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晋m是山西哪里的车

晋m是山西哪里的车 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行(xíng)业涵(hán)盖消(xiāo)晋m是山西哪里的车费电子、元件等(děng)6个(gè)二级子行业,其中市(shì)值(zhí)权重最大的是(shì)半导(dǎo)体行业,该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略(lüè)发展的重(zhòng)点领域(yù),半导(dǎo)体行业具(jù)备研(yán)发技术壁垒、产品国产(chǎn)替代化、未来前景广阔等(děng)特点,也因此成为A股市场有影响力的科技板块。截至5月10日,半导(dǎo)体行业总市(shì)值达(dá)到3.19万亿元,中芯国际(jì)、韦尔股份(fèn)等5家企业市值在1000亿元(yuán)以上,行业(yè)沪深(shēn)300企业(yè)数量达到16家,无论是(shì)头部千亿企业数量还是沪(hù)深300企业数量,均位居科技类行业前列。

  金融界上(shàng)市公司(sī)研究院发(fā)现,半导(dǎo)体行业自2018年以来经(jīng)过4年(nián)快(kuài)速发展(zhǎn),市场规模不断扩(kuò)大,毛利(lì)率稳(wěn)步(bù)提(tí)升,自(zì)主(zhǔ)研(yán)发的(de)环境下,上市公司(sī)科技含(hán)量越来(lái)越(yuè)高。但与此同(tóng)时,多(duō)数上市公司业绩高光时刻在2021年(nián),行业面(miàn)临短期库(kù)存调整、需求萎缩晋m是山西哪里的车、芯(xīn)片基数卡脖(bó)子等因(yīn)素制约,2022年(nián)多数上市公(gōng)司业绩增速放缓(huǎn),毛利(lì)率下滑,伴随库存风险加大(dà)。

  行业(yè)营收规模创(chuàng)新高,三方面因素致前5企业(yè)市占率下(xià)滑

  半导(dǎo)体行业(yè)的132家公司,2018年实现营业收入(rù)1671.87亿元(yuán),2022年(nián)增长至4552.37亿元,复合增(zēng)长率为22.18%。其中,2022年营收同比增长(zhǎng)12.45%。

  营收体量来看,主营业务为(wèi)半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯(xùn)产品集成的(de)闻泰科(kē)技,从(cóng)2019至2022年连续(xù)4年营收居行业首位,2022年实现营收580.79亿元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长(zhǎng),但(dàn)半导体行业上市公司的营收集中度却在下滑(huá)。选(xuǎn)取2018至(zhì)2022历年(nián)营(yíng)收排名(míng)前(qián)5的企(qǐ)业,2018年(nián)长电科技、中芯国际5家(jiā)企(qǐ)业实现营收1671.87亿元,占行业营(yíng)收总值的46.99%,至2022年前5大企业(yè)营(yíng)收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年营业(yè)收入(rù)居前5的企业

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  制(zhì)表(biǎo):金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵(líng)财经

  至于前5半导体公司营收占比(bǐ)下滑,或主要由三方面因素导致。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰(tài)科(kē)技等(děng)头部企业(yè)营收(shōu)增(zēng)速放缓,低于行业(yè)平均增速(sù)。二是(shì)江波龙(lóng)、格科微、海光信息等营(yíng)收体量居前的企业(yè)不断上市,并(bìng)在资本助力之下营(yíng)收快速增长(zhǎng)。三(sān)是当半导体行业处于国产替代化、自主研(yán)发背景下(xià)的高成长阶段时,整(zhěng)个市(shì)场欣欣向荣,企业(yè)营收高速增长,使得集中度分散。

  行业归(guī)母净利润下滑13.67%,利润正增(zēng)长企业(yè)占(zhàn)比不(bù)足五成

  相(xiāng)比营收,半(bàn)导体行业的归(guī)母净利(lì)润增速更快,从2018年的43.25亿(yì)元增(zēng)长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电(diàn)子(zi)产品(pǐn)全球销量增速放缓(huǎn)、芯片库存高位等因素影响(xiǎng),2022年行(xíng)业整体(tǐ)净利(lì)润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调整。

  具(jù)体公司来看,归母净利润正增长企业达到63家(jiā),占比为47.73%。12家企(qǐ)业从盈(yíng)利转为亏(kuī)损,25家企业净利润腰(yāo)斩(下跌幅(fú)度(dù)50%至100%之间)。同时(shí),也(yě)有18家(jiā)企业净利润增速在100%以上,12家(jiā)企业增速在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母净(jìng)利(lì)润增(zēng)速区间

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  制图(tú):金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年增速优异(yì)的企业来看,芯原(yuán)股(gǔ)份涵盖(gài)芯片设计(jì)、半导体IP授权等业务矩(jǔ)阵,受(shòu)益于先进的(de)芯片(piàn)定制技术、丰富的IP储备(bèi)以及强(qiáng)大的设计(jì)能力,公司得到了相(xiāng)关(guān)客户的广泛认可。去年芯原股份以455.32%的增速位列半导(dǎo)体行业(yè)之首,公司利润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元(yuán)。

  芯原(yuán)股(gǔ)份2022年净利(lì)润(rùn)体量排名行业第92名,其较快增(zēng)速与低基(jī)数效应晋m是山西哪里的车(yīng)有关(guān)。考虑利润(rùn)基(jī)数,北方华(huá)创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿(yì)元(yuán)增长至23.53亿元,同比(bǐ)增长118.37%,是10亿(yì)利润(rùn)体(tǐ)量(liàng)下增速(sù)最快的半导(dǎo)体(tǐ)企业。

  表(biǎo)2:2022年归母净利润增速居前(qián)的10大企业

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  制表(biǎo):金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  存(cún)货(huò)周转率下降35.79%,库存(cún)风险显现

  在对半导体行(xíng)业经营风险(xiǎn)分析(xī)时(shí),发现存货周转率(lǜ)反映了分立器件、半(bàn)导体(tǐ)设备等相关产品的周转情况,存(cún)货周转率(lǜ)下滑,意味(wèi)产品流通速度(dù)变慢,影响企业现(xiàn)金流(liú)能(néng)力,对经(jīng)营造成(chéng)负面影响。

  2020至2022年132家(jiā)半导体企业的存货周(zhōu)转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋势,2022年降(jiàng)幅更是达到35.79%。值得注意的是(shì),存货(huò)周转率(lǜ)这一经营(yíng)风险指标反映(yìng)行业(yè)是(shì)否(fǒu)面(miàn)临库存风险(xiǎn),是否(fǒu)出现供过于求的(de)局面,进而对股价表现有参考(kǎo)意义。行业(yè)整体(tǐ)而言,2021年存货周转率中(zhōng)位数与2020年基本持平(píng),该年半导(dǎo)体指数上涨38.52%。而2022年存(cún)货周转率(lǜ)中位数(shù)和行(xíng)业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具体来看,2022年半导体行业(yè)存货周(zhōu)转率(lǜ)同(tóng)比增长(zhǎng)的13家企业(yè),较(jiào)2021年平均(jūn)同比(bǐ)增长29.84%,该年(nián)这些个股平(píng)均涨跌幅(fú)为-12.06%。而存(cún)货周转率同比下滑的116家企业,较(jiào)2021年平均同比(bǐ)下滑105.67%,该(gāi)年(nián)这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明(míng)存货质量下滑(huá)的(de)企业,股价表现也往(wǎng)往更不理想。

  其(qí)中(zhōng),瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营收、市值居中上位置的(de)企业,2022年存货周转率均为1.31,较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均低于(yú)行业中位水平。而股(gǔ)价上(shàng),两股2022年分别下跌(diē)49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行业中(zhōng)靠前。

  表3:2022年存(cún)货周转率表现较差的10大企(qǐ)业

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  制(zhì)表:金(jīn)融(róng)界上市公司(sī)研(yán)究院(yuàn);数据(jù)来源:巨(jù)灵财经

  行业整(zhěng)体毛利率(lǜ)稳步提升(shēng),10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年(nián),半导体行业上市公(gōng)司整体(tǐ)毛利率呈现抬升态势,毛利率(lǜ)中(zhōng)位数从(cóng)32.90%提升至2021年的(de)40.46%,与产(chǎn)业技术迭(dié)代升(shēng)级、自主研发等有很(hěn)大关系(xì)。

  图2:2018至2022年(nián)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业毛(máo)利率中(zhōng)位数(shù)

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  制(zhì)图(tú):金融界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  2022年整体毛利率(lǜ)中位数(shù)为38.22%,较(jiào)2021年下(xià)滑(huá)超(chāo)过2个百分点,与上游硅料(liào)等原材料价格上涨、电(diàn)子消费品需求放(fàng)缓至(zhì)部分芯片元件降价销售等因素有关(guān)。2022年(nián)半导(dǎo)体下滑5个百分点以上企业(yè)达到27家(jiā),其中富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个(gè)百分点(diǎn),公司在年报中(zhōng)也(yě)说明(míng)了与这(zhè)两方面原因有(yǒu)关(guān)。

  有10家企业(yè)毛利(lì)率在60%以上,目前行业最高的臻镭科技达(dá)到87.88%,毛利率居前(qián)且公司经营体量较大的公司有复旦微电(diàn)(64.67%)和(hé)紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图(tú)3:2022年(nián)毛(máo)利率(lǜ)居前的(de)10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公(gōng)司研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵(líng)财经(jīng)

  超半数企业(yè)研(yán)发费用增(zēng)长四(sì)成,研发占比不断提升

  在国外芯(xīn)片(piàn)市场卡脖子、国(guó)内(nèi)自(zì)主研发上(shàng)行趋势(shì)的背(bèi)景(jǐng)下,国(guó)内半导体企业需要不断通过研发投入,增加企业竞争力,进(jìn)而对长久业绩改观带来正(zhèng)向促进作用。

  2022年半导体行(xíng)业累计研发费用为506.32亿元,较2021年增(zēng)长(zhǎng)28.78%,研发费用(yòng)再(zài)创新高(gāo)。具体公司而言,2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿(yì)元,2021年同(tóng)期为(wèi)1.12亿元,这一数据(jù)表明2022年(nián)半数企业研发费(fèi)用同比增长44.55%,增长(zhǎng)幅度(dù)可观。

  其(qí)中(zhōng),117家(近(jìn)9成)企业2022年(nián)研发费用同比(bǐ)增长,32家企业(yè)增长(zhǎng)超过50%,纳芯微、斯(sī)普(pǔ)瑞等4家(jiā)企业(yè)研发(fā)费(fèi)用(yòng)同比增长(zhǎng)100%以上。

  增(zēng)长(zhǎng)金额来(lái)看,中芯国际、闻泰科技和海光信息,2022年研发费用(yòng)增长在6亿元以上居前。综合研发费(fèi)用增长率和增长金额(é),海光信(xìn)息、紫光国微、思(sī)瑞浦等企业比较(jiào)突出。

  其中,紫光国(guó)微2022年研发(fā)费用增长5.79亿元,同比增长(zhǎng)91.52%。公(gōng)司去年推出(chū)了(le)国内(nèi)首款支持双模联网的(de)联通5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成电路产品进入C919大(dà)型(xíng)客机供应链,“年(nián)产2亿件5G通信网络设(shè)备(bèi)用石(shí)英谐振器产业化”项目顺(shùn)利验收(shōu)。

  表4:2022年研发费用居前的10大企业

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  制图(tú):金融(róng)界上市(shì)公司(sī)研究院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财经

  从(cóng)研发费用占营收(shōu)比重(zhòng)来(lái)看,2021年半导体行业的中位数(shù)为10.01%,2022年提升(shēng)至(zhì)13.18%,表(biǎo)明企业研(yán)发(fā)意愿增强,重视资金(jīn)投入。研发费用(yòng)占比20%以上(shàng)的企业达到(dào)40家(jiā),10%至(zhì)20%的企业达到42家。

  其中(zhōng),有32家企业不仅连续3年研发费用占比在10%以上,2022年研(yán)发费用还在3亿元(yuán)以(yǐ)上(shàng),可谓既有研发高占比又有研发高金(jīn)额(é)。寒武纪(jì)-U连续三年研发费用占比居行(xíng)业前3,2022年研发费用(yòng)占(zhàn)比达到208.92%,研发费(fèi)用(yòng)支(zhī)出15.23亿元(yuán)。目前公司(sī)思元370芯片及加速卡在众(zhòng)多行业领域中的头(tóu)部公(gōng)司实现了批量(liàng)销(xiāo)售(shòu)或达成合作意向(xiàng)。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大企业

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  制图:金融界上市(shì)公(gōng)司研究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵(líng)财经

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