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中考考几科,总分多少分,中考一般各科考多少分

中考考几科,总分多少分,中考一般各科考多少分 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万(wàn)一级的半导体(tǐ)行业涵(hán)盖消(xiāo)费电(diàn)子、元(yuán)件等6个二级子(zi)行(xíng)业(yè),其(qí)中市值(zhí)权重最大的是半(bàn)导体行业,该行业涵(hán)盖132家上市公司。作(zuò)为(wèi)国家芯片战(zhàn)略发展(zhǎn)的重(zhòng)点领(lǐng)域(yù),半导体行(xíng)业(yè)具备研(yán)发技术壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未来前景广阔等(děng)特点,也因此成(chéng)为A股市(shì)场有影(yǐng)响(xiǎng)力的(de)科技板(bǎn)块。截至(zhì)5月10日(rì),半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)总市值达到3.19万亿(yì)元,中(zhōng)芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企业市值在1000亿元以上(shàng),行业沪深300企业数(shù)量达到(dào)16家(jiā),无论(lùn)是(shì)头部(bù)千(qiān)亿企业数量(liàng)还是沪深300企业(yè)数量,均位居科技(jì)类行业前列。

  金融界(jiè)上市公司(sī)研究院发现,半(bàn)导体行业自2018年(nián)以来经过4年快速发展,市场规模(mó)不断(duàn)扩大(dà),毛(máo)利(lì)率稳步(bù)提(tí)升,自(zì)主研发的(de)环境下,上(shàng)市公司科技含量越(yuè)来越高。但与此同时,多(duō)数(shù)上市公司业绩高光时刻在2021年,行(xíng)业面临短期库存调(diào)整、需求(qiú)萎缩、芯片基(jī)数卡脖子(zi)等(děng)因素制(zhì)约,2022年多(duō)数上市公司业绩增速(sù)放缓,毛(máo)利率下滑,伴随库存风险加大。

  行业营收规模创新高,三方面(miàn)因(yīn)素致前5企业(yè)市占率(lǜ)下滑

  半导体行业的132家公司(sī),2018年实(shí)现营业收入(rù)1671.87亿(yì)元,2022年增(zēng)长至4552.37亿元(yuán),复合增(zēng)长(zhǎng)率为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量来看(kàn),主营业(yè)务(wù)为半导体IDM、光(guāng)学模组(zǔ)、通讯产品集成的闻(wén)泰(tài)科技,从2019至2022年连(lián)续4年营收居行业首位,2022年实现(xiàn)营收580.79亿元,同比增(zēng)长(zhǎng)10.15%。

  闻泰(tài)科技营收稳步增长,但半(bàn)导体行业上(shàng)市(shì)公司的营收集中度(dù)却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年(nián)营收排(pái)名前5的企业,2018年长电科技(jì)、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元(yuán),占行业(yè)营(yíng)收(shōu)总(zǒng)值的46.99%,至(zhì)2022年(nián)前5大企(qǐ)业营收占(zhàn)比下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前(qián)5的企业

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  制表(biǎo):金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  至于(yú)前5半导体公司营收占比下(xià)滑(huá),或主(zhǔ)要(yào)由三方面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头(tóu)部(bù)企业营收(shōu)增速放(fàng)缓,低于行业平均增(zēng)速。二(èr)是江波龙、格科微、海(hǎi)光(guāng)信(xìn)息等营(yíng)收体(tǐ)量居前的企业(yè)不断上市,并在资本助力之下营收快速(sù)增长(zhǎng)。三(sān)是当半导体行(xíng)业处(chù)于国(guó)产替(tì)代化、自主研发背景(jǐng)下(xià)的高成长阶段时,整个市场欣欣向荣,企业(yè)营收高速增(zēng)长(zhǎng),使得(dé)集中度分散。

  行业(yè)归(guī)母净利润下滑13.67%,利润正(zhèng)增长企业占比不足五成

  相(xiāng)比营收,半导体行(xíng)业的归(guī)母净利润增速更快,从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍(bèi)。但受到(dào)电(diàn)子产品全(quán)球销量增速放缓(huǎn)、芯片(piàn)库存高位等因素影响,2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿元,同比下(xià)滑13.67%,高位出现调整。

  具体公司来(lái)看,归母净利(lì)润(rùn)正增长企业达到63家,占比为(wèi)47.73%。12家企业从(cóng)盈利转为亏(kuī)损,25家企业净利(lì)润腰(yāo)斩(zhǎn)(下跌幅度(dù)50%至(zhì)100%之间(jiān))。同(tóng)时,也有18家企业净利润增速在100%以上,12家企业(yè)增(zēng)速在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半(bàn)导(dǎo)体企业归母净利润(rùn)增(zēng)速区间

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  制图(tú):金融界上市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  2022年增速优异的(de)企业来(lái)看,芯(xīn)原(yuán)股份涵盖(gài)芯片设计、半导(dǎo)体IP授权等业务矩阵,受益于先进的芯片定制(zhì)技术、丰富的(de)IP储备以及(jí)强(qiáng)大的设计(jì)能力,公司得到了相关客户的广泛认(rèn)可(kě)。去年芯原(yuán)股份以455.32%的增速位列半导体行业(yè)之首,公司利润从0.13亿元(yuán)增长至(zhì)0.74亿(yì)元。

  芯原股份2022年净(jìng)利润体量排(pái)名行业第92名,其较快增速与低基数效(xiào)应有关(guān)。考虑利润基数(shù),北方华创归母净利润(rùn)从(cóng)2021年的10.77亿元增(zēng)长至(zhì)23.53亿元,同(tóng)比增长118.37%,是10亿利润体量下增速最快的半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业。

  表(biǎo)2:2022年归(guī)母净利润(rùn)增速居前的10大企(qǐ)业

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  制表:金融(róng)界(jiè)上市公司研(yán)究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵财经

  存(cún)货周转率下降35.79%,库(kù)存(cún)风险显现

  在对半导体行(xíng)业经营风(fēng)险分(fēn)析时,发现存货周转率反映了分立(lì)器件、半导体设备等相关产品的周转情况(kuàng),存(cún)货(huò)周转率下滑(huá),意味产品流(liú)通速度变(biàn)慢,影响企业现金(jīn)流能(néng)力,对(duì)经营(yíng)造成负(fù)面影响。

  2020至(zhì)2022年(nián)132家半导体企业的存货周转率中(zhōng)位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行(xíng)趋势(shì),2022年降幅更是达到35.79%。值得注意的是,存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率这一经营风(fēng)险指标反映行(xíng)业是否面临库存风险,是否出现供过于(yú)求的局(jú)面,进而(ér)对(duì)股价表现有(yǒu)参(cān)考意义。行业整体(tǐ)而言,2021年存货周转(zhuǎn)率中位数与2020年(nián)基本持(chí)平,该年半导(dǎo)体指数上涨38.52%。而(ér)2022年存货(huò)周转率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数(shù)和(hé)行业指(zhǐ)数分别下滑(huá)35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具体来看(kàn),2022年半(bàn)导体行业(yè)存货周转(zhuǎn)率同比(bǐ)增长的13家企业,较2021年平均(jūn)同比增长29.84%,该年这些个股平均涨跌(diē)幅为-12.06%。而存货周转率同比下滑的(de)116家企业,较2021年(nián)平均同(tóng)比下滑(huá)105.67%,该年这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这(zhè)一(yī)数据说明存货(huò)质量(liàng)下滑的企业(yè),股价(jià)表现(xiàn)也往往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇(huì)顶科技等营收(shōu)、市值居中上位置的企业(yè),2022年存货(huò)周转率均(jūn)为1.31,较2021年分(fēn)别(bié)下降(jiàng)了(le)2.40和(hé)3.25,目前存货(huò)周转率均低于(yú)行业(yè)中(zhōng)位水平。而股价上(shàng),两股2022年分别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业(yè)中靠前。

  表3:2022年存(cún)货(huò)周转率表现较差的10大企业

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  制表:金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  行业(yè)整体毛利率(lǜ)稳步提升,10家企业(yè)毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行业上市公司整体毛利率呈现抬升态势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年(nián)的40.46%,与产业技术迭(dié)代(dài)升级、自(zì)主(zhǔ)研发等有(yǒu)很大关系。

  图(tú)2:2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利率中位数

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  制图(tú):金(jīn)融(róng)界上市公司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财经(jīng)

  2022年整体(tǐ)毛利率中位数为(wèi)38.22%,较(jiào)2021年下滑超过2个百分点,与上游硅(guī)料等原(yuán)材(cái)料价(jià)格上涨、电子消费品需求放(fàng)缓(huǎn)至部(bù)分芯片(piàn)元件降(jiàng)价(jià)销售等因(yīn)素(sù)有关。2022年半导(dǎo)体下滑(huá)5个百(bǎi)分点以上企业达到(dào)27家(jiā),其中富满微(wēi)2022年(nián)毛利率降至19.35%,下(xià)降了34.62个百(bǎi)分点,公(gōng)司在(zài)年报中也说中考考几科,总分多少分,中考一般各科考多少分(shuō)明了与(yǔ)这两方面(miàn)原因有关(guān)。

  有10家企业毛利(lì)率(lǜ)在60%以上,目(mù)前行业最(zuì)高的臻镭科技达到87.88%,毛利率居(jū)前且公司经营体(tǐ)量较大的公司有复旦微电(64.67%)和紫(zǐ)光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利(lì)率居前的10大(dà)企(qǐ)业

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  制图(tú):金(jīn)融界上(shàng)市公司研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  超半数企(qǐ)业(yè)研发(fā)费用增(zēng)长四成,研发占比不断(duàn)提升

  在国(guó)外芯片市场卡(kǎ)脖子、国内自主(zhǔ)研发(fā)上行趋势的背(bèi)景(jǐng)下,国内半导体企业需(xū)要不(bù)断通(tōng)过研(yán)发投入,增加企业竞争力,进而(ér)对长久业(yè)绩(jì)改观带来(lái)正向促进作用。

  2022年半(bàn)导体行业累计(jì)研发费(fèi)用为506.32亿元(yuán),较2021年增长(zhǎng)28.78%,研(yán)发费(fèi)用再创(chuàng)新高。具(jù)体公司而言,2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元(yuán),2021年同期为1.12亿元,这(zhè)一数据表明2022年(nián)半数企(qǐ)业研发费(fèi)用(yòng)同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)44.55%,增长幅(fú)度可观(guān)。

  其中,117家(近9成)企业(yè)2022年研发费用同比增(zēng)长,32家企业增长超过50%,纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业(yè)研发费(fèi)用同比增长(zhǎng)100%以(yǐ)上。

  增长金额来(lái)看,中(zhōng)芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光(guāng)信(xìn)息,2022年研发费用(yòng)增长在6亿元以上居(jū)前。综(zōng)合研发费用增长率和(hé)增长金额,海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

  其中,紫光国(guó)微(wēi)2022年研发费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推出了国(guó)内首(shǒu)款支持双模联(lián)网的联(lián)通(tōng)5GeSIM产品,特种集(jí)成电(diàn)路产品进入(rù)C919大型(xíng)客机供应(yīng)链,“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设备用石(shí)英谐振(zhèn)器产业化”项(xiàng)目(mù)顺(shùn)利(lì)验收。

  表4:2022年研发(fā)费用居(jū)前的10大企(qǐ)业(yè)

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  制(zhì)图(tú):金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经(jīng)

  从研发费用占营收比重来看,2021年半导体行业(yè)的中位数为(wèi)10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表明企业研发(fā)意愿增(zēng)强,重视资(zī)金投入。研(yán)发(fā)费用占(zhàn)比20%以上的企业达(dá)到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业不仅连(lián)续3年研发(fā)费用占比(bǐ)在(zài)10%以上,2022年研发(fā)费用还在3亿元以上,可谓既有研发(fā)高占比又有研发高金额(é)。寒武纪-U连续(xù)三年研发费用占比居(jū)行业(yè)前3,2022年研发费用占(zhàn)比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元(yuán)。目前公(gōng)司思元370芯片及加速卡在众多行业领域中的头部(bù)公司实现(xiàn)了(le)批量销售或达成合作意向(xiàng)。

  表4:2022年研发中考考几科,总分多少分,中考一般各科考多少分;'>中考考几科,总分多少分,中考一般各科考多少分费用占比(bǐ)居前的10大企业

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财经

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