券商(shāng)研报近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需(xū)求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快(kuài)速发(fā)展，提升高性(xìng)能导热(rè)材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域的(de)发展也带(dài)动(dòng)了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热(rè)材料有不同(tóng)的(de)特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均热(rè)和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带(dài)动(dòng)算力需(xū)求(qiú)放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传(chuán)输速(sù)度足够快。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成(chéng)为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断(duàn)増大(dà)，显著提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会(huì)提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心(xīn)产(chǎn)业(yè)进一步(bù)发展，数据中心单机柜功(gōng)率(lǜ)将越(yuè)来(lái)越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望(wàng)快速增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基(jī)站(zhàn)有缘千里来相会,三笑徒然当一痴什么意思，三笑突然当一痴打一成语相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设(shè)会(huì)为导热材料带来新增量(liàng)。此外(wài)，消费电子在实(shí)现智(zhì)能化(huà)的同(tóng)时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不(bù)断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料(liào)使用(yòng)领域更加多元，在新(xīn)能(néng)源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料(liào)市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步(bù)上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料产业链主要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及(jí)的(de)原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布(bù)料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要与一(yī)些器件结合(hé)，二(èr)次开发形成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料在终(zhōng)端的中的成本(běn)占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增项目的上市(shì)公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能(néng)叠(dié)加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全(quán)球(qiú)导热材料市(shì)场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关注具有技术(shù)和(hé)先发优势的公司德邦(bāng)科(kē)技、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依(yī)靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意(yì)的(de)是，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

未经允许不得转载：中国书画艺术 有缘千里来相会,三笑徒然当一痴什么意思，三笑突然当一痴打一成语