5月23日，日本经济产(chǎn)业(yè)省(shěng)宣布修正了所(suǒ)谓强化高(gāo)性能(néng)半(bàn)导体(tǐ)制造装置出口管制措施的省令(lìng)，并(bìng)明确将于7月23日实(shí)施。日本此(cǐ)举定会对自身经济、科技发(fā)展和国(guó)际(jì)形象造成反(fǎn)噬效应(yīng)，最(zuì)终得(dé)不偿失。

　　日(rì)本经济(jì)产业大臣(chén)西村康稔(rěn)曾在(zài)公布规则(zé)方案时(shí)称(chēng)“我们的出口限制(zhì)并(bìng)不针对某(mǒu)一(yī)特(tè)定国家”，但这种(zhǒng)“此地无银三百两”的说法(fǎ)显(xiǎn)然没有(yǒu)说服力(lì)。

　　事实(shí)上，日本(běn)政(zhèng)府限制高(gāo)性能半导(dǎo)体设(shè)备出口指向(xiàng)明确(què)，意图(t中国允许士兵投降吗 如果打仗了警察用上吗ú)清晰(xī)。从(cóng)去(qù)年10月份开始(shǐ)，美国就对(duì)华实施了16纳米以下半导体(tǐ)设(shè)备出口管制措施，并(bìng)多次诱(yòu)压日本、荷兰等在半导体设备领域具有(yǒu)优势地位的国家紧(jǐn)跟其脚步，形成(chéng)美日荷(hé)半导体(tǐ)遏华同盟，试图(tú)通过出口(kǒu)管制(zhì)阻(zǔ)断中国在尖端半导体(tǐ)领域的(de)技(jì)术发展进程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强(qiáng)化对抗中国(guó)的姿态(tài)，与(yǔ)美国沆瀣一气(qì)，将经贸和科技(jì)问题政治化(huà)、工(gōng)具化(huà)、武器化，强行割裂半导体全球大市(shì)场，塑造封(fēng)闭“小圈子(zi)”，加(jiā)大尖端半导(dǎo)体领域对华(huá)遏制(zhì)打压力度(dù)。

　　从西村(cūn)康稔的解释来看，日本政府(fǔ)显(xiǎn)然(rán)在随美(měi)遏华上(shàng)底气不足(zú)。一方(fāng)面，日本政府难(nán)以承受正(zhèng)面(miàn)对抗中(zhōng)国(guó)的(de)后果。多家日本媒体(tǐ)报(bào)道认为，虽然(rán)此(cǐ)次管制措施未(wèi)点名中(zhōng)国(guó)，但一定会引(yǐn)发中国的(de)“强(qiáng)烈反制措施”。中国(guó)商务部在(zài)5月(yuè)23日的(de)答记(jì)者问(wèn)中已经明(míng)确(què)，中方将保留采取(qǔ)措施的权利，坚决维护自身合法权(quán)益。而近日中(zhōng)国关键基础设施停购美光科(kē)技产品，也足以证明中国(guó)在半导体反(fǎn)制方(fāng)面的工(gōng)具(jù)储备十(shí)分丰富。

　　另一方面，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)强(qiáng)行随美起舞只会损害本国经济利益。在限制出口规则实施后，日(rì)本(běn)东京电子、尼康等十几家(jiā)企业的经营将(jiāng)受到直接影响(xiǎng)。而(ér)自美国去年10月(yuè)实施(shī)对(duì)华出口管制以来，日本(běn)半导体企(qǐ)业中国允许士兵投降吗 如果打仗了警察用上吗整体对华出(chū)口额(é)已呈下(xià)降趋势。5月23日(rì)修正案公布后(hòu)，多家日半导体企业股价下跌。对华出口管制造成的不安全感，将(jiāng)迫使日半(bàn)导体(tǐ)企业调整长(zhǎng)期经营战(zhàn)略，为日本(běn)半(bàn)导体产(chǎn)业的未来发展增添了极大(dà)不确定(dìng)性。

　　长久以(yǐ)来，中日(rì)两国在半导体领域(yù)分工明确，合作紧密，为(wèi)世界半导体产业(yè)发展(zhǎn)和国际市(shì)场稳定作出(chū)了突出贡献。然而，为配合美遏华(huá)举(jǔ)措(cuò)，日(rì)本(běn)政府近年(nián)来不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中(zhōng)日(rì)半导(dǎo)体等经贸科技领(lǐng)域合作的良好(hǎo)基础(chǔ)，更打(dǎ)伤(shāng)了日本本国企业(yè)的发(fā)展信心和前景。希望日本政府尽快(kuài)修正错误，回到中(zhōng)日合作共赢的正轨。

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