券商(shāng)研报近期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需求不断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导热(rè)材料需求来满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动(dòng)了导(dǎo)热(rè)材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的(de)导热材(cái)料有不同的(de)特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨(mò)材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变(biàn)材(cái)料等。其(qí)中合成石墨类(lèi)主要是(shì)用(yòng)于(yú)均热(rè)；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料(liào)主要(yào)用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆等(děng)人(rén)在4月26日(rì)发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力(lì)需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推出带动算力(lì)需求放量。面对算(suàn)力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度(dù)的全新方(fāng)法(fǎ)，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间cos2x等于多少二倍角公式，cos2x等于多少公式的(de)信(xìn)息传(chuán)输速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提(tí)高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量(liàng)也(yě)不(bù)断増大，显著(zhù)提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据中国(guó)信(xìn)通院发(fā)布的(de)《中国数据(jù)中心能(néng)耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜(guì)功率将越来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数(shù)的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对于(yú)热(rè)管(guǎn)理的要(yào)求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材(cái)料带来(lái)新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄cos2x等于多少二倍角公式，cos2x等于多少公式化、高性能和(hé)多(duō)功(gōng)能(néng)方向发(fā)展。另外(wài)，新能源车产销量(liàng)不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导热材料市场规(guī)模年均复合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年(nián)达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规(guī)模均(jūn)在(zài)下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链主要(yào)分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及(jí)的(de)原材料主要集中(zhōng)在高分子(zi)树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及(jí)布料等(děng)。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)并最终应用(yòng)于消费(fèi)电(diàn)池(chí)、通(tōng)信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料(liào)在终(zhōng)端的(de)中的成本(běn)占比并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的(de)角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司(sī)为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技(jì)；导热器(qì)件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在(zài)导热(rè)材料(liào)领(lǐng)域(yù)有新增项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心(xīn)材(cái)仍然(rán)大量(liàng)依(yī)靠(kào)进口，建议关(guān)注突(tū)破核心技术(shù)，实现本土替(tì)代(dài)的联瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是(shì)，业内人士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料(liào)发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

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