申万一级的半导体(tǐ)行(xíng)业涵(hán)盖消费电子(zi)、元件(jiàn)等6个(gè)二级子行业，其(qí)中市值权重最大的是半导(dǎo)体行业，该行业涵盖132家上市公(gōng)司。作为(wèi)国家芯片战略发展的(de)重点领域，半导体行业具备研发技术壁(bì)垒、产品国(guó)产替代(dài)化、未来前景广阔等特点(diǎn)，也因此(cǐ)成为(wèi)A股市场有影响(xiǎng)力的科技板(bǎn)块。截至5月10日(rì)，半导体行(xíng)业总市(shì)值达(dá)到(dào)3.19万亿元(yuán)，中芯国际、韦尔(ěr)股(gǔ)份(fèn)等5家企业市值在1000亿元以上，行业沪深300企业数量(liàng)达(dá)到16家，无论是头部千(qiān)亿企业数量还是沪(hù)深300企业(yè)数量，均位居(jū)科技类行业(yè)前列。

　　金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院发现(xiàn)，半导体行业自2018年以来经过4年快速发展(zhǎn)，市(shì)场规模不断扩大，毛利(lì)率稳步(bù)提升，自(zì)主(zhǔ)研发的环境(jìng)下，上市公司科技含量(liàng)越来越高。但(dàn)与(yǔ)此同时(shí)，多数上(shàng)市(shì)公司(sī)业绩高光(guāng)时(shí)刻在2021年，行业面(miàn)临短期库(kù)存调整、需求(qiú)萎缩、芯(xīn)片(piàn)基(jī)数卡脖子等因素制约，2022年多数上市公司(sī)业绩(jì)增速(sù)放缓，毛利率下滑，伴(bàn)随库存(cún)风(fēng)险加(jiā)大(dà)。

　　行业营收规模创新高，三方(fāng)面因(yīn)素(sù)致前(qián)5企业(yè)市(shì)占率下滑坏垣是什么意思啊，破屋坏垣适合装修吗rong>

　　半导体(tǐ)行(xíng)业的(de)132家公(gōng)司，2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元，复(fù)合增长(zhǎng)率为(wèi)22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来(lái)看，主营业务为半导体IDM、光学(xué)模组、通讯产品集成(chéng)的闻(wén)泰科(kē)技，从2019至2022年连续4年营收(shōu)居(jū)行业(yè)首位，2022年实现(xiàn)营收580.79亿元，同比增(zēng)长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收稳(wěn)步增长(zhǎng)，但半导体行业上市公司的营收集中度却在下(xià)滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营(yíng)收排名前5的企业，2018年长电科技、中芯(xīn)国际5家企业(yè)实现营收1671.87亿元，占行(xíng)业营收总(zǒng)值的46.99％，至2022年前5大企业营收占比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业(yè)收(shōu)入居前5的企业(yè)

　　制(zhì)表：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　至(zhì)于前5半导体公(gōng)司营收占(zhàn)比下滑，或(huò)主要由三方面因素(sù)导致。一(yī)是如(rú)韦尔股份、闻(wén)泰科(kē)技等头部企(qǐ)业(yè)营(yíng)收(shōu)增速放缓，低于(yú)行(xíng)业平均增速。二是江波龙、格科微、海光(guāng)信(xìn)息等(děng)营收体量(liàng)居前的(de)企业不断上(shàng)市，并在资本助力之下(xià)营(yíng)收快速(sù)增长。三是当半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)处于国产(chǎn)替代化、自主研发背(bèi)景下的高成长阶段时，整个市场欣欣(xīn)向荣(róng)，企业营收高(gāo)速(sù)增长(zhǎng)，使(shǐ)得集中度分(fēn)散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利(lì)润(rùn)正(zhèng)增长企业占比不(bù)足(zú)五(wǔ)成

　　相比营收，半导体行业的(de)归母净利润增速(sù)更快，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍。但受到电(diàn)子产品(pǐn)全(quán)球销量增速放缓、芯片库存(cún)高位等因素影响，2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位(wèi)出现调(diào)整。

　　具体公司来(lái)看，归(guī)母净利润正增长企业达到63家(jiā)，占比为(wèi)47.73％。12家企(qǐ)业从盈(yíng)利转为亏损(sǔn)，25家企业净利(lì)润腰斩（下跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同时，也有18家(jiā)企业净利润(rùn)增速在100％以上，12家企业增速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业(yè)归母净利(lì)润增速区间

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年增速(sù)优异的企业来看，芯原股份(fèn)涵盖(gài)芯片(piàn)设计(jì)、半导(dǎo)体IP授(shòu)权等业(yè)务矩阵，受益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储(chǔ)备以及强大的设计(jì)能力(lì)，公(gōng)司(sī)得(dé)到(dào)了(le)相关客户的(de)广泛(fàn)认可。去年芯原股份以455.32％的(de)增速位列半(bàn)导体行业之首，公司利润(rùn)从0.13亿(yì)元增(zēng)长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股(gǔ)份(fèn)2022年净(jìng)利润体(tǐ)量排名行业第92名，其较快(kuài)增(zēng)速与低基数效应有关。考虑利润基数，北方华创(chuàng)归母净利润(rùn)从2021年的10.77亿元(yuán)增(zēng)长至23.53亿(yì)元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿(yì)利润体量(liàng)下(xià)增速最快的半导体企业(yè)。

　　表2：2022年归(guī)母净利润增速居前的(de)10大企业

　　制表：金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经(jīng)

　　存货周转率下(xià)降(jiàng)35.79％，库存(cún)风险(xiǎn)显现

　　在对半(bàn)导体行业经营风险分析时(shí)，发现存货周转率(lǜ)反(fǎn)映了分立器件(jiàn)、半导体设备等相关产品的(de)周转情况(kuàng)，存货(huò)周转率(lǜ)下滑(huá)，意味产品流通速度变慢，影响(xiǎng)企业现金流能力，对经(jīng)营造成负面(miàn)影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企(qǐ)业的存货周(zhōu)转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋势(shì)，2022年降幅更是达到(dào)35.79％。值得注意的是，存货周转(zhuǎn)率这一经营(yíng)风险指标反映行业是否(fǒu)面临库(kù)存风险，是否出现供过于求的局面，进而对股价(jià)表现有参考意义。行业整体而(ér)言(yán)，2021年(nián)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位(wèi)数与2020年基(jī)本持平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存(cún)货周转率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数(shù)和行业指(zhǐ)数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相关(guān)性较大。

　　具体来(lái)看，2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业存货(huò)周转率(lǜ)同比增长的13家企业，较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比下滑的116家企业，较2021年(nián)平均同(tóng)比下(xià)滑105.67％，该年这些个(gè)股平均涨跌(diē)幅为(wèi)-17.64％。这一(yī)数据说明存(cún)货(huò)质(zhì)量下滑的企业，股价表现也往(wǎng)往更(gèng)不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇(huì)顶科(kē)技等营(yíng)收(shōu)、市值(zhí)居(jū)中上位(wèi)置的企(qǐ)业(yè)，2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)均为1.31，较2021年分别(bié)下降了2.40和(hé)3.25，目前存货周坏垣是什么意思啊，破屋坏垣适合装修吗转率均低(dī)于(yú)行业中位水(shuǐ)平。而(ér)股价上(shàng)，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行(xíng)业中(zhōng)靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转率表现较(jiào)差的10大(dà)企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　行(xíng)业整(zhěng)体毛利(lì)率稳步提升，10家(jiā)企业(yè)毛利率60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业(yè)上市公司整体(tǐ)毛(máo)利率呈现抬(tái)升态势(shì)，毛利率中(zhōng)位(wèi)数从32.90％提升(shēng)至2021年的(de)40.46％，与产业技术迭代升级、自主研(yán)发(fā)等有很大关(guān)系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体行业(yè)毛利率中(zhōng)位(wèi)数(shù)

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数(shù)据来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　2022年整体毛利(lì)率中位数为38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个(gè)百分(fēn)点，与(yǔ)上游硅料等原材料价(jià)格上(shàng)涨(zhǎng)、电子消费(fèi)品(pǐn)需求(qiú)放缓至部分芯片(piàn)元件降价(jià)销(xiāo)售等因素有关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分点以上(shàng)企业达到(dào)27家(jiā)，其中富满微2022年毛(máo)利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中(zhōng)也(yě)说明了与(yǔ)这两方面(miàn)原因有关。

　　有10家企业毛利率在(zài)60％以上，目前行业最高的臻镭科(kē)技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体(tǐ)量较大的公(gōng)司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　超半(bàn)数企业(yè)研(yán)发费(fèi)用增(zēng)长四成，研发(fā)占比不断提升

　　在国外(wài)芯片市场卡脖(bó)子、国内自(zì)主研发上(shàng)行趋势的背景下，国内半导体企业需要不(bù)断通过研发投(tóu)入，增(zēng)加(jiā)企业竞争力，进(jìn)而对长(zhǎng)久业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半导体行(xíng)业(yè)累(lèi)计研发费用为506.32亿(yì)元(yuán)，较(jiào)2021年(nián)增长28.78％，研发费用再创新高。具(jù)体公(gōng)司而言，2022年132家(jiā)企业研发(fā)费用(yòng)中位(wèi)数(shù)为(wèi)1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿(yì)元，这一数(shù)据表明2022年半数(shù)企(qǐ)业研发费用同比增长44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企(qǐ)业(yè)2022年研发费(fèi)用同比增长，32家企(qǐ)业增长超过50％，纳(nà)芯微、斯普(pǔ)瑞(ruì)等4家企业研发(fā)费用同比增长100％以上。

　　增长金额来看，中(zhōng)芯(xīn)国(guó)际、闻(wén)泰科技和海光(guāng)信息，2022年研发费用增长在6亿元(yuán)以上居前。综合研发费(fèi)用增(zēng)长率和增(zēng)长金额，海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞(ruì)浦(pǔ)等企业比较突出。

　　其中，紫(zǐ)光(guāng)国微2022年研(yán)发费用增(zēng)长5.79亿元，同比增长91.52％。公(gōng)司去年推出(chū)了国内首款支持(chí)双模联网(wǎng)的联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电路产(chǎn)品进入C919大型客机供应链，“年(nián)产2亿(yì)件5G通信网络设备用石英谐(xié)振(zhèn)器(qì)产业化”项(xiàng)目顺利验收(shōu)。

　　表(biǎo)4：2022年研(yán)发费用居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用占营收(shōu)比重来看，2021年半导体行业的中位数(shù)为(wèi)10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企业(yè)研发意愿增强(qiáng)，重视资金投入。研发费用占比20％以上的企业达(dá)到40家，10％至20％的企业达(dá)到42家(jiā)。

　　其中，有32家企业不(bù)仅连续3年研发费用占比在(zài)10％以(yǐ)上，2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)还在3亿元以上，可谓既(jì)有(yǒu)研发(fā)高占比又(yòu)有研(yán)发(fā)高金(jīn)额。寒(hán)武(wǔ)纪(jì)-U连续(xù)三(sān)年(nián)研(yán)发费(fèi)用占比居(jū)行业前3,2022年研发费(fèi)用占比达到208.92％，研发费(fèi)用支出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯(xīn)片及加速卡在众(zhòng)多行业领域(yù)中的头(tóu)部公司实现了(le)批量销售或(huò)达成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用(yòng)占比居前的(de)10大企(qǐ)业(yè)

　　制(zhì)图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)