射频(pín)芯片领域面(miàn)临变局，下游市场(chǎng)增(zēng)速放(fàng)缓叠加(jiā)进入竞争红海，海外巨头(tóu)已(yǐ)开始寻求业(yè)务(wù)转型。

　　今日，射频芯片厂商(shāng)慧智微正(zhèng)式在科创(chuàng)板上市。公(gōng)司股(gǔ)价开盘破(pò)发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报(bào)19.05元/股，较发行价(jià)跌去8.94％，目前总市值(zhí)为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市场受到资本(běn)热(rè)捧。据公司上市文件，慧智微于2018年末开始(shǐ)进入融资快车道(dào)，先后引入了华兴(xīng)资本、元(yuán)禾璞华、大基金(jīn)二期、红杉中(zhōng)国(guó)、IDG资(zī)本(běn)、光速中国以及金(jīn)沙江创投(tóu)等一系(xì)列外部(bù)机构股东。截至上(shàng)市前，大基金(jīn)二期、广发信德(dé)以及金(jīn)沙江(jiāng)创投为持股达5％以(yǐ)上(shàng)的外部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提(tí)的是(shì)，与慧智微产品(pǐn)结构相似的唯捷创(chuàng)芯(xīn)，上(shàng)市首日也走出(chū)了破发的行情，该公司股价于去年(nián)下(xià)半(bàn)年触底(dǐ)回升，但截至今日收(shōu)盘股价仍略低于发行价(jià)。

　　二级(jí)市(shì)场遇冷背后，是(shì)射频(pín)领域(yù)正面临变(biàn)局(jú)。目前，正(zhèng)射频需求(qiú)走向疲软。Yole数据显示，由于智能(néng)手机增速放(fàng)缓以(yǐ)及5G普(pǔ)及潜力有限等因素影(yǐng)响，预(yù)计到(dào)2028年(nián)射频前端市(shì)场年复(fù)合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片巨头，近年来也在响应市场变(biàn)化谋求(qiú)射频芯片业务以外的转型。

　　《科(kē)创板日报》记者(zhě)注意(yì)到，当前，射频领域仍(réng)有(yǒu)飞骧科(kē)技、康(kāng)希通信等(děng)公司正排队IPO。

　　▌引入大基金二期(qī)等多个知名资方

　　公开资(zī)料显示，慧智微成立于2011年，主营业务(wù)为射(shè)频(pín)前(qián)端芯片及模组的研发、设计和(hé)销(xiāo)售，下游(yóu)应用领(lǐng)域主要包括智(zhì)能手机以及物联网(wǎng)，客户(hù)包括三星(xīng)、OPPO等智能手机(jī)品(pǐn)牌，闻(wén)泰科技等移动终端设备ODM厂商，以及移远通(tōng)信等无(wú)线通(tōng)信模(mó)组厂商。

　　据招(zhāo)股书，2020-2022年(nián)，公司分别实现营业收入2.07亿(yì)元(yuán)、5.14亿元(yuán)以及(jí)3.57亿元；公司当(dāng)前(qián)仍处于亏损状态(tài)，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司亏(kuī)损持续的原因，慧智微(wēi)在招(zhāo)股(gǔ)文件(jiàn)中称，是由于(yú)持(chí)续进行高(gāo)额(é)研发投入；下游客户(hù)集中(zhōng)且具有(yǒu)产品验证周期(qī)，尚未形成规模效应；市场(chǎng)竞争激(jī)烈，叠加(jiā)下游去库(kù)存周期影(yǐng)响，公(gōng)司(sī)产(chǎn)品毛利空间受挤(jǐ)压(yā)。

　　研发(fā)投入(rù)方(fāng)面，近三年的(de)总额分别为7588.54万(wàn)元、1.16亿元以及(jí)1.85亿元，占营收(shōu)比例分(fēn)别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年公(gōng)司的综合毛(máo)利(lì)率分别为6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远低(dī)于同(tóng)行(xíng)业头部卓胜微(wēi)50％左右的(de)毛利(lì)率水平，也不及和慧(huì)智(zhì)微产品结构(gòu)更接近的唯捷(jié)创芯(xīn)，后者毛(máo)利率为(wèi)30％上下。

　　在自身造血能(néng)力不足，但仍要(yào)抓紧扩大规模的情况下(xià)，慧智(zhì)微开启了对外融资之路。公开信息显(xiǎn)示，公司于2018年末开始(shǐ)进入融资快车道(dào)，尤其是冲刺IPO前的2021年，其(qí)在一年内完成了三轮融(róng)资，众多知名(míng)资方，包括(kuò)大基金二期、元禾(hé)璞华、红杉中国、IDG等也是在这一阶段对慧智微进入了(le)慧(huì)智(zhì)微的股(gǔ)东序列。

　　据招股书，截(jié)至IPO前，大基金二期、广(guǎng)发信德以及金(jīn)沙江创投为持(chí)股达5％以(yǐ)上(shàng)的外部(bù)机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联(lián)社创投通-执(zhí)中数据显示，从当前(qián)的股价情(qíng)况看，大基金二期在投(tóu)资慧(huì)智微的(de)近两年时间里，实现了近(jìn)2.5倍的账(zhàng)面回报，而较大基睡觉的时候一直放里面是什么感觉，睡觉一直放在里面金(jīn)二期晚3个月进入、并(bìng)在后一轮持(chí)续(xù)加注的(de)红杉中国，平均持(chí)股成本增至(zhì)13.78元/股，当前实现(xiàn)账(zhàng)面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域(yù)面临变局

　　慧智微招股书显(xiǎn)示(shì)，公司(sī)目前(qián)有超过接(jiē)近67％的收入来自于手(shǒu)机领域。当前，智能手机出(chū)货量的大(dà)幅下降，已经(jīng)对慧智(zhì)微的(de)业绩(jì)造成了冲击(jī)，而(ér)市场对智能手机未来增速持续放缓(huǎn)的预期，也让资本市场对包(bāo)括慧(huì)智微在内的射频芯片厂(chǎng)商做出了(le)重新思考。

　　根(gēn)据Yole的数据，2021年射频(pín)前端(duān)的市场为190亿美元以上(shàng)，2022年由(yóu)于手机市场的下滑(huá)，射(shè)频前端(duān)市场规(guī)模与2021年的市场相差无(wú)几。而(ér)接(jiē)下来，由于智(zhì)能手机的温和增(zēng)长以及(jí)5G普及(jí)的潜力有限，预计到2028年(nián)射(shè)频(pín)前端的市(shì)场年复合增长率约为5.8％，将达到269亿(yì)美元(yuán)。

　　与慧智微有着相似产品(pǐn)结构，同样在IPO前获豪(háo)华股东突击入股的射(shè)频龙(lóng)头唯捷创芯，在去年4月科创板上市时，也(yě)遭遇了破发(fā)的行(xíng)情，上市(shì)首日跌36％。尽管在去年10月跌(diē)至30元每股的(de)价格后止跌回升，但(dàn)截至今日收盘，唯捷创(chuàng)芯(xīn)股价仍低于66.6元/股的(de)发行价，报61.19元/股(gǔ)。

　　近几年，全(quán)球(qiú)多家射频芯片领域(yù)的巨头厂(chǎng)商都(dōu)在谋求(qiú)转型，拓展射频以外(wài)的业务领域(yù)。以(yǐ)Qorvo为例，除(chú)了原有的(de)射频芯片外，其还增加了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游(yóu)触角延伸至汽车、物联(lián)网、电源等领(lǐng)域。

　　国内方面，射频领(lǐng)域(yù)正(zhèng)呈现出一片(piàn)红海的竞(jìng)争格局，由于(yú)入局者众，且产品仍集中(zhōng)在中(zhōng)低端市场，各射(shè)频芯片厂(chǎng)商只能再(zài)卷价格，进一步压低了(le)自身的(de)利润空间(jiān)。

　　射频(pín)厂商三伍微电子创始人钟林此前曾(céng)表示(shì)，国产射频(pín)前(qián)端芯片杀(shā)价已经无底线，而预计未来每个射频(pín)细分赛道还会有更多竞争者进入，往后三年射频芯片厂商将面(miàn)临更大(dà)的生(shēng)存和竞争压力。

　　目前，一级市场对射频芯片厂商的关注(zhù)亦(yì)有所下降，截(jié)至(zhì)目前(qián)，今年共有9家射频芯片厂商宣布完成融资，而在(zài)2021年(nián)上半(bàn)年，这个数据(jù)是近50家(jiā)，且投资机构涵盖了投(tóu)资机构涵盖了中金资(zī)本、红(hóng)杉资本中国、小米长(zhǎng)江产(chǎn)业(yè)基金(jīn)、深创投等(děng)知名机构。

　　当前，射(shè)频领(lǐng)域仍睡觉的时候一直放里面是什么感觉，睡觉一直放在里面有飞骧(xiāng)科技、康希(xī)通信(xìn)等公司正(zhèng)排队IPO。

　　慧智微在招股书中表示，本次IPO募得资(zī)金将用于芯(xīn)片测设中(zhōng)心建设、总部基地及(jí)上(shàng)海和广州研发(fā)中心建设以及补充流动资(zī)金。具体(tǐ)战略规(guī)划方面，其(qí)表(biǎo)示将巩固在5G射频前端领域取得的市(shì)场地位，增加头部客户(hù)的市场份额；技术上(shàng)跟(gēn)进射频前(qián)端技术迭代，优(yōu)化可(kě)重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段的应用；产品上加(jiā)大对上游滤(lǜ)波器(qì)、多工器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等(děng)更高(gāo)门槛(kǎn)的产品系列。

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