申万一级(jí)的半导体行业涵(hán)盖消费电子、元件等(děng)6个二级子行业，其(qí)中市(shì)值权重最大的是半(bàn)导体行业，该(gāi)行业(yè)涵盖132家上市公司(sī)。作为国家(jiā)芯片战略发展的(de)重点领域，半导(dǎo)体行业具(jù)备研发技术(shù)壁(bì)垒(lěixo酒酒精度多少度 xo酒是哪个国家生产的)、产品国产替代(dài)化(huà)、未(wèi)来前(qián)景广阔等特点(diǎn)，也因此(cǐ)成为A股市场(chǎng)有影响力的科技板块。截至5月10日(rì)，半导体(tǐ)行业(yè)总市值达到3.19万亿元(yuán)，中(zhōng)芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企业市值(zhí)在1000亿元以上(shàng)，行(xíng)业沪(hù)深300企业(yè)数量达到16家，无论是头部千亿企业数量还是沪深300企业数量，均位居科技类(lèi)行业前列。

　　金(jīn)融界上市公司研究院发现，半(bàn)导体行业(yè)自2018年(nián)以来经过4年快速发展，市场规模不(bù)断(duàn)扩大，毛利率(lǜ)稳(wěn)步(bù)提(tí)升(shēng)，自主(zhǔ)研发的环境下，上市公司科技含量越来越高。但与此同时，多数上(shàng)市公司业(yè)绩高(gāo)光时刻在2021年，行业面临(lín)短(duǎn)期库存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子等因素制约(yuē)，2022年多数上市公司业(yè)绩(jì)增速(sù)放(fàng)缓，毛利率下滑，伴随库存(cún)风(fēng)险加大。

　　行业营(yíng)收规模创新(xīn)高，三方面因素(sù)致前(qián)5企(qǐ)业市占率(lǜ)下滑

　　半导(dǎo)xo酒酒精度多少度 xo酒是哪个国家生产的体(tǐ)行业的(de)132家(jiā)公(gōng)司，2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复合增长率为(wèi)22.18％。其中，2022年(nián)营收同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看(kàn)，主营业(yè)务为半(bàn)导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰(tài)科(kē)技(jì)，从2019至(zhì)2022年连续4年营收居行业首(shǒu)位，2022年实(shí)现营(yíng)收(shōu)580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收稳步增长，但半(bàn)导体行业上市公司(sī)的营收(shōu)集中度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营(yíng)收排名前5的企业，2018年长电科技(jì)、中(zhōng)芯国际5家企业实(shí)现营(yíng)收1671.87亿元，占(zhàn)行(xíng)业营收总(zǒng)值的(de)46.99％，至(zhì)2022年前(qián)5大企业营(yíng)收占比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营(yíng)业收入(rù)居前5的企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　至于前5半导(dǎo)体公司营收占比下滑，或主要由三方面因素导致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等头部企业(yè)营(yíng)收增速放缓，低于行业平均增速。二是江波龙、格(gé)科微、海光信息等营收(shōu)体量居前(qián)的企(qǐ)业不断上(shàng)市，并在(zài)资本助力(lì)之下(xià)营收快速(sù)增长(zhǎng)。三是(shì)当半导体(tǐ)行业处于国产替代化、自主(zhǔ)研发背(bèi)景下(xià)的高成长阶段时，整个市场欣欣向荣，企业营收(shōu)高速增长，使得集中度分(fēn)散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利(lì)润正增(zēng)长企业占比不足五成(chéng)

　　相比(bǐ)营收，半导体行业的归母净利润增(zēng)速(sù)更快，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至(zhì)2021年的(de)657.87亿元(yuán)，达到(dào)14倍。但受(shòu)到电子产品(pǐn)全球销量增速放缓、芯片库存高位等因素影响，2022年行业整体净利润567.91亿元(yuán)，同比下滑13.67％，高位(wèi)出现(xiàn)调整。

　　具体公司(sī)来(lái)看，归母净(jìng)利润正增(zēng)长(zhǎng)企业(yè)达到63家(jiā)，占比为47.73％。12家企业(yè)从盈利转为亏(kuī)损，25家企业净利润腰斩（下跌(diē)幅度50％至100％之(zhī)间）。同时，也有18家(jiā)企业净(jìng)利润增速在100％以上(shàng)，12家(jiā)企业增速在(zài)50％至(zhì)100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业归母净利润增速区(qū)间

　　制图：金融(róng)界上市公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年增速优异的企业来看(kàn)，芯(xīn)原股份(fèn)涵盖芯(xīn)片设计(jì)、半导体IP授(shòu)权等业务矩阵，受(shòu)益于先进的芯片(piàn)定制技术、丰富的IP储(chǔ)备以及强大(dà)的设计能(néng)力，公(gōng)司(sī)得到了相关客户的(de)广泛认(rèn)可。去年芯原(yuán)股份以(yǐ)455.32％的增(zēng)速位列半导(dǎo)体行业之首(shǒu)，公司利(lì)润从(cóng)0.13亿(yì)元(yuán)增长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股份(fèn)2022年(nián)净利润体量排(pái)名行业(yè)第92名(míng)，其较(jiào)快增(zēng)速与(yǔ)低基数(shù)效(xiào)应有关。考虑利(lì)润基数，北方华创归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿(yì)利润体量下(xià)增速最快的半导(dǎo)体(tǐ)企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润增速居前的10大企业

　　制表：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　存货(huò)周转率下(xià)降35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在对半(bàn)导体行业经营风险分(fēn)析时(shí)，发现存货周转率反(fǎn)映了分立器件、半导体设备等相(xiāng)关产品的(de)周转情(qíng)况，存(cún)货(huò)周(zhōu)转率下滑，意(yì)味产品流通速(sù)度变慢，影响企业(yè)现金流能力，对经营造成(chéng)负面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半(bàn)导体企(qǐ)业的(de)存(cún)货周转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行(xíng)趋势，2022年降幅更(gèng)是(shì)达到35.79％。值得注意的是，存货(huò)周转(zhuǎn)率这一经营风险指标反映行(xíng)业是否面(miàn)临(lín)库存风险，是否(fǒu)出现供(gōng)过于求的局面，进(jìn)而对(duì)股价表现有(yǒu)参考意义。行业整(zhěng)体而言，2021年(nián)存货周转率(lǜ)中位数与(yǔ)2020年基本持平，该年半导体指数(shù)上(shàng)涨38.52％。而2022年存(cún)货(huò)周转率(lǜ)中位数和行业指(zhǐ)数(shù)分别(bié)下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两者相关性(xìng)较(jiào)大。

　　具(jù)体来看，2022年半导体行业存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比增长(zhǎng)的13家企业，较2021年平均同(tóng)比增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率(lǜ)同(tóng)比下滑(huá)的116家企(qǐ)业，较(jiào)2021年平均同比下(xià)滑105.67％，该(gāi)年这些个股平均涨(zhǎng)跌(dxo酒酒精度多少度 xo酒是哪个国家生产的iē)幅(fú)为-17.64％。这一(yī)数据说明存(cún)货质量下滑(huá)的(de)企业，股价表现也往往更(gèng)不理想(xiǎng)。

　　其(qí)中，瑞芯(xīn)微、汇(huì)顶科(kē)技等营(yíng)收、市值居中上(shàng)位置(zhì)的(de)企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年(nián)分别下降(jiàng)了(le)2.40和(hé)3.25，目前存货周转(zhuǎn)率均低(dī)于行业(yè)中(zhōng)位水平。而(ér)股(gǔ)价上(shàng)，两股2022年分(fēn)别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠(kào)前(qián)。

　　表3：2022年存货周转率表(biǎo)现较差的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　行业整体毛(máo)利(lì)率(lǜ)稳步提升，10家企业毛(máo)利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行(xíng)业上市公(gōng)司整体毛利率呈现抬升态势(shì)，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与(yǔ)产业技术迭代升级、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行(xíng)业(yè)毛(máo)利率中位(wèi)数

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　2022年整体毛利率中位(wèi)数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游硅料等原材料价格上(shàng)涨(zhǎng)、电子消费(fèi)品需求放缓至部分芯片(piàn)元件(jiàn)降价销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以上企(qǐ)业达到27家(jiā)，其中富满(mǎn)微2022年(nián)毛利率降至19.35％，下降了(le)34.62个百分点(diǎn)，公司在(zài)年(nián)报中也说明(míng)了与这(zhè)两(liǎng)方面(miàn)原因(yīn)有关。

　　有10家(jiā)企(qǐ)业毛利率在60％以(yǐ)上，目(mù)前行业最高的臻镭科技达(dá)到(dào)87.88％，毛利(lì)率居前且公司经营体量(liàng)较大(dà)的公(gōng)司有(yǒu)复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经

　　超半数企业研(yán)发费(fèi)用增长四(sì)成，研发占比不断提升

　　在国外芯片(piàn)市场卡脖(bó)子、国内自主研发上行趋势的(de)背景(jǐng)下，国内半导体企业需(xū)要不断通(tōng)过研发投入(rù)，增加(jiā)企业(yè)竞(jìng)争(zhēng)力，进而对长(zhǎng)久业(yè)绩(jì)改观带来正向促进作(zuò)用。

　　2022年(nián)半导体行业(yè)累计(jì)研发费用为506.32亿元(yuán)，较2021年增(zēng)长(zhǎng)28.78％，研发(fā)费(fèi)用再创新高(gāo)。具体(tǐ)公(gōng)司而言，2022年132家企业(yè)研(yán)发费(fèi)用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这(zhè)一(yī)数(shù)据表明2022年半数企(qǐ)业研发费用同(tóng)比增长(zhǎng)44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企(qǐ)业2022年研(yán)发费用同比增长，32家(jiā)企业(yè)增长超过50％，纳芯微、斯(sī)普(pǔ)瑞等(děng)4家企业研(yán)发费(fèi)用同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)100％以上。

　　增(zēng)长金额来(lái)看(kàn)，中(zhōng)芯国际、闻泰科技和(hé)海(hǎi)光(guāng)信息，2022年研发费用增长在6亿元以上居前。综合(hé)研发费(fèi)用增长率和增长金额，海光(guāng)信息、紫光国(guó)微、思瑞浦等(děng)企业比(bǐ)较突出(chū)。

　　其中，紫光国微2022年研发费用(yòng)增长(zhǎng)5.79亿元(yuán)，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去年(nián)推出了国(guó)内首款支(zhī)持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大型(xíng)客(kè)机供应(yīng)链(liàn)，“年(nián)产(chǎn)2亿(yì)件5G通信网络设(shè)备用石英谐振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费(fèi)用居前的10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　从研发费用占营收比重来看，2021年半导体行(xíng)业的中位(wèi)数为(wèi)10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资金投入。研发费用占比20％以上的企业达到40家(jiā)，10％至(zhì)20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发费用占比(bǐ)在10％以上，2022年研(yán)发费用还在3亿元以上，可(kě)谓既(jì)有研发高(gāo)占比又有(yǒu)研发(fā)高(gāo)金额(é)。寒(hán)武纪-U连续三年研发费用占比居(jū)行业前3,2022年(nián)研发(fā)费用占(zhàn)比达到208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯片及加速卡在众多行(xíng)业领(lǐng)域中的头部公司实(shí)现了批量销售(shòu)或(huò)达(dá)成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经

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