手机品牌,闻泰科技等(děng)移动终端(duān)设备ODM厂商,以及移(yí)远通(tōng)信等无线通信模组厂商。

  张镇风现在干嘛呢张镇风现状简介,张镇风现在在干嘛招股书,2020-2022年,公司分别(bié)实现营业收(shōu)入2.07亿元、5.14亿元以及(jí)3.57亿元;公司当前(qián)仍处于亏(kuī)损状态(tài),净亏损额分别(bié)为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿(yì)元。

  对于公(gōng)司亏(kuī)损(sǔn)持续的(de)原因,慧智(zhì)微在招股文(wén)件(jiàn)中(zhōng)称,是由于持续进行高(gāo)额研发(fā)投入;下(xià)游客户集中且具有产(chǎn)品验(yàn)证周期,尚未(wèi)形成规模效应;市场竞争激(jī)烈(liè),叠加下游去库存周(zhōu)期影(yǐng)响,公司产品毛利(lì)空间(jiān)受挤压。

  研发投入方面,近三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿(yì)元(yuán)以及1.85亿元,占营(yíng)收比例(lì)分别为36.61%、22.48%以及51.93%。

  毛利方面,近三年(nián)公司的综合毛利率(lǜ)分别为6.69%、16.19以(yǐ)及17.97%,远(yuǎn)低于同(tóng)行业头部卓胜微(wēi)50%左右的毛(máo)利率水平,也不及和慧智(zhì)微产(chǎn)品结构更接(jiē)近的唯捷(jié)创芯,后者毛利率为30%上下(xià)。

  在(zài)自(zì)身(shēn)造血(xuè)能力不足(zú),但仍要抓紧(jǐn)扩大(dà)规(guī)模的(de)情况下,慧智微开启了对外融资之路。公开信息显示(shì),公司于2018年末开始进入(rù)融(róng)资快车道(dào),尤其是冲刺IPO前的2021年(nián),其在一年内(nèi)完成了三轮融(róng)资,众多(duō)知名资方,包括大基(jī)金二期、元禾璞(pú)华(huá)、红(hóng)杉中国、IDG等也是在(zài)这一阶段对慧智微进入(rù)了慧(huì)智微的股东序列。

  据招股书,截至IPO前,大(dà)基金二期、广(guǎng)发(fā)信德以(yǐ)及金沙江创投(tóu)为持股(gǔ)达(dá)5%以上的(de)外部机(jī)构股东,持股比例分别为(wèi)6.54%、6.47%以(yǐ)及5.65%。

  财联社创投通(tōng)-执中数据显(xiǎn)示,从当前(qián)的(de)股价(jià)情况看,大基(jī)金(jīn)二期在投(tóu)资慧智微(wēi)的近两年(nián)时(shí)间(jiān)里,实(shí)现了近2.5倍的(de)账(zhàng)面回报,而较大基(jī)金二期晚3个月(yuè)进入、并在后一(yī)轮持续加注的红杉(shān)中国,平均持股成(chéng)本增至13.78元/股,当前实(shí)现(xiàn)账面回报1.38倍。

  射频芯片领(lǐng)域面临变局

  慧智微招股书显示,公司目前(qián)有(yǒu)超过接近67%的收(shōu)入来自于(yú)手机领域。当前,智能手机出货量的大幅下降(jiàng),已经对慧智微的业绩造成了冲击,而市场对智(zhì)能手机未来(lái)增速持续放缓(huǎn)的预期,也让资本市场对包括慧智微在内的(de)射频芯(xīn)片厂商做出了重新思考。

  根(gēn)据(jù)Yole的数据,2021年射频前端的(de)市场为(wèi)190亿(yì)美元以上,2022年(nián)由于手机市(shì)场的下滑,射(shè)频前端市场(chǎng)规模(mó)与2021年的(de)市场相差(chà)无几。而(ér)接下来,由于智能手机的(de)温和增长以及5G普(pǔ)及的潜力(lì)有限,预计到2028年射频前端的市场年复合增长率约为5.8%,将达到269亿美(měi)元。

  与(yǔ)慧智微有着相(xiāng)似(shì)产品结构,同样在IPO前获(huò)豪(háo)华股东突击入股(gǔ)的射频龙头唯捷创芯,在去年4月科创板(bǎn)上(shàng)市时(shí),也(yě)遭遇了(le)破发的行情(qíng),上市首日跌36%。尽管(guǎn)在去年(nián)10月(yuè)跌至30元每股的价格后止(zhǐ)跌回升,但截(jié)至今日收盘,唯捷创芯(xīn)股价仍低于(yú)66.6元/股的(de)发行价,报61.19元(yuán)/股(gǔ)。

  近几(jǐ)年,全球多(duō)家射频芯片领域的巨头厂商(shāng)都在谋求转型,拓展射(shè)频以外的业(yè)务领(lǐng)域(yù)。以Qorvo为例,除了(le)原(yuán)有的射频芯片(piàn)外,其还(hái)增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品,下游触角延(yán)伸至汽车(chē)、物(wù)联网、电源等领域。

  国内方面,射频领域(yù)正呈现(xiàn)出一片红(hóng)海的竞争(zhēng)格局,由于入局者众,且产(chǎn)品仍集中在(zài)中(zhōng)低端市场(chǎng),各射频芯片厂商只(zhǐ)能(néng)再(zài)卷(juǎn)价格,进(jìn)一步(bù)压(yā)低(dī)了自(zì)身的利润空(kōng)间。

  射(shè)频厂(chǎng)商三伍微电子创(chuàng)始人钟林此前曾表示,国产射频前端芯(xīn)片杀(shā)价已经无底线,而(ér)预计(jì)未来每个射频(pín)细分赛(sài)道还会有更多竞争者(zhě)进入,往(wǎng)后三年射频芯片厂商将(jiāng)面(miàn)临更大(dà)的生存和(hé)竞争压力。

  目前,一级市场对射频芯片厂商的关注(zhù)张镇风现在干嘛呢张镇风现状简介,张镇风现在在干嘛亦有所(suǒ)下降(jiàng),截(jié)至目(mù)前(qián),今年共有9家射频芯片厂商宣布完成融(róng)资,而在2021年上半年,这个(gè)数据是近(jìn)50家(jiā),且投资机构涵盖了投资机构(gòu)涵盖(gài)了中(zhōng)金资本、红杉资本中国、小米长江产业基金、深创投等知(zhī)名机构。

  当(dāng)前(qián),射频领(lǐng)域(yù)仍有飞(fēi)骧(xiāng)科技、康希通信等公(gōng)司正(zhèng)排队(duì)IPO。

  慧智微在招股书中(zhōng)表示,本次IPO募得(dé)资金(jīn)将用于(yú)芯片(piàn)测设(shè)中心建设、总(zǒng)部基地及上(shàng)海和广州研发中心建设以及(jí)补充(chōng)流动资金(jīn)。具体战略规划(huà)方面,其(qí)表示将巩固(gù)在5G射频前端领域取得的市场(chǎng)地(dì)位,增(zēng)加(jiā)头部客户的市场份额;技术上跟(gēn)进射(shè)频前端(duān)技(jì)术迭(dié)代,优化可(kě)重构技(jì)术(shù)框(kuāng)架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的应用;产品上加大对上游滤波器、多工器的产业链(liàn)布局(jú),拓(tuò)展 L-PAMiD 等更高门(mén)槛的产品系列(liè)。

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