5月23日，日(rì)本经(jīng)济(jì)产业省宣布修正了所谓强(qiáng)化高性能(néng)半导(dǎo)体(tǐ)制造(zào)装置(zhì)出(chū)口管制措施(shī)的省令(lìng)，并明确将于7月23日(rì)实施。日(rì)本此(cǐ)举定会对自(zì)身经济、科技(jì)发(fā)展和(hé)国际(jì)形象造成反噬效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日(rì)本(běn)经济产业(yè)大(dà)臣(chén)西村康稔曾在公(gōng)布规则方案时称“我们的出(chū)口(kǒu)限制并不针对某一特定(dìng)国家”，但这种“此地无银三百(bǎi)两(liǎng)”的说法显(xiǎn)然没有说服(fú)力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制(zhì)高性能半导体(tǐ)设备出口指(zhǐ)向明确，意图(tú)清晰(xī)。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以(yǐ)下半导体设备出口管制措施，并多(duō)次诱压(yā)日本、荷兰(lán)等(děng)可惜天空不作美的意思，天空不作美的意思下一句在半导体(tǐ)设(shè)备(bèi)领(lǐng)域具有(yǒu)优势(shì)地(dì)位的国家(jiā)紧跟其脚步，形(xíng)成美日(rì)荷半导体遏(è)华(huá)同盟，试图通(tōng)过出口(kǒu)管制阻断中(zhōng)国在尖端半导体(tǐ)领域的技术发展进程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强化对抗中国的姿(zī)态(tài)，与美国(guó)沆瀣(xiè)一气(qì)，将经贸(mào)和科技问题政(zhèng)治化、工具化、武器化，强(qiáng)行割裂半(bàn)导体(tǐ)全球大市场(chǎng)，塑(sù)造封闭“小(xiǎo)圈(quān)子”，加大(dà)尖端半导体(tǐ)领域对(duì)华(huá)遏制打压(yā)力度(dù)。

　　从(cóng)西村(cūn)康稔的解释来看，日本政府显然在随美遏华上底(dǐ)气(qì)不足。一方面，日(rì)本(běn)政府难以承受正面对抗中国的后果(guǒ)。多家日本媒(méi)体报(bào)道认(rèn)为(wèi)，虽然(rán)此次管制(zhì)措施未点名中国，但(dàn)一(yī)定会引发中国(guó)的“强(qiáng)烈反制措施(shī)”。中国(guó)商务部在5月23日的答记(jì)者(zhě)问中已经明确，中(zhōng)方(fāng)将保留采取措(cuò)施的权(quán)利，坚决维(wéi)护自身合法权益(yì)。而近日中国关(guān)键基础设施可惜天空不作美的意思，天空不作美的意思下一句停购(gòu)美光科技(jì)产品，也足以证(zhèng)明中国在半导(dǎo)体(tǐ)反制方面的工具(jù)储备十分丰富(fù)。

　　另一方(fāng)面，日本政(zhèng)府强(qiáng)行(xíng)随美起舞只会损害(hài)本国经济利(lì)益。在限制(zhì)出口规则实施后，日本东京电子、尼康等十几家企业的经(jīng)营将受到直接影响。而(ér)自美国去年10月实施对华出(chū)口管制以来，日(rì)本半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)整(zhěng)体对华(huá)出口额已呈下降趋势。5月23日修(xiū)正案公布后，多家日半(bàn)导体企业股价下跌。对华出口管制造成的不安全感，将(jiāng)迫使日半导体企(qǐ)业调整长期(qī)经营战略，为日本半导体产业的未来发展增添(tiān)了极大(dà)不确定性。

　　长久以来(lái)，中(zhōng)日两国在半导体领域分工(gōng)明确，合作紧(jǐn)密，为世界(jiè)半导体产业发展和国际市场稳定作(zuò)出了(le)突出(chū)贡献。然而，为配合(hé)美遏华举措，日本政府近(jìn)年(nián)来不惜挥舞(wǔ)经济安保(bǎo)大棒实施“无差别攻击”，这既打伤(shāng)了中日半导体等经贸科技(jì)领域合(hé)作的良好(hǎo)基(jī)础，更打(dǎ)伤了日(rì)本本国企业的发展(zhǎn)信(xìn)心和(hé)前景。希望日本政(zhèng)府(fǔ)尽(jǐn)快修正(zhèng)错(cuò)误(wù)，回(huí)到中日合作(zuò)共赢的正轨。

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