5月23日(rì)，日本经济产业(yè)省(shěng)宣布修正了所(suǒ)谓强化高(gāo)性能半导体(tǐ)制造装置出口管(guǎn)制措施的(de)省令，并明确(què)将于7月(yuè)23日实施(shī)。日本此(cǐ)举定(dìng)会对自身经济、科技发展和国际形象造(zào)成反噬效应，最(zuì)终得不偿失。

礼字五笔怎么打字，礼字五笔怎么打字五笔怎么打开　　日本经济产(chǎn)业大臣西村康(kāng)稔曾在公布规则方案时称“我们的出口(kǒu)限制并(bìng)不针对某一特定国家”，但这种“此地无银三(sān)百(bǎi)两”的说法显然没有说服力(lì)。

　　事实上，日本政府限制高(gāo)性能(néng)半导体(tǐ)设(shè)备出(chū)口指向明确，意图清晰。从(cóng)去年10月份(fèn)开始(shǐ)，美国就对华实(shí)施(shī)了(le)16纳米以下(xià)半导体设备出口管制措(cuò)施，并多次诱(yòu)压日本(běn)、荷兰等在(zài)半导体设备领域具有优(yōu)势地(dì)位的国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美日(rì)荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图通过出口管制(zhì)阻断(duàn)中国在尖端半导体(tǐ)领域的(de)技术(shù)发展进程。日本此次也正是(shì)顺应美(měi)国政(zhèng)府要求，强化对抗中国(guó)的姿态，与(yǔ)美(měi)国沆瀣一气(qì)，将(jiā礼字五笔怎么打字，礼字五笔怎么打字五笔怎么打开ng)经贸和科技问(wèn)题政治化、工(gōng)具化、武器(qì)化(huà)，强行割(gē)裂半导体全球(qiú)大市(shì)场，塑造封(fēng)闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端(duān)半导体领域(yù)对华(huá)遏(è)制打压力度。

　　从西村(cūn)康稔(rěn)的解释来看(kàn)，日本政府显(xiǎn)然(rán)在随美(měi)遏华上底气不(bù)足(zú)。一方(fāng)面，日(rì)本政府难以承受(shòu)正面对抗(kàng)中国的(de)后果(guǒ)。多家日本媒体报(bào)道认(rèn)为，虽然此次管(guǎn)制措施未(wèi)点名中国，但一(yī)定会(huì)引发中(zhōng)国(guó)的“强(qiáng)烈反制措施(shī)”。中(zhōng)国(guó)商务部在5月23日的答记者问中已经明确(què)，中方将保留(liú)采取措施的权利，坚(jiān)决维护自身(shēn)合法权益。而(ér)近日中国关键基础设施(shī)停购美光科(kē)技产品，也足以证明中(zhōng)国(guó)在半导(dǎo)体(tǐ)反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本(běn)政府强行随美起舞只会损害(hài)本国经济利益(yì)。在限制出口规则(zé)实施后，日本东(dōng)京(jīng)电子(zi)、尼康等十几(jǐ)家企业的经营(yíng)将受到直(zhí)接(jiē)影(yǐng)响。而自美国去年10月实(shí)施对(duì)华出口管(guǎn)制以来，日本半导体企业整体(tǐ)对华出口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日(rì)修正案(àn)公(gōng)布后，多家日半导体企业股价下跌。对华出口管制造成的不安全感，将(jiāng)迫使日半(bàn)导体企业(yè)调整长(zhǎng)期(qī)经营战略(lüè)，为日本半导(dǎo)体产业(yè)的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日(rì)两国(guó)在半导体领域分工(gōng)明确，合作紧密(mì)，为世界(jiè)半(bàn)导体产(chǎn)业发(fā)展和国际(jì)市场稳(wěn)定(dìng)作出了突出贡献。然而(ér)，为配合美遏华举措，日本(běn)政府(fǔ)近年(nián)来不(bù)惜挥舞经济安保大(dà)棒实施“无差(chà)别攻(gōng)击”，这(zhè)既(jì)打伤了中日(rì)半导(dǎo)体等经贸科技领域合(hé)作(zuò)的良好基础，更打伤了日本本国企业的发展信心和前景(jǐng)。希望(wàng)日本政府尽(jǐn)快修正错误，回到中(zhōng)日合作共(gòng)赢的正(zhèng)轨。

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