券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提升高性能(néng)导(dǎo)热材料需求来满(mǎn)足散热(rè)需求；下游终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多，不同的(de)导热材料有不同的特点和应用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)。目前(qián)广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合(hé)成石墨(mò)类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和(hé)导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报(bào)中(zhōng)表示(shì)，算力需(xū)求(qiú)提升(shēng)，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力(lì)需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成(chéng)度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距(jù)离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得(dé)芯片间(jiān)的(de)信息(xī)传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)最小的非负整数是多少数，最小的非负整数是什么意思动数(shù)据中心(xīn)产业进一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导(dǎo)热材料(liào)带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不(bù)断提升(shēng)，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热(rè)材(cái)料市(shì)场(chǎ最小的非负整数是多少数，最小的非负整数是什么意思ng)规模(mó)年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的(de)原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开(kāi)发形(xíng)成导热器件(jiàn)并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力(lì)电(diàn)池等(děng)领域。分析(xī)人士指出，由于导热(rè)材料在(zài)终端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常(cháng)重要(yào)，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏(sū)州天脉(mài)、德(dé)邦(bāng)科(kē)技(jì)、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件(jiàn)有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上市(shì)公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛道(dào)领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有技术和(hé)先发(fā)优(yōu)势(shì)的公司德(dé)邦科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材(cái)料核(hé)心(xīn)材仍然大(dà)量依靠(kào)进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业(yè)内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核心(xīn)原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺(quē)，核心原材料绝(jué)大部分(fēn)得依(yī)靠进口。

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