券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导热材(cái)料(liào)需求来(lái)满足散热需求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不(bù)同的导(dǎo)热(rè)材(cái)料有不(bù)同的特点和应用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起(qǐ)到(dào)均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的(de)研报中(zhōng)表示(shì)，算(suàn)力需(xū)求(qiú)提(tí)升(shēng)，导热材料需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的(de)NLP模型(xíng)中(zhōng)参(cān)数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片(piàn)间的(de)信息传输速(sù)度足够快。随着更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度(dù)已经成为一种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也不断(duàn)増(zēng)大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算(suàn)力需(xū)求与日俱(jù)增(zēng)，导热(rè)材料(liào)需求会提升。根据中国(guó)信通院发布的(de)《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能(néng)耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫(pò)。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站功耗(hào)更大，对于(yú)热管理(lǐ)的要求更高(gā12岁小女孩拔萝卜怎么拔，拔萝卜又叫又疼的过程o)。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为导(dǎo)热材(cái)料带来(lái)新增量。此外，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导热材料使用领域(yù)更(gèng)加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等(děng)领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料(liào)市场规(guī)模年均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料(liào)市(shì)场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的(de)原材(cái)料主(zhǔ)要集中在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料及(jí)布料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料(liào)通(tōng)常(cháng)需要(yào)与一些器件(jiàn)结合，二(èr)次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材(cái)料(liào)在终(zhōng)端(duān)的中的(de)成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领12岁小女孩拔萝卜怎么拔，拔萝卜又叫又疼的过程域有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布(bù)局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的(de)上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端(duān)应用升级，预(yù)计2030年(nián)全球导热(rè)材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技(jì)术，实(shí)现本(běn)土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内人士表示，我国12岁小女孩拔萝卜怎么拔，拔萝卜又叫又疼的过程外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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