券(quàn)商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进(jìn)封装技术的快速发展，提(tí)升高性能导热材(cái)料(liào)需求来满足散热(rè)需(xū)求；下游终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发展也带动了(le)导热材料的(de)需求(qiú)先中间后两边的字有哪些 先外后内的字有哪些增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多，不同(tóng)的导热材料(liào)有(yǒu)不同的特点和(hé)应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可(kě)以同(tóng)时起到均(jūn)热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆等(děng)人在(zài)4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求(qiú)提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求(qiú)放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方法(fǎ)，尽可(kě)能(néng)多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速(sù)度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提(tí)高导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会(huì)提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产(chǎn)业进一步(bù)发展，数据中心单(dān)机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子(zi)在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规(guī)模年(nián)均复(fù)合增长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于2先中间后两边的字有哪些 先外后内的字有哪些4年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模(mó)均在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产(chǎn)业链(liàn)主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端(duān)用户四个领域。具体来(lái)看，上(shàng)游所涉及(jí)的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在(zài)高分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料(liào)等。下游方面，导热材(cái)料通(tōng)常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发形成(chéng)导热(rè)器件并(bìng)最终应(yīng)用于(yú)消(xiāo)费电池、通信(xìn)基(jī)站(zhàn)、动力电池(chí)等领域。分析人士指出(chū)，由于导(dǎo)热(rè)材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要(yào)，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司(sī)为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导热(rè)器件(jiàn)有布局的(de)上市公(gōng)司(sī)为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领(lǐng)域有新(xīn)增项目的上(shàng)市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年(nián)全(quán)球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注具(jù)有技术和先发(fā)优(yōu)势的(de)公(gōng)司(sī)德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然(rán)大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心(xīn)技术(shù)，实(shí)现本土替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国外导热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝(jué)大部(bù)分得依靠进口。

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