申万一级(jí)的(de)半导体行业涵盖消费电子、元件等(děng)6个二(èr)级(jí)子行(xíng)业，其中(zhōng)市值(zhí)权(quán)重最(zuì)大(dà)的是(shì)半导(dǎo)体行业，该行业涵盖132家上市公司。作为国(guó)家芯片(piàn)战略发展的重点(diǎn)领域(yù)，半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业(yè)具备(bèi)研(yán)发技术壁(bì)垒、产品国产替代化、未来前景广阔(kuò)等特点，也因(yīn)此(cǐ)成为A股市场(chǎng)有(yǒu)影响力的(de)科技板块。截至5月10日，半导体行业总市值达到3.19万亿元，中芯(xīn)国(guó)际、韦尔(ěr)股份等(děng)5家企业(yè)市值在(zài)1000亿元以上，行业(yè)沪深300企业数量达到(dào)16家，无论是头(tóu)部千亿企业(yè)数(shù)量还是沪深300企业数(shù)量(liàng)，均位(wèi)居(jū)科技类行业前列。

　　金融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院发现，半导体行业(yè)自(zì)2018年以来经过(guò)4年快速发展(zhǎn)，市场规模不断扩大(dà)，毛(máo)利率稳步提升，自主(zhǔ)研(yán)发(fā)的环(huán)境下，上市(shì)公(gōng)司科技含量越来越高。但与(yǔ)此同(tóng)时，多数(shù)上市公(gōng)司业(yè)绩高光时刻在2021年，行业面临(lín)短(duǎn)期库存(cún)调(diào)整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因(yīn)素制约(yuē)，2022年多数上市公司业绩增速放缓，毛(máo)利率下滑，伴随库存风险加大。

　　行业营收规(guī)模创新高，三方(fāng)面因素致前5企业(yè)市占率下滑

　　半导(dǎo)体行(xíng)业的132家公(gōng)司，2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿(yì)元(yuán)，2022年增长至4552.37亿元，复(fù)合(hé)增长率为(wèi)22.18％。其中(zhōng)，2022年营收(shōu)同比增(zēng)长12.45％。

　　营收(shōu)体(tǐ)量来看，主(zhǔ)营(yíng)业务为(wèi)半导体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集成的闻泰科技，从(cóng)2019至2022年连续4年营收居(jū)行业首位(wèi)，2022年实现营收580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收稳步增长(zhǎng)，但半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业上(shàng)市公司的营(yíng)收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的(de)企业，2018年长电(diàn)科技(jì)、中芯(xīn)国际5家企业(yè)实(shí)现营收1671.87亿元，占(zhàn)行业营收总值的46.99％，至(zhì)2022年前(qián)5大企业营收占(zhàn)比下(xià)滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企(qǐ)业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　至于前5半(bàn)导体(tǐ)公司营(yíng)收(shōu)占比下(xià)滑，或(huò)主要由(yóu)三方面(miàn)因(yīn)素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部企(qǐ)业(yè)营收(shōu)增速(sù)放缓，低(dī)于行业平均增(zēng)速。二是(shì)江波(bō)龙、格(gé)科微、海(hǎi)光信息等营收体(tǐ)量居前的企业(yè)不断上市，并在资(zī)本助力之下(xià)营收快速增长。三是当半导体行业处于国(guó)产替代化、自主研发(fā)背景下(xià)的高成长阶段时(shí)，整个市(shì)场欣欣向荣，企业营(yíng)收高速增(zēng)长(zhǎng)，使(shǐ)得(dé)集(jí)中(zhōng)度分(fēn)散。

　　行业归(guī)母净利润(rùn)下滑13.67％，利润正增长(zhǎng)企业(yè)占比(bǐ)不足五成

　　相(xiāng)比营收(shōu)，半导体行业的归(guī)母净利润增速(sù)更快(kuài)，从2018年的(de)43.25亿(yì)元增(zēng)长至2021年的657.87亿元，达(dá)到14倍。但(dàn)受到电子(zi)产品全球(qiú)销量增速放缓(huǎn)、芯片库(kù)存高位等因(yīn)素影响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高位出现调(diào)整。

　　具(jù)体公司来看，归(guī)母净利润正增长企业达到(dào)63家(jiā)，占比为47.73％。12家企业从盈利转(zhuǎn)为亏损，25家企(qǐ)业(yè)净利(lì)润(rùn)腰(yāo)斩（下跌幅度(dù)50％至100％之间）。同时，也有18家企业(yè)净利润增速(sù)在(zài)100％以上，12家企(qǐ)业增速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归(guī)母净利润增(zēng)速区间

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　2022年(nián)增速优异的(de)企业来看，芯原股份(fèn)涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩(jǔ)阵，受(shòu)益于先(xiān)进的芯片定制技术(shù)、丰(fēng)富的IP储(chǔ)备以及强大的(de)设计能力，公司得到了相(xiāng)关客户(hù)的广泛(fàn)认(rèn)可。去(qù)年芯原(yuán)股(gǔ)份(fèn)以455.32％的增(zēng)速位列半(bàn)导体行业之首(shǒu)，公司(sī)利润从0.13亿(yì)元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股(gǔ)份2022年净利润体量(liàng)排名行(xíng)业第(dì)92名，其较快增速(sù)与(yǔ)低基数效应有关。考虑利润基数，北方(fāng)华(huá)创归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体(tǐ)量下增速最快的半导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润增速居前的10大企业

　　制表：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　存货周转率下降(jiàng)35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在对半(bàn)导体行(xíng)业(yè)经营(yíng)风险分析时，发(fā)现存货周转率反映了分立器件、半(bàn)导体设备(bèi)等相关产品的周(zhōu)转情况(kuàng)，存货(huò)周(zhōu)转率下滑，意味产品流通速(sù)度变慢，影响企业现金流能(néng)力，对经营造成负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家(jiā)半(bàn)导体企业的存(cún)货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下(xià)行趋势(shì)，2022年(nián)降幅更(gèng)是达到35.79％。值(zhí)得注意的(de)是(shì)，存货周转率(lǜ)这一经营风险指标(biāo)反映(yìng)行业是否面临库存风险，是否出现供(gōng)过于(yú)求的局面(miàn)，进(jìn)而对股价表现(xiàn)有参考意义。行业整体而言，2021年存货周转率中位数(shù)与2020年(nián)基本持平，该年半导体指数上涨38.52％。而(ér)2022年(nián)存货(huò)周转率中(zhōng)位(wèi)数和行(xíng)业指(zhǐ)数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关(guān)性较大(dà)。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导体行业存货周转率同(tóng)比增(zēng)长的13家企业，较(jiào)2021年平均同比增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而(ér)存货(huò)周转率(lǜ)同比下滑(huá)的116家企业，较2021年平均同(tóng)比下滑105.67％，该年(nián)这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明(míng)存货质量下滑(huá)的企业(yè)，股价表(biǎo)现也往往更(gèng)不理想。

　　其(qí)中，瑞(ruì)芯微、汇顶(dǐng)科(kē)技等营收(shōu)、市值居中上位置(zhì)的企业，2022年(nián)存货周(zhōu)转率(lǜ)均为1.31，较2021年分别(bié)下降(jiàng)了2.40和3.25，目(mù)前存货周(zhōu)转率均低于行业中位(wèi)水平。而(ér)股价上，两股2022年分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周转率表(biǎo)现较差的10大(dà)企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　行业(yè)整(zhěng)体毛利(lì)率稳步提(tí)升，10家企业(yè)毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上(shàng)市公司整体毛利(lì)率呈现(xiàn)抬升态势，毛利率中位数从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术(shù)迭(dié)代升级、自主研发等有(yǒu)很大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利率中位数(shù)

　　制图(tú)：金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年(nián)整(zhěng)体(tǐ)毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超(chāo)过(guò)2个百分点，与(yǔ)上(shàng)游硅料等原材料价格(gé)上(shàng)涨(zhǎng)、电子消费品(pǐn)需求(qiú)放缓至部分芯片(piàn)元件降价(jià)销(xiāo)售等因素(sù)有关。2022年半导体下滑5个百分点以上(shàng)企业达到27家，其中富(fù)满(mǎn)微(wēi)2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个(gè)百(bǎi)分点，公司(sī)在年报中也说明了(le)碳酸铜存在吗 有碳酸铜这种物质吗与这(zhè)两方面原(yuán)因有关。

　　有10家(jiā)企业毛利率在60％以上，目前行业最高的臻(zhēn)镭科技达(dá)到87.88％，毛利率居(jū)前且公司经营(yíng)体量较大的公司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛(máo)利率居(jū)前(qián)的10大企业(yè)

　　制(zhì)图：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵财经(jīng)

　　超(chāo)半数(shù)企(qǐ)业研发费用增(zēng)长四成，研发占(zhàn)比不断(duàn)提升(shēng)

　　在国(guó)外(wài)芯片市场卡脖子、国内自主研发(fā)上(shàng)行趋势的背景下，国内半(bàn)导(dǎo)体企业需要(yào)不断(duàn)通过研(yán)发投(tóu)入，增加企(qǐ)业竞争力，进而对长久业绩改观带来正向促(cù)进作用。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体公司(sī)而言，2022年132家(jiā)企业研发费用(yòng)中位数为1.62亿元，2021年同期为(wèi)1.12亿元(yuán)，这一数据表明2022年半(bàn)数(shù)企业研(yán)发费用同(tóng)比增长44.55％，增长幅(fú)度可观。

　　其中，117家（近9成）企(qǐ)业2022年研发费用同比(bǐ)增长，32家企业增长超过50％，纳(nà)芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业研发(fā)费用同比增(zēng)长100％以(yǐ)上。

　　增(zēng)长金额来看(kàn)，中芯国(guó)际、闻泰科技(jì)和海光信息，2022年研发费用(yòng)增(zēng)长在6亿元以上居前。综合研发费用增长率(lǜ)和增长金额，海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞(ruì)浦等(děng)企业比(bǐ)较突出。

　　其中，紫(zǐ)光国(guó)微2022年研(yán)发费用增长5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公司去年推出了国(guó)内首款(kuǎn)支持双(shuāng)模联网(wǎng)的联通(tōng)5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电路产品进(jìn)入(rù)C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐(xié)振器产业化”项(xiàng)目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　从研发费用占营(yíng)收(shōu)比重来看(kàn)，2021年半导体行业的中位数为(wèi)10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表(biǎo)明企业研发意愿增强，重视资(zī)金投入。研(yán)发费用占(zhàn)比(bǐ)20％以上的企(qǐ)业达到(dào)40家，10％至(zhì)20％的(de)企业(yè)达到(dào)42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发费用占比(bǐ)在(zài)10％以上，2022年研发费用还在(zài)3亿元以上，可(kě)谓既有研(yán)发(fā)高占比又有(yǒu)研发高金额。寒(hán)武(wǔ)纪-U连(lián)续(xù)三年研发费用占比居行(xíng)业(yè)前3,2022年研(yán)发费(fèi)用占比达到208.92％，研发费(fèi)用支出15.23亿元。目(mù)前(qián)公司(sī)思元370芯片及加速(sù)卡在众(zhòng)多行业领域中的头部公司实(shí)现了批量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占比居前的10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经(jīng)

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