申万一级的(de)半导体(tǐ)行业涵盖消费电(diàn)子、元件等6个二级子行业，其(qí)中市值权重(zhòng)最大的是(shì)半导体行业，该行业涵(hán)盖132家(jiā)上市(shì)公(gōng)司。作为国家芯片(piàn)战略发展的(de)重点领域，半导(dǎo)体行业具备(bèi)研发技术壁垒、产品国产替代(dài)化、未来前景广阔等特点，也因此成为A股(gǔ)市(shì)场有影响力(lì)的科技(jì)板块。截(jié)至5月10日，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业总市值达(dá)到(dào)3.19万亿元，中芯(xīn)国际、韦(wéi)尔股份等(děng)5家企业(yè)市值在(zài)1000亿元以上，行业沪深300企业数量达到(dào)16家，无论是头(tóu)部千亿企(qǐ)业(yè)数量还(hái)是沪(hù)天津面积多少平方公里深300企(qǐ)业数(shù)量，均位居科(kē)技类(lèi)行(xíng)业(yè)前(qián)列。

　　金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院发现，半导体行(xíng)业自2018年(nián)以来经过4年(nián)快速发展(zhǎn)，市场规模不断扩(kuò)大，毛利(lì)率(lǜ)稳步提升(shēng)，自主研发的环(huán)境下，上(shàng)市公司科技含量越来越高。但与此同时，多数上市公(gōng)司业绩高光(guāng)时刻在2021年，行业(yè)面临(lín)短期(qī)库存调整、需求(qiú)萎缩、芯片基数卡脖子等因素制约，2022年多数(shù)上市公司业(yè)绩增(zēng)速放缓，毛利率下滑，伴(bàn)随(suí)库存风险加大。

　　行业(yè)营(yíng)收规模创新(xīn)高，三方面因素致前5企(qǐ)业市占率下滑

　　半导体行业(yè)的132家公司，2018年(nián)实(shí)现营(yíng)业收入(rù)1671.87亿(yì)元，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复合(hé)增长率为(wèi)22.18％。其中，2022年营收同比增(zēng)长12.45％。

　　营收(shōu)体量(liàng)来看，主营业(yè)务为半导(dǎo)体IDM、光学(xué)模组、通讯产(chǎn)品集成的(de)闻泰科技，从2019至2022年连(lián)续(xù)4年营收(shōu)居行(xíng)业首位，2022年实(shí)现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收(shōu)稳步增长，但半(bàn)导体行(xíng)业(yè)上市公(gōng)司的营(yíng)收(shōu)集(jí)中度却在(zài)下滑。选取2018至2022历年营(yíng)收排名前(qián)5的(de)企(qǐ)业，2018年长电科技(jì)、中芯国(guó)际5家企业实现营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历(lì)年营(yíng)业收入居前5的企业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　至(zhì)于前5半导体公司(sī)营收占比下滑，或主要由三方面因素导致(zhì)。一(yī)是如韦尔股份、闻泰科(kē)技等头(tóu)部企业营收增速放缓，低(dī)于行业平均增(zēng)速。二是江波(bō)龙、格科微(wēi)、海光(guāng)信息等(děng)营收体量(liàng)居(jū)前(qián)的企业不断(duàn)上市，并(bìng)在资本助力(lì)之下营收快速增长。三是当(dāng)半(bàn)导(dǎo)体行业处于国产替代化、自(zì)主研发背景(jǐng)下的(de)高成长阶段(duàn)时，整个市场(chǎng)欣欣(xīn)向(xiàng)荣，企业营(yíng)收高速增长，使得(dé)集(jí)中度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正增(zēng)长(zhǎng)企业占(zhàn)比不足(zú)五成

　　相比(bǐ)营收，半导体行(xíng)业的归母净利(lì)润增速更快，从2018年的(de)43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿(yì)元，达(dá)到(dào)14倍。但受到电子(zi)产品全球销量(liàng)增速放缓、芯片库存高(gāo)位等因素影响，2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿元(yuán)，同比下滑13.67％，高位出现(xiàn)调整。

　　具(jù)体公司来看(kàn)，归母净利润(rùn)正增长企业达到63家(jiā)，占比(bǐ)为47.73％。12家企业(yè)从(cóng)盈利(lì)转(zhuǎn)为(wèi)亏损，25家企业净利(lì)润腰斩(zhǎn)（下跌幅(fú)度50％至100％之间）。同时(shí)，也有18家(jiā)企业净利润增速在100％以上，12家企业增速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业归(guī)母净(jìng)利润增速区间

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原(yuán)股份涵盖芯片设(shè)计、半导体(tǐ)IP授权等业务矩阵，受益(yì)于先(xiān)进的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力，公司得到(dào)了相(xiāng)关客户(hù)的广泛认可(kě)。去年芯(xīn)原股份以455.32％的增速位(wèi)列半导体行业之首，公司利润(rùn)从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量(liàng)排名行业第92名，其较(jiào)快增速(sù)与低基(jī)数效(xiào)应有(yǒu)关。考虑利润基数，北方华(huá)创归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润从(cóng)2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的(de)半(bàn)导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利(lì)润增速居前的10大企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下(xià)降35.79％，库存(cún)风险显现

　　在对半(bàn)导体行业经营风险分析时(shí)，发(fā)现(xiàn)存货周转率反映了分立器件、半导体设(shè)备等相(xiāng)关产品的周(zhōu)转情况，存(cún)货周转率(lǜ)下滑，意(yì)味产品流通速度变(biàn)慢，影(yǐng)响企(qǐ)业现金流能力(lì)，对经营造(zào)成负面影响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体企业的存货周转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋(qū)势(shì)，2022年(nián)降幅(fú)更是(shì)达到35.79％。值得(dé)注(zhù)意的是，存货周转率这一经营风险指标(biāo)反映行业是否面临库存风险，是否(fǒu)出现(xiàn)供过于(yú)求(qiú)的局面(miàn)，进而对(duì)股价(jià)表现有参考意义。行(xíng)业整(zhěng)体而言，2021年存(cún)货周(zhōu)转率中位数与2020年基本持平(píng)，该年半导体(tǐ)指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关性较(jiào)大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导(dǎo)体行业(yè)存货(huò)周转率(lǜ)同(tóng)比增长的13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年(nián)这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06％。而存(cún)货周转率(lǜ)同比下(xià)滑(huá)的116家(jiā)企(qǐ)业，较2021年平均同比(bǐ)下(xià)滑(huá)105.67％，该(gāi)年(nián)这(zhè)些(xiē)个股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64％。这一数据(jù)说明存货(huò)质(zhì)量下滑的企业，股价表现也(yě)往(wǎng)往(wǎng)更不(bù)理想(xiǎng)。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶科技等营(yíng)收、市值居中上位(wèi)置的企(qǐ)业，2022年存货周转率均为1.31，较(jiào)2021年(nián)分别下降了2.40和3.25，目前存货周转率均(jūn)低于(yú)行业中(zhōng)位水(shuǐ)平。而股(gǔ)价上(shàng)，两(liǎng)股2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货(huò)周转率表现较差的10大企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　行业整体毛利率稳步(bù)提升，10家企业毛利(lì)率60％以(yǐ)上

　　2018至(z天津面积多少平方公里hì)2021年，半(bàn)导体(tǐ)行业上市公司整体(tǐ)毛利(lì)率呈现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自(zì)主(zhǔ)研(yán)发等(děng)有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体行(xíng)业毛利率(lǜ)中位数(shù)

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年整(zhěng)体毛(máo)利率(lǜ)中位(wèi)数为(wèi)38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游硅料等原材料价(jià)格上涨、电(diàn)子消费品需求放缓(huǎn)至部分芯片元(yuán)件(jiàn)降价销售等因素(sù)有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个(gè)百分点以(yǐ)上企业达到27家(jiā)，其中富(fù)满(mǎn)微2022年毛(máo)利(lì)率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中(zhōng)也说明了与这两方面原因(yīn)有关。

　　有10家企(qǐ)业(yè)毛(máo)利(lì)率(lǜ)在60％以上(shàng)，目(mù)前行业最(zuì)高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司经营(yíng)体量较大的公司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和(hé)紫光(guāng)国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前的(de)10大企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研(yán)究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　超半数企(qǐ)业(yè)研发费用增长四成，研发占比不断(duàn)提(tí)升(shēng)

　　在(zài)国外芯片市(shì)场(chǎng)卡脖子、国内自(zì)主(zhǔ)研发上(shàng)行(xíng)趋势的背景下(xià)，国内(nèi)半导体企业需(xū)要不断(duàn)通过研发投入，增加企业竞争力(lì)，进而(ér)对长久业绩改观带来正向(xiàng)促进作用。

　　2022年半导体(tǐ)行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长天津面积多少平方公里(zhǎng)28.78％，研发费用再创新高。具(jù)体公(gōng)司而言，2022年132家(jiā)企业研发费(fèi)用中(zhōng)位数为1.62亿(yì)元，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企业(yè)研发费用同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其中，117家（近9成）企业2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用同比增长，32家企业增长超过(guò)50％，纳芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研(yán)发费用同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额来看，中(zhōng)芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光信息，2022年(nián)研(yán)发费用增(zēng)长在6亿元以上居前。综(zōng)合研(yán)发(fā)费用增长率和增长金额，海光信息、紫(zǐ)光国微、思(sī)瑞浦(pǔ)等(děng)企业(yè)比较突出。

　　其中，紫光国微(wēi)2022年(nián)研发(fā)费用增长5.79亿元，同比(bǐ)增长91.52％。公司(sī)去年(nián)推出了国内首款支持双模联网的(de)联通5GeSIM产品，特种集成电路产品(pǐn)进入C919大型客机供(gōng)应链，“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设备用石英谐振(zhèn)器产(chǎn)业(yè)化(huà)”项目顺(shùn)利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研(yán)发费用居前的(de)10大企业

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　从(cóng)研发费用(yòng)占营收比重来看(kàn)，2021年半导体(tǐ)行(xíng)业的(de)中位数为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明(míng)企业研(yán)发意愿增(zēng)强(qiáng)，重视资金(jīn)投入(rù)。研(yán)发(fā)费用占(zhàn)比(bǐ)20％以上的企业达到40家，10％至(zhì)20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业(yè)不仅连(lián)续3年(nián)研发费用占比在10％以(yǐ)上，2022年(nián)研发费(fèi)用还在3亿元以上，可谓既有研发高占比(bǐ)又有研发高金额。寒武纪-U连续三(sān)年(nián)研发费用占比居(jū)行业前(qián)3,2022年研发费用占比达(dá)到208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿(yì)元。目前公司思(sī)元370芯片及(jí)加速卡在(zài)众多行(xíng)业领(lǐng)域中(zhōng)的(de)头部公(gōng)司实现(xiàn)了(le)批量销售或(huò)达成合作(zuò)意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财(cái)经

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