射频芯片领域(yù)面(miàn)临(lín)变(biàn)局，下游市场增(zēng)速(sù)放缓叠加进入(rù)竞争(zhēng)红(hóng)海，海外巨头已(yǐ)开始(shǐ)寻求业务转型(xíng)。

　　今日，射(shè)频芯片厂商慧智(zhì)微(wēi)正式在科创板(bǎn)上市。公司(sī)股价开盘破发(fā)，跌9.75％。截至(zhì)收盘(pán)，慧智微(wēi)报(bào)19.05元/股，较发行(xíng)价跌去8.94％，目前总(zǒng)市值为85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧智微在一级市场受到资(zī)本(běn)热捧。据公(gōng)司上市文件，慧智微(wēi)于2018年末(mò)开始进入(rù)融(róng)资快车道(dào)，先后引入了(le)华兴资本、元(yuán)禾璞华、大基(jī)金二期、红杉中(zhōng)国、IDG资(zī)本、光速中国以及金(jīn)沙江创投等一系列外部(bù)机构股东。截(jié)至上(shàng)市前，大基(jī)金二期、广(guǎng)发信德以及金沙江创投为持股(gǔ)达(dá)5％以上的外部机构股东，持(chí)股比(bǐ)例(lì)分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智微产品结构(gòu)相(xiāng)似的唯(wéi)捷创芯，上市首日(rì)也走出了破发的(de)行情，该公司股价于去年(nián)下半(bàn)年触底回升(shēng)，但截至今日收盘股价仍略低于发行价。

　　二级市场(chǎng)遇冷背后，是射(shè)频(pín)领域正面临变局。目前，正射(shè)频(pín)需求走(zǒu)向疲软。Yole数据显示(shì)，由于智能手机增速放缓(huǎn)以及5G普(pǔ)及潜(qián)力有(yǒu)限等因素影响，预计(jì)到(dào)2028年射频前端市场年复合增(zēng)长率约为(wèi)5.8％。博通、Skyworksi以东北电力大学专科什么专业最好就业，东北电力大学专科什么专业最好找工作及Qorvo等多家全球(qiú)射频芯片巨头，近年来也在响应市场变化谋(móu)求射频芯片业务以(yǐ)外的转型。

　　《科创板日报》记者(zhě)注意到，当前，射(shè)频领域(yù)仍有飞(fēi)骧科技、康希通(tōng)信等公司正(zhèng)排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多个知名资(zī)方

　　公开资料显示，慧(huì)智微成(chéng)立于2011年，主营(yíng)业务为射(shè)频前端(duān)芯片及模组(zǔ)的研发、设计和销售，下游应用领域(yù)主要包括智能手机以及(jí)物联网，客户包括三星、OPPO等智(zhì)能手机品牌，闻泰科技等(děng)移动终端设备ODM厂商，以及移远通信等无线通信(xìn)模组厂(chǎng)商。

　　据招股书(shū)，2020-2022年，公(gōng)司分别实(shí)现营业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前仍处于亏损状(zhuàng)态，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元以及(jí)3.05亿元(yuán)。

　　对(duì)于公司亏损持续的原(yuán)因，慧智微在招股文件中(zhōng)称，是由(yóu)于持续进行高(gāo)额研发投入；下游(yóu)客户集中且具有(yǒu)产(chǎn)品验证(zhèng)周期(qī)，尚未形成规(guī)模(mó)效应；市场竞争激烈，叠(dié)加下游去(qù)库存周期(qī)影(yǐng)响，公司(sī)产品毛利空间受挤压。

　　研发投入(rù)方面，近三年的总额分(fēn)别为7588.54万元(yuán)、1.16亿元(yuán)以(yǐ)及1.85亿元，占营收(shōu)比(bǐ)例分(fēn)别为36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛利方面，近三年(nián)公司的综合毛利(东北电力大学专科什么专业最好就业，东北电力大学专科什么专业最好找工作lì)率(lǜ)分(fēn)别为(wèi)6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行(xíng)业(yè)头部卓胜微(wēi)50％左右的毛利率水平，也不及(jí)和慧智微(wēi)产品(pǐn)结(jié)构(gòu)更接近的(de)唯捷(jié)创(chuàng)芯(xīn)，后者毛利(lì)率为30％上下。

　　在自身造血能力不足(zú)，但仍要抓(zhuā)紧(jǐn)扩(kuò)大规模的情况下，慧智微开启了对(duì)外融(róng)资之路。公(gōng)开信息显示，公司于2018年末开(kāi)始进入(rù)融资快(kuài)车(chē)道(dào)，尤其(qí)是冲刺IPO前的2021年，其在一(yī)年内完成(chéng)了三轮融资，众多(duō)知名资(zī)方，包(bāo)括大基金二期、元禾(hé)璞华、红杉中(zhōng)国、IDG等也是在这(zhè)一(yī)阶(jiē)段对(duì)慧智微进入了慧智微的股(gǔ)东序列。

　　据招股书，截至IPO前(qián)，大基金二期、广(guǎng)发信德以及金沙江创投(tóu)为(wèi)持股达5％以上的外部机构股东，持股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联社(shè)创投通-执中数据显示，从当前的股价情(qíng)况看，大基金二期在(zài)投(tóu)资慧智微的(de)近(jìn)两年(nián)时间里，实现了近2.5倍(bèi)的账面回报，而较大(dà)基(jī)金(jīn)二期晚3个(gè)月进入、并在后一轮(lún)持续加(jiā)注的红杉中国，平均持股成本增至13.78元/股(gǔ)，当前实(shí)现账面(miàn)回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变局

　　慧智微招股书显(xiǎn)示，公(gōng)司(sī)目前有超过接近67％的收(shōu)入来(lái)自于手(shǒu)机(jī)领(lǐng)域。当(dāng)前，智能手(shǒu)机(jī)出货(huò)量的大(dà)幅下(xià)降，已经对(duì)慧智微的业绩造(zào)成了冲击，而(ér)市场对智能手(shǒu)机未(wèi)来(lái)增(zēng)速持续放缓(huǎn)的预(yù)期(qī)，也让资本市场对(duì)包(bāo)括慧智微在内的射频(pín)芯片厂商做出(chū)了重(zhòng)新思考。

　　根据Yole的(de)数据，2021年射频前端的市场(chǎng)为190亿(yì)美元以上，2022年由于手机(jī)市场的下滑，射频(pín)前端市场规(guī)模与2021年(nián)的市场相(xiāng)差无几(jǐ)。而接下来，由于智能手机(jī)的温(wēn)和增长(zhǎng)以及5G普及(jí)的潜力有限，预计到2028年射频(pín)前端的市场年复合增长率约为5.8％，将达到(dào)269亿美元。

　　与慧智(zhì)微有着相似产品结构，同样(yàng)在IPO前(qián)获(huò)豪华股(gǔ)东突击入(rù)股(gǔ)的射频龙头唯捷创(chuàng)芯，在(zài)去年4月(yuè)科创板上市时，也(yě)遭(zāo)遇了破(pò)发的(de)行情(qíng)，上市首日跌36％。尽管在(zài)去年10月跌至30元每(měi)股的价格后止(zhǐ)跌回升，但截(jié)至今日(rì)收盘，唯捷(jié)创芯股(gǔ)价仍低(dī)于66.6元/股的发(fā)行价，报61.19元/股。

　　近(jìn)几(jǐ)年，全球(qiú)多(duō)家射频芯片领(lǐng)域的(de)巨(jù)头厂(chǎng)商都在(zài)谋求转型，拓展(zhǎn)射频以外的业务领(lǐng)域。以Qorvo为例，除(chú)了原有的射频芯片外，其还增加(jiā)了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游(yóu)触角(jiǎo)延伸至汽(qì)车、物联网、电源等(děng)领域。

　　国内方面，射(shè)频(pín)领域正呈现(xiàn)出一(yī)片红(hóng)海的竞争格(gé)局，由于(yú)入局者众，且产(chǎn)品(pǐn)仍(réng)集中在中低端(duān)市(shì)场(chǎng)，各(gè)射频芯片(piàn)厂商只能再(zài)卷价格，进一步压(yā)低(dī)了自(zì)身(shēn)的利(lì)润(r东北电力大学专科什么专业最好就业，东北电力大学专科什么专业最好找工作ùn)空间(jiān)。

　　射频厂商三伍(wǔ)微电子创始(shǐ)人(rén)钟林此前曾表示，国产射频前端(duān)芯片杀价已经无(wú)底线(xiàn)，而(ér)预计(jì)未来每个射频细分赛(sài)道(dào)还会有更多(duō)竞争(zhēng)者进入，往后三(sān)年射(shè)频芯片厂商将面(miàn)临(lín)更大的生存和竞争(zhēng)压力。

　　目前，一级市场对射频(pín)芯片厂商的关注(zhù)亦有(yǒu)所下降，截至目前，今(jīn)年共有9家射频芯(xīn)片厂商宣(xuān)布完成(chéng)融资，而(ér)在2021年(nián)上半年，这个(gè)数据是近50家(jiā)，且投资机(jī)构涵盖(gài)了(le)投(tóu)资(zī)机(jī)构涵盖了中金资(zī)本、红杉资本中国、小米长江产(chǎn)业基金、深创投等知名机构。

　　当前，射(shè)频(pín)领域仍有(yǒu)飞骧科技、康希通信等公司(sī)正排队IPO。

　　慧智微在招股书(shū)中表(biǎo)示(shì)，本(běn)次IPO募得资金将用于芯片测设(shè)中(zhōng)心(xīn)建设、总部基地及上(shàng)海和广(guǎng)州研发中心建设(shè)以及补充流动(dòng)资金。具体战(zhàn)略规划(huà)方面，其表(biǎo)示将巩固在5G射频(pín)前端领域取得(dé)的市(shì)场地位，增加头部客户的市场份额；技术上(shàng)跟进(jìn)射(shè)频前端(duān)技术迭(dié)代(dài)，优化可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新(xīn)频(pín)段的(de)应用；产品上加大对上游滤波器(qì)、多工器(qì)的(de)产业链(liàn)布局(jú)，拓(tuò)展 L-PAMiD 等更高(gāo)门槛的(de)产(chǎn)品(pǐn)系列(liè)。

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