5月23日(rì)，日本经济产(chǎn)业省宣布修正了所(suǒ)谓强化高性能半(bàn)导体制造装置出口管制措施的(de)省令，并明确(què)将于(yú)7月23日实施。日本此(cǐ)举(jǔ)定(dìng)会对自身经济、科(kē)技(jì)发(fā)展(zhǎn)和国际形象造成反噬效应(yīng)，最(zuì)终得(dé)不偿失。

　　日本经济产业(yè)大臣(chén)西村康稔曾在公布规则方案时称(chēng)“我(wǒ)们的出(chū)口限(xiàn)制并(bìng)不针对某(mǒu)一特定国家”，但这种“此(cǐ)地无(wú)银三(sān)百两(liǎng)”的说法显然没有说服力(lì)。

　　事实上，日本政府限制高性(xìng)能半(bàn)导(dǎo)体设备出口指向(xiàng)明确，意(yì)图清晰。从去年(nián)10月(yuè)份开始，美国就(3寸照片是几x几厘米 3寸照片是多少厘米jiù)对华实施了16纳(nà)米以下半(bàn)导体(tǐ)设(shè)备出(chū)口(kǒu)管制(zhì)措(cuò)施(shī)，并多次诱(yòu)压日本、荷兰等在半导体设备领域具有优势地位的国(guó)家紧跟其脚步，形(xíng)成(chéng)美(měi)日荷半(bàn)导体遏华(huá)同盟(méng)，试图(tú)通过出口管制(zhì)阻断中国在尖端(duān)半导体领域的技(jì)术发展(zhǎn)进程。日本此次也(yě)正(zhèng)是顺应美(měi)国政(zhèng)府要求，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与美(měi)国沆瀣一气，将经贸和科(kē)技问(wèn)题政治化、工(gōng)具化、武器化，强行割裂半导体全球大(dà)市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领(lǐng)域对华遏(è)制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的解释(shì)来看(kàn)，日本政府显(xiǎn)然在随美遏华上(shàng)底气不足。一(yī)方(fāng)面(miàn)，日本政府难以承受正面对抗中国的后果。多家日本媒体报(bào)道(dào)认(rèn)为，虽然此次(cì)管制措施未点名中国，但(dàn)一定会引发中国的“强烈反制措(cuò)施”。中国商务(wù)部在5月(yuè)23日的答(dá)记(jì)者(zhě)问中(zhōng)已经明确，中(zhōng)方将保留采取措施的(de)权利，坚决维护自身合法权益。而近日(rì)中国(guó)关键基础设施停购美(3寸照片是几x几厘米 3寸照片是多少厘米měi)光科技产品，也足(zú)以证(zhèng)明中国在半导体(tǐ)反制方面的工具储(chǔ)备(bèi)十分丰富。

　　另一(yī)方面(miàn)，日本政府强行随美起舞只会损害(hài)本(běn)国经济利(lì)益。在限(xiàn)制(zhì)出口规则实施后，日本东京电(diàn)子、尼康(kāng)等十几家企(qǐ)业的经营将(jiāng)受到直接影响。而(ér)自美国去年10月(yuè)实施对华出口管制以(yǐ)来，日本半导体(tǐ)企业整体(tǐ)对华(huá)出口(kǒu)额已呈(chéng)下降趋(qū)势。5月(yuè)23日修正案公布(bù)后，多(duō)家日半(bàn)导(dǎo)体企业股价下跌。对华(huá)出口(kǒu)管制造成的不安全感，将迫使日半导体企(qǐ)业调(diào)整长期经营(yíng)战略，为日(rì)本半导体产业(yè)的(de)未来发(fā)展增添了极大不确(què)定性。

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以来，中(zhōng)日两国在半导体领域分工明确，合作(zuò)紧密，为世(shì)界半(bàn)导体产业发展(zhǎn)和国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近(jìn)年(nián)来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中(zhōng)日半导体(tǐ)等(děng)经贸科技领域(yù)合作的(de)良好基(jī)础，更(gèng)打伤了日本(běn)本国企业的发展信心和(hé)前景。希望日本政(zhèng)府尽(jǐn)快修正错误，回到中(zhōng)日合作共赢的正轨(guǐ)。

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