5月23日，日(rì)本经(jīng)济产业省宣布修正了所谓强化(huà)高性能半导体制造装置出口管制措施的省令(lìng)，并明确将(jiāng)于7月23日(rì)实施。日本(běn)此举定(dìng)会对自身经(jīng)济(jì)、科技(jì)发展和(hé)国(guó)际形象(xiàng)造成反噬效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经(jīng)济产(chǎn)业大臣西村康稔(rěn)曾(cé许昌学院是一本还是二本分数线，许昌学院是一本还是二本院校ng)在公布规则方案时称“我(wǒ)们(men)的(de)出口限(xiàn)制并(bìng)不针(zhēn)对某(mǒu)一(yī)特定(dìng)国家”，但这种“此地无银三(sān)百两”的说法(fǎ)显(xiǎn)然没有说(shuō)服力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制高性能半导体(tǐ)设备出口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国(guó)就对华实施了16纳米以下(xià)半导体设备出口管制措(cuò)施，并(bìng)多次诱压(yā)日本(běn)、荷(hé)兰等在半导体设备领域具有优势(shì)地(dì)位的国家紧跟其(qí)脚(jiǎo)步，形(xíng)成(chéng)美日荷半(bàn)导(dǎo)体遏华(huá)同(tóng)盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端半导体领域(yù)的技术发展进程。日本此次也正是顺应美国(guó)政府要(yào)求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和(hé)科技问(wèn)题政(zhèng)治化、工具(jù)化、武器化，强行割裂(liè)半导体全球大(dà)市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领域(yù)对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西(xī)村康稔(rěn)的解释来(lái)看，日(rì)本(běn)政府显然在随美遏华上底(dǐ)气不足。一方面，日(rì)本政(zhèng)府难以承受(shòu)正面对抗中(zhōng)国的后果。多家(jiā)日(rì)本媒(méi)体报道认(rèn)为，虽然此(cǐ)次管制(zhì)措施未(wèi)点(diǎn)名(míng)中(zhōng)国，但(dàn)一定会引发(fā)中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答记(jì)者(zhě)问(wèn)中已经明(míng)确，中方将保(bǎo)留采(cǎi)取(qǔ)措施(shī许昌学院是一本还是二本分数线，许昌学院是一本还是二本院校)的权利，坚决(jué)维护自身合法权益。而近日中(zhōng)国关键基础设(shè)施停购美光科技产(chǎn)品(pǐn)，也足以证明中国(guó)在(zài)半导体反制方面的工具储备(bèi)十分丰富(fù)。

　　另(lìng)一方面，日本政府强行随美(měi)起舞只会损害(hài)本国经济利(lì)益。在限制(zhì)出口规(guī)则实施后，日本东京电子、尼康等十几家(jiā)企(qǐ)业的经(jīng)营将受到直接影响。而自美国(guó)去年(nián)10月实(shí)施对华(huá)出口管(guǎn)制以(yǐ)来，日本(běn)半(bàn)导体企业整(zhěng)体对(duì)华出(chū)口额已(yǐ)呈下降趋势(shì)。5月23日修正(zhèng)案公布后(hòu)，多(duō)家日半(bàn)导体(tǐ)企业股价(jià)下(xià)跌。对华(huá)出口管(guǎn)制造成的不(bù)安全(quán)感(gǎn)，将迫使日半(bàn)导体企业(yè)调(diào)整长期经营战略，为(wèi)日本(běn)半(bàn)导体产业的未来发展(zhǎn)增添了极大不确定(dìng)性。

　　长(zhǎng)久以来(lái)，中日(rì)两国在半(bàn)导体领域分工明确(què)，合作紧密，为(wèi)世界半导(dǎo)体产业发(fā)展和国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政(zhèng)府近年来不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导(dǎo)体等经(jīng)贸科技领(lǐng)域合作(zuò)的(de)良好基础，更打伤了(le)日(rì)本本(běn)国企业(yè)的发展信心和前景。希望(wàng)日本政府(fǔ)尽(jǐn)快修正(zhèng)错误，回到中日合作共赢的正轨。

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