集成电路(lù)的(de)作(zuò)用(yòng)是什么，集成电(diàn)路有(yǒu)什么作用(yòng)是集成电路的(de)作用：减少(shǎo)元器(qì)件的使用的(de)。

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集成电(diàn)路(lù)的作用是什么，集成电(diàn)路(lù)有什么作用

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集(jí)成电路的诞生，小规模的集成电(diàn)路使内容元器件的数量(liàng)减少，在零散元器件上有了很大的(de)技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器(qì)件(jiàn)都集合(hé)到了一起(qǐ)，不仅减少了外电信(xìn)号的干扰(rǎo)，也在电路设计方面有了很大的(de)提升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方(fāng)便(biàn)应用(yòng)。

　　一种功(gōng)能对应一种电(diàn)路，将一种功能(néng)集中成(chéng)一个(gè)集(jí)成电路，如此一来，在(zài)以后应用中(zhōng)，要什么功能(néng)就可以应(yīng)用相应的集成电(diàn)路，从(cóng)而大大(dà)方(fāng)便了应用。

　　集成电(diàn)路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学(xué)中是(shì)一种把电路(lù)（主要包(bāo)括半导体装置，也包括被(bèi)动元件等）小(xiǎo)型化的方式(shì)，并通常制造在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路(lù)制造在半(bàn)导体芯片表面上(shàng)的集成电(diàn)路又称(chēng)薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设(shè)备和被动(dòng)元(yuán)件(jiàn)，集(jí)成到(dào)衬底或线路板所构成的小型化(huà)电路。

　　本(běn)文是(shì)关于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成(chéng)电路具有(yǒu)体积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好(hǎo)等优点，同时成(chéng)本低(dī)，便于(yú)大规模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电子设备如收录机、电视机、计算(suàn)机(jī)等方(fāng)面得到广泛的应用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集(jí)成电路来(lái)装配电(diàn)子设备，其(qí)装(zhuāng)配密度比晶体管可提高几十(shí)倍至几千倍，设备的(de)稳定工作时间也可大大提高。

集成电(diàn)路的(de)作用是什么？

　　集成(chéng)电路的作用：

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集成(chéng)电(diàn)路的诞生，小规模(mó)的(de)集成电(diàn)路使(shǐ)内容元(yuán)器件的(de)数量减(jiǎn)少(shǎo)，在零散元器件上有了(le)很闷(mèn)键大的技(jì)术提高。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性能得(dé)到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减(jiǎn)少了外电(diàn)信(xìn)号(hào)的(de)干(gàn)扰(rǎo)，也在电路设(shè)计(jì)方面(miàn)有了很(hěn)大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方(fāng)便应用(yòng)。

　　一(yī)种(zhǒng)功能对应一种(zhǒng)电路，将一种功(gōng)能集(jí)中成一个集成(chéng)电路(lù)，如此一(yī)来，在以后应用中(zhōng)，要(yào)什么(me)功能就可(kě)以应用相应的(de)集成电路，从而(ér)大大方便了应用。

扩展资料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电子学中(zhōng)是一种把(bǎ)电路（主(zhǔ)要包括半(bàn)导体装置，也包括(kuò)被(bèi)动元件等）小型化的方式(shì)，并通常制造在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制(zhì)造在半导体芯(xīn)片表面上的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路(lù)。

　　另(lìng)有(yǒu)一种厚膜(mó)（thic广药董事长什么级别，广药集团董事长是什么级别k-film）混成集成(chéng)电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路(lù)板(bǎn)袜亮(liàng)所(suǒ)构成的小型化(huà)电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成(chéng)电路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集成电路(lù)具(jù)有体积(jī)小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等(děng)优(yōu)点，同(tóng)时(shí)成本低(dī)，便于大规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收(shōu)录机、电视机、计算机等(děng)方面(miàn)得到广泛的应用，同时在(zài)军事、通讯、遥(yáo)控等方面也得到广泛的广药董事长什么级别，广药集团董事长是什么级别应用。

　　用集成电(diàn)路来装(zhuāng)配蚂(mǎ)好巧(qiǎo)电子设备，其装配密度比晶体管(guǎn)可提(tí)高(gāo)几十倍至(zhì)几千倍，设(shè)备的稳(wěn)定工作时(shí)间也(yě)可大大提高。

　　参考资(zī)料来源：百度百科－集成电路(lù)

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