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耳朵旁的字有哪些字,带右耳朵旁的字有哪些 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射频芯片领域面临变局,下(xià)游市场增速放缓叠加进入竞争红(hóng)海,海(hǎi)外巨头已开始寻求业务转型。

  今日,射频芯片(piàn)厂商慧智微正式在科创板上市。公司股价(jià)开盘破发,跌9.75%。截至(zhì)收盘,慧智微报19.05元(yuán)/股,较发行价跌去8.94%,目前总市值为85.2亿(yì)元(yuán)。

  IPO前,慧(huì)智微在一(yī)级(jí)市场受到资本热捧。据公司上市文(w耳朵旁的字有哪些字,带右耳朵旁的字有哪些én)件,慧智微于2018年(nián)末开始进入(rù)融资快车(chē)道,先(xiān)后引入了华兴资本、元禾璞华、大(dà)基金二期、红(hóng)杉中国、IDG资(zī)本、光速中国以(yǐ)及金沙江创(chuàng)投等(děng)一系(xì)列外部(bù)机(jī)构(gòu)股东。截至(zhì)上市前,大基金二期(qī)、广发信德以及金(jīn)沙江创投为持股达5%以上(shàng)的外(wài)部(bù)机构股东,持(chí)股比例分别为6.54%、6.47%以及5.65%。

  值得(dé)一提(tí)的(de)是,与(yǔ)慧智微产品(pǐn)结(jié)构相似(shì)的唯捷创芯,上市首日也走(zǒu)出了破发的行情,该公司(sī)股价于去(qù)年下(xià)半年触(chù)底回升,但截至今(jīn)日收盘股价仍略低于发(fā)行价。

  二(èr)级(jí)市场遇冷(lěng)背后,是射频领域正面(miàn)临变局。目前,正射(shè)频需求(qiú)走(zǒu)向疲软。Yole数据显示,由于智能(néng)手机增(zēng)速放缓(huǎn)以及(jí)5G普及潜(qián)力有限等因(yīn)素影响,预计到2028年射频前端(duān)市场年(nián)复合增长率约为5.8%。博通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家全球射频芯片巨头,近年来也在响(xiǎng)应市场变化谋求(qiú)射频芯(xīn)片(piàn)业务以外的转型。

  《科创板日报》记者注意(yì)到,当前,射频领(lǐng)域仍有飞骧科技、康希(xī)通信等公司(sī)正排队IPO。

  引(yǐn)入(rù)大基金二(èr)期等(děng)多(duō)个知名(míng)资方

  公开资料显(xiǎn)示,慧(huì)智(zhì)微成立于2011年(nián),主营业务为射频前端(duān)芯片及模组的研发、设计和(hé)销售,下(xià)游应用领域主(zhǔ)要包(bāo)括(kuò)智能手(shǒu)机以(yǐ)及物(wù)联网,客户包括三星(xīng)、OPPO等智能手机品牌,闻泰科技等移动终端(duān)设备ODM厂(chǎng)商,以及移(yí)远通信等无线通信模组厂(chǎng)商(shāng)。

  据招股书(shū),2020-2022年(nián),公司分别实现(xiàn)营业收入2.07亿(yì)元、5.14亿元(yuán)以及3.57亿元;公司当前仍处于亏损状态,净(jìng)亏损额(é)分(fēn)别(bié)为9619.15万元、3.18亿元(yuán)以及(jí)3.05亿元(yuán)。

  对(duì)于公司亏损持续的原因(yīn),慧(huì)智微在招股文件中(zhōng)称,是(shì)由于持续进行(xíng)高额研发投入;下游客户集(jí)中(zhōng)且具(jù)有产(chǎn)品验证周(zhōu)期(qī),尚未形成规(guī)模效应;市场竞争激(jī)烈,叠加下游去库存周期影响(xiǎng),公司产品(pǐn)毛利空(kōng)间受挤(jǐ)压。

  研发投入方(fāng)面,近三年的(de)总额分别为7588.54万元(yuán)、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿元,占营收比例分别为36.61%、22.48%以及51.93%。

  毛利方(fāng)面,近三年(nián)公司的综合毛利率分别为6.69%、16.19以及17.97%,远低(dī)于同(tóng)行业头部卓(zhuó)胜微50%左(zuǒ)右的毛利(lì)率(lǜ)水平,也不及和慧智微产品(pǐn)结构更接近的(de)唯捷创芯,后者毛利(lì)率为30%上(shàng)下。

  在自(zì)身(shēn)造血能力不足(zú),但(dàn)仍要(yào)抓紧扩大规模的情况下(xià),慧(huì)智微(wēi)开(kāi)启了对外融(róng)资之路(lù)。公开(kāi)信息显示,公(gōng)司(sī)于2018年末(mò)开始进(jìn)入(rù)融资(zī)快车道(dào),尤其(qí)是(shì)冲(chōng)刺(cì)IPO前(qián)的(de)2021年,其在(zài)一年(nián)内(nèi)完成了三轮融资,众(zhòng)多知(zhī)名资方,包括大基金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也(yě)是在这一阶(jiē)段对慧智微进入了慧智(zhì)微的股东(dōng)序列。

  据招(zhāo)股书,截至IPO前(qián),大基金(jīn)二期、广发(fā)信德以(yǐ)及金沙(shā)江创(chuàng)投为持股达5%以(yǐ)上的外(wài)部机构股东,持股比例分别为(wèi)6.54%、6.47%以及5.65%。

  财(cái)联社(shè)创投通-执中数据(jù)显(xiǎn)示(shì),从当前的股(gǔ)价(jià)情(qíng)况看(kàn),大基(jī)金二期在(zài)投资慧(huì)智微的近两年时间里,实(shí)现了近2.5倍的(de)账面回报,而较大(dà)基金(jīn)二期晚(wǎn)3个月进入(rù)、并在后一轮持续加(jiā)注的红(hóng)杉中国,平均持(chí)股成本增至(zhì)13.78元/股,当前(qián)实现账面回(huí)报1.38倍。

  射频芯片领(lǐng)域面临变局

  慧智微招股书显(xiǎn)示,公(gōng)司目前有超过接近67%的(de)收入来自于手机领域(yù)。当前,智能手(shǒu)机(jī)出货量(liàng)的大幅下降(jiàng),已经对慧智微的业绩造(zào)成了冲击,而市(shì)场对智能(néng)手机未来增(zēng)速持续(xù)放(fàng)缓的预(yù)期,也让资(zī)本市场对包(bāo)括慧智(zhì)微在内的(de)射频芯(xīn)片厂商做出了(le)重(zhòng)新思考。

  根(gēn)据Yole的(de)数据,2021年射频前端的市场(chǎng)为190亿(yì)美元以上,2022年由于(yú)手机市场的下滑,射频前(qián)端(duān)市场(chǎng)规模与2021年的(de)市(shì)场相差无几。而接下来,由于智能手机的温和增(zēng)长以及5G普及的(de)潜力有限,预计到2028年射频(pín)前端的市场年复合(hé)增(zēng)长率(lǜ)约为5.8%,将达(dá)到(dào)269亿美(měi)元。

  与慧智微有(yǒu)着相似产品结(jié)构,同样(yàng)在IPO前获豪华股东突(tū)击入股的射频(pín)龙头唯(wéi)捷创芯,在(zài)去年4月科创板上市时,也(yě)遭遇了破发的行情,上市首日(rì)跌36%。尽管在(zài)去(qù)年10月跌至(zhì)30元每股的价格后(hòu)止(zhǐ)跌回升,但截至(zhì)今日收(shōu)盘,唯捷创芯(xīn)股(gǔ)价(jià)仍低于66.6元/股(gǔ)的发行价(jià),报(bào)61.19元(yuán)/股(gǔ)。

  近几年,全球多家射频(pín)芯片领(lǐng)域的巨(jù)头(tóu)厂商(shāng)都在谋求转(zhuǎn)型,拓展射频(pín)以外的业务领域。以Qorvo为(wèi)例,除了原有的(de)射频芯(xīn)片外,其还增(zēng)加了(le)UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品,下游触角延(yán)伸至汽车、物联网、电(diàn)源等领域(yù)。

  国内方面,射频领域正(zhèng)呈现出一片红海的竞争格局,由(yóu)于入局者众,且产品仍集中在中低端市场,各射(shè)频芯片耳朵旁的字有哪些字,带右耳朵旁的字有哪些厂(chǎng)商只(zhǐ)能(néng)再卷(juǎn)价(jià)格(gé),进(jìn)一步压低了自身的利润空(kōng)间。

  射频厂商三伍(wǔ)微电子创始人(rén)钟林此前曾表示(shì),国产射(shè)频前端芯片杀价已经(jīng)无底线(xiàn),而预计未来每个(gè)射频细分赛道还会有更多竞争(zhēng)者进入,往后三年射频芯片厂商(shāng)将面(miàn)临更(gèng)大的(de)生存和竞争压(yā)力。

  目前,一级(jí)市场对射频芯片厂商的关注(zhù)亦有所下降,截至目前,今年共有9家射频芯片厂商宣布完成融资,而(ér)在2021年上半年,这(zhè)个(gè)数据(jù)是近(jìn)50家,且投资机构涵盖了投资机构涵盖了中金资本、红(hóng)杉资本中国、小米长江产业基金(jīn)、深创(chuàng)投等知(zhī)名(míng)机构(gòu)。

  当前,射频领域仍(réng)有飞骧科(kē)技、康希通信等公(gōng)司正排队IPO。

  慧智微在招股(gǔ)书(shū)中表(biǎo)示,本次(cì)IPO募得(dé)资金将用于芯片(piàn)测设(shè)中(zhōng)心(xīn)建设、总(zǒng)部基地(dì)及上(shàng)海(hǎi)和广州(zhōu)研发中心建设以及补充流动资金。具体战略规划方面,其表(biǎo)示将巩固在5G射(shè)频(pín)前端领域取(qǔ)得的市场地位,增加头部客户(hù)的(de)市场(chǎng)份额;技术上跟进(jìn)射频前(qián)端(duān)技(jì)术迭代,优化可(kě)重构技术(shù)框架在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新(xīn)频段的(de)应(yīng)用;产品上加大对(duì)上游滤波(bō)器、多(duō)工器的产业链布局,拓(tuò)展(zhǎn) L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。

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