券商研报(bào)近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力的需求不(bù)断提高(gāo)，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术(shù)的(de)快速(sù)发展(zhǎn)，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散热需求；下(xià)游(yóu)终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的(de伊拉克是不是被灭国了)需求增加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨(mò)类主要(yào)是(shì)用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和相变(biàn)材料主要用(yòng)作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需求(qiú)提(tí)升，导热材料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集(jí)成度的全新方(fāng)法，尽可能多在(zài)物理距离短的(de)范围(wéi)内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已经成为一(yī)种趋势。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断(duàn)増(zēng)大(dà)，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的(de)《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据(jù)中心单机(jī)柜(guì)功(gōng)率将越来越(yuè)大，叠加数(shù)据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为导热(rè)材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在(zài)实现智能(néng)化(huà)的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不(bù)断提(tí)升(shēng)，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力电池(chí)、数据(jù)中心等(děng)领域(yù)运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料(liào)市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端用户(hù)四个领域(yù)。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的伊拉克是不是被灭国了(de)原材料(liào)主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及布料等(děng)。下(xià)游方(fāng)面，导热材料通常(cháng)需(xū)要与一些器件结合，二次(cì)开发(fā)形成(chéng)导热器件并最终(zhōng)应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石(shí)墨领域有布局的上市(shì)公(gōng)司为中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料(liào)领域(yù)有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技(jì)、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料(liào)主赛道(dào)领(lǐng)域，建议关注具(jù)有技术和先发优势(shì)的(de)公司德邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材仍(réng)然大量依靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破(pò)核心技(jì)术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是，业内(nèi)人士(shì)表示，我国(guó)外导热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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