射频芯片领域(yù)面临变局，下游(yóu)市场增(zēng)速放缓叠加进入竞(jìng)争红海，海外巨头已开始(shǐ)寻求业务转型。

　　今(jīn)日，射频(pín)芯片(piàn)厂商慧(huì)智微(wēi)正式在科创板上市。公司股价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧(huì)智微报19.05元/股，较(jiào)发行价(jià)跌去8.94％，目前总市值为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前，慧智微(wēi)在一级市场(chǎng)王宝强身价多少亿，马蓉分了王宝强多少家产受到资(zī)本热捧。据公(gōng)司上市文件，慧智微(wēi)于2018年末开始进入融资快(kuài)车道，先后引(yǐn)入了华兴资本、元禾璞华、大基(jī)金(jīn)二期(qī)、红杉(shān)中国、IDG资本、光(guāng)速中国(guó)以及金沙江创投等(děng)一系列外部(bù)机(jī)构(gòu)股(gǔ)东(dōng)。截(jié)至上市(shì)前，大基(jī)金(jīn)二期、广发(fā)信德(dé)以及(jí)金沙江创投(tóu)为持股达5％以上(shàng)的外部机构股东，持(chí)股比例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得一提的是(shì)，与慧智(zhì)微产品结构相似的唯捷创(chuàng)芯，上市(shì)首(shǒu)日(rì)也走出了(le)破发的行情，该公(gōng)司股价于去年下半(bàn)年触底(dǐ)回升(shēng)，但截(jié)至今日(rì)收盘股价(jià)仍略低(dī)于发行价。

　　二(èr)级市场(chǎng)遇冷背后(hòu)，是(shì)射频(pín)领域正面临(lín)变局。目前，正射频需求走向疲(pí)软。Yole数(shù)据显示，由于智能手机增速放(fàng)缓以及(jí)5G普及潜力(lì)有限等因素影响(xiǎng)，预计到(dào)2028年射频前端市场(chǎng)年(nián)复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多家全球射频芯片巨头，近年来也在响应(yīng)市场(chǎng)变化谋求射频芯片业务以外的(de)转型。

　　《科创(chuàng)板日报(bào)》记者注(zhù)意到，当前，射频领域仍有飞骧(xiāng)科技、康希通信等公司正(zhèng)排队IPO。

　　▌引(yǐn)入大基金二(èr)期等多个(gè)知(zhī)名(míng)资方

　　公开资料(liào)显示(shì)，慧智微(wēi)成立于2011年，主营业务为射频前(qián)端芯片及(jí)模组的研发、设计和销(xiāo)售，下游(yóu)应用(yòng)领域主要包括智能手机以及(jí)物联网，客户包(bāo)括三星(xīng)、OPPO等智能手(shǒu)机品牌，闻泰科技等(děng)移动(dòng)终(zhōng)端设备ODM厂商(shāng)，以(yǐ)及移(yí)远通信等无(wú)线(xiàn)通(tōng)信模(mó)组厂商。

王宝强身价多少亿，马蓉分了王宝强多少家产　　据招股书，2020-2022年，公司分(fēn)别实现营(yíng)业收入2.07亿元(yuán)、5.14亿(yì)元以及3.57亿元；公司当前(qián)仍处于(yú)亏损(sǔn)状态，净(jìng)亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于(yú)公司(sī)亏损(sǔn)持续的原因，慧智微在招(zhāo)股文(wén)件中(zhōng)称，是由于持续(xù)进行高额研发投(tóu)入；下游客户集中且具有(yǒu)产品验证周期(qī)，尚未形成规模(mó)效应；市场(chǎng)竞(jìng)争激烈，叠加下游去(qù)库(kù)存周期影响，公司产品毛利空(kōng)间(jiān)受挤压。

　　研发投入方(fāng)面(miàn)，近三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占(zhàn)营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方(fāng)面，近三年公(gōng)司的综合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于(yú)同(tóng)行(xíng)业头部卓胜(shèng)微50％左(zuǒ)右的毛利率水平，也不及和慧智微产品结构更接近的唯(wéi)捷(jié)创芯，后(hòu)者毛(máo)利率为30％上下。

　　在自身造血能(néng)力不足，但仍要抓紧扩(kuò)大规模的情况下，慧智微开启(qǐ)了对外融资之(zhī)路。公(gōng)开信息显示，公(gōng)司于2018年末开(kāi)始(shǐ)进入融资快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年(nián)，其在一年内完(wán)成了三轮融资，众多知名资方，包括大基(jī)金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是在这一阶段对慧智微进(jìn)入(rù)了慧智微(wēi)的股东序列。

　　据招股书，截(jié)至IPO前，大(dà)基金二(èr)期(qī)、广(guǎng)发信德以及金沙江创(chuàng)投为持股(gǔ)达(dá)5％以(yǐ)上(shàng)的(de)外部机构股东(dōng)，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社(shè)创投通-执中数据显示，从当前的股(gǔ)价(jià)情(qíng)况看，大基金二期在(zài)投资慧智微的(de)近两(liǎng)年时间里，实现(xiàn)了近2.5倍(bèi)的(de)账(zhàng)面回报，而较(jiào)大基金(jīn)二期晚3个月进(jìn)入、并在后一轮持续加注(zhù)的红杉中国，平均持(chí)股(gǔ)成本(běn)增至13.78元/股(gǔ)，当前实现账(zhàng)面回报1.38倍。

　　▌射(shè)频芯片(piàn)领域面(miàn)临变局

　　慧智(zhì)微招股书显示，公(gōng)司目前(qián)有超过接近67％的收入(rù)来自于手机领域。当前(qián)，智能手(shǒu)机出货(huò)量(liàng)的(de)大幅下降，已经(jīng)对慧智微的业(yè)绩造成了(le)冲击，而市场对(duì)智能手机未来增速持(chí)续放缓的预(yù)期，也让资本市(shì)场(chǎng)对包括(kuò)慧智微(wēi)在内的(de)射频芯片(piàn)厂商做(zuò)出了重新(xīn)思(sī)考(kǎo)。

　　根(gēn)据Yole的数据，2021年射频前(qián)端的市场为190亿美元以上，2022年(nián)由于手机(jī)市场的下滑，射(shè)频(pín)前端市(shì)场(chǎng)规模与2021年的市场相差无几(jǐ)。而接(jiē)下来(lái)，由于智能手机的温和增长以及(jí)5G普及的潜力有限(xiàn)，预计(jì)到(dào)2028年射频前端的市场年(nián)复合增长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智微(wēi)有着(zhe)相似产品结构，同样在IPO前获豪华股东(dōng)突击入股的射频龙头唯捷创芯，在(zài)去年4月(yuè)科创板上(shàng)市(shì)时，也遭遇了破(pò)发的行(xíng)情，上市首(shǒu)日(rì)跌36％。尽管在去(qù)年10月跌至30元每股的价(jià)格后止跌回升，但截(jié)至今日收盘(pán)，唯(wéi)捷创芯股价仍低于(yú)66.6元/股的发行(xíng)价，报61.19元(yuán)/股。

　　近几年，全球多(duō)家射频芯(xīn)片领域的(de)巨头厂(chǎng)商(shāng)都在谋求转型，拓展射频以外(wài)的业务领域。以Qorvo为(wèi)例(lì)，除了原(yuán)有的(de)射频芯片(piàn)外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游(yóu)触角延伸至汽(qì)车、物联网、电源(yuán)等领域。

　　国(guó)内方面(miàn)，射频领域正呈现出一片红海的竞争格(gé)局，由(yóu)于入局(jú)者众，且(qiě)产品仍集中在中低端市(shì)场(chǎng)，各射频芯片厂商只能再卷价(jià)格(gé)，进(jìn)一步压(yā)低了(le)自(zì)身(shēn)的利(lì)润空(kōng)间。

　　射(shè)频厂商三伍(wǔ)微电子创始人钟林此前曾表(biǎo)示，国产射频前端芯片杀价已经无底(dǐ)线，而预计未(wèi)来每个射频细分赛道(dào)还会(huì)有更多竞争者进入(rù)，往后三年(nián)射频芯片厂商将(jiāng)面临更(gèng)大的生(shēng)存和竞争压力。

　　目前(qián)，一级(jí)市场对射(shè)频芯(xīn)片(piàn)厂商的(de)关注亦有所(suǒ)下降，截(jié)至目前，今年(nián)共有9家射频芯片厂商宣布完成融资(zī)，而在2021年(nián)上半年(nián)，这个数据是(shì)近50家(jiā)，且投资机构涵盖了投资机构(gòu)涵盖了(le)中金资本、红杉(shān)资本(běn)中国(guó)、小(xiǎo)米长江(jiāng)产业基金、深创投等知名机(jī)构。

　　当前，射频领域仍有飞(fēi)骧(xiāng)科技、康希通信等公司正(zhèng)排队IPO。

　　慧(huì)智微在招(zhāo)股(gǔ)书(shū)中表示，本次IPO募得资金(jīn)将用于芯(xīn)片测设中心建设、总部基地及上海和(hé)广州(zhōu)研发中(zhōng)心建设以及补充流动资(zī)金(jīn)。具体(tǐ)战(zhàn)略规划方面(miàn)，其表(biǎo)示(shì)将巩(gǒng)固在5G射频(pín)前端领域取得的市场地位，增加头部客户(hù)的市(shì)场份额；技(jì)术上跟(gēn)进射频(pín)前端(duān)技术迭代，优化可(kě)重(zhòng)构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应(yīng)用；产品(pǐn)上(shàng)加大对上(shàng)游滤(lǜ)波(bō)器、多工器的产业链布局(jú)，拓展 L-PAMiD 等更(gèng)高门槛的产品系列(liè)。

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