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繁华落幕是什么意思解释,繁华落幕是什么意思? AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近(jìn)期(qī)指出,AI领域对算力(lì)的需求不(bù)断提高,推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术(shù)的快速发(fā)展(zhǎn),提(tí)升高(gāo)性能导(dǎ繁华落幕是什么意思解释,繁华落幕是什么意思?o)热(rè)材料需求来(lái)满足散热需求;下游终端应(yīng)用领域的发展也带动(dòng)了(le)导热(rè)材料的需求增加。

  导热材料分(fēn)类繁多,不同的导热材料有不同的特(tè)点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板(bǎn)(VC)、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合成(chéng)石墨类(lèi)主要是用于均热;导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力;VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求!导热(rè)材料(liào)产业(yè)链(liàn)上市公司一(yī)览(lǎn)

  中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在4月26日发(fā)布(bù)的研报中表示,算力需求提升,导(dǎo)热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量呈(chéng)指数级增长,AI大模型的持续推(tuī)出带(dài)动(dòng)算力需求(qiú)放量。面对算力缺口(kǒu),Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集成度的(de)全(quán)新方(fāng)法,尽可能多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片(piàn),以使得芯(xīn)片间的信息(xī)传输(shū)速(sù)度足(zú)够快。随(suí)着更(gèng)多芯(xīn)片(piàn)的堆叠,不断提(tí)高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成为一种趋(qū)势(shì)。同时(shí),芯片和封装模组的热通量也不断増大,显著提高(gāo)导热材料需求

  数(shù)据(jù)中心的算力需求与日俱增,导热材(cái)料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现状白皮书》,2021年,散热(rè)的能(néng)耗占数(shù)据中心(xīn)总能(néng)耗的43%,提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展,数据(jù)中心(xīn)单机(jī)柜(guì)功率(lǜ)将越来越大,叠加数据(jù)中心机架数的(de)增多,驱(qū)动(dòng)导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

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  分析师表(biǎo)示(shì),5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大,对(duì)于热管理(lǐ)的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全(quán)球(qiú)建设会为(wèi)导热(rè)材料带来新(xīn)增量。此外,消费电子在实现智(zhì)能化的(de)同时(shí)逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外,新能源车产销量不断提升,带动(dòng)导热材料需求。

  东方证券表示,随着5G商用(yòng)化(huà)基本普(pǔ)及,导热材料使用(yòng)领(lǐng)域更加多元(yuán),在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步(bù)增繁华落幕是什么意思解释,繁华落幕是什么意思?加,2019-2022年,5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规模年均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%,并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外,胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材(cái)料(liào)市场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之势。

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  导热材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四(sì)个领域。具(jù)体来看(kàn),上游所(suǒ)涉及的原材(cái)料(liào)主要(yào)集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下游(yóu)方面,导热材(cái)料(liào)通(tōng)常需要与一些器件(jiàn)结合,二次开发形成导热器件并(bìng)最终应用(yòng)于(yú)消(xiāo)费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分析(xī)人士指出,由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不(bù)高,但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重,因而供应商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定。

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  细(xì)分(fēn)来看,在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉;TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公(gōng)司(sī)为长盈(yíng)精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技;导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

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  在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公司为繁华落幕是什么意思解释,繁华落幕是什么意思?德邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳元(yuán)科技。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振(zhèn)需求!导热材料产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需(xū)求!导热(rè)材料(liào)产业链上市公(gōng)司一览(lǎn)

  王喆表(biǎo)示,AI算力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级,预计2030年全(quán)球导热(rè)材(cái)料市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线:1)先进散热材料主赛道领域,建议关注(zhù)具(jù)有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2)目前散(sàn)热材(cái)料核心材(cái)仍然(rán)大量依靠进(jìn)口(kǒu),建(jiàn)议关注突破核心(xīn)技术,实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

  值得注意的是,业(yè)内(nèi)人(rén)士表示,我国外导热(rè)材料发(fā)展较(jiào)晚,石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē),核心原材(cái)料绝(jué)大部分得依(yī)靠进口

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