金(jīn)融界4月21日消息 本(běn)川智能发(fā)布(bù)异动(dòng)公(gōng)告，公司已(yǐ)就印制(zhì)电路板(bǎn)技术在(zài)6G通信(xìn)领域的应用与(yǔ)下游客户开展前期研(yán)发(fā)合作，预计研发(fā)周期较(jiào)长，截至(zhì)本公告(gào)披露日，尚未取得实质性进展，后(hòu)续存在技术失败、商(shāng)业化失败(bài)的风险，近年内(nèi)不会(huì)对公司业绩产(chǎn)生实(shí)质影响；后(hòu)续即便在技(jì)术上可(kě)行(xíng)，但其应用(yòng)及市(shì)场前景尚待(dài)进一步明(míng)确，且公司(sī)产(chǎn)品能(néng)否进退维谷的意思解释，进退维谷的意思和造句获得(dé)市场(chǎng)认可(kě)仍存(cún)在较(jiào)大不确定性，未来可(kě)产生的经济效益和(hé)对公司业绩的影响存在(zài)较(jiào)大不(bù)确(què)定性。

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