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苏三起解的故事,苏三起解的故事简介

苏三起解的故事,苏三起解的故事简介 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射频芯片领域面(miàn)临变局,下游市场增速放缓叠(dié)加(jiā)进入(rù)竞争红海,海外巨头已开(kāi)始寻求业务转型。

  今日,射频芯片厂商慧智微正式在科创板上市(shì)。公司股价开盘破(pò)发,跌9.75%。截至收盘(pán),慧智微(wēi)报19.05元/股,较发(fā)行价跌去(qù)8.94%,目前总市值为85.2亿元。

  IPO前,慧智微(wēi)在一级市场受到资本热捧。据公司(sī)上市文件,慧智微于2018年末开始进入融(róng)资(zī)快车道,先后引入了华兴资(zī)本、元禾璞(pú)华(huá)、大基金二(èr)期、红(hóng)杉中国、IDG资(zī)本、光速中国以(yǐ)及金沙(shā)江创投等一系列外部机构(gòu)股东。截至上市前(qián),大基(jī)金二期、广(guǎng)发信德以及金(jīn)沙江创投为持股达(dá)5%以上的外部机构股东,持股(gǔ)比例(lì)分别为6.54%、6.47%以及5.65%。

  值得一提的(de)是,与慧智微(wēi)产(chǎn)品结构相似的唯捷创(chuàng)芯,上市(shì)首日(rì)也走出了破发的行(xíng)情,该公司股价(jià)于(yú)去年下半年触底回升,但(dàn)截至(zhì)今(jīn)日收盘股价(jià)仍(réng)略(lüè)低于发(fā)行价。

  二级市场遇(yù)冷背(bèi)后,是射频(pín)领域正面临变局。目前,正射频需求走向疲(pí)软。Yole数据(jù)显示,由(yóu)于智能手机(jī)增速(sù)放缓以及5G普(pǔ)及潜力有限(xiàn)等因素影响,预计到2028年射频(pín)前(qián)端市(shì)场年复合(hé)增长(zhǎng)率约为5.8%。博通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多家(jiā)全球(qiú)射频芯片巨头,近年来也(yě)在响应市(shì)场变化谋求射频芯片业务以外的转型。

  《科创(chuàng)板日报》记者注意到,当前,射频(pín)领域仍有飞(fēi)骧科(kē)技(jì)、康(kāng)希通信等公司正排队IPO。

  引入大基(jī)金二期等多个知名资方

  公开资(zī)料显示,慧智微(wēi)成立于2011年,主(zhǔ)营(yíng)业务(wù)为射频前端芯(xīn)片及模组的研发、设(shè)计和(hé)销售(shòu),下(xià)游应用领域(yù)主要包括(kuò)智能(néng)手(shǒu)机以及(jí)物联网,客(kè)户包括三星、OPPO等智能手机品牌,闻泰科(kē)技等(děng)移动终端设备ODM厂商,以及(jí)移远(yuǎn)通信(xìn)等无线通(tōng)信(xìn)模组厂(chǎng)商。

  据(jù)招股书(shū),2020-2022年,公司分别实现营业收(shōu)入2.07亿元、5.14亿(yì)元以(yǐ)及3.57亿元;公(gōng)司(sī)当前仍处(chù)于亏损状态,净(jìng)亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

  对于公司亏(kuī)损(sǔn)持续的原因,慧智微在招股(gǔ)文件中称,是由于持续进行高额研发投入;下游客户集中且具(jù)有产品验证周期,尚未形成规(guī)模(mó)效应;市场竞争激(jī)烈(liè),叠(dié)加下(xià)游去库(kù)存(cún)周期影响,公(gōng)司产品毛利空间受(shòu)挤压。

  研发投入方面,近三年的总额分别为(wèi)7588.54万元、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿(yì)元,占营收(shōu)比(bǐ)例分别(bié)为36.61%、22.48%以(yǐ)及51.93%。

  毛利方面,近三年公司的综合(hé)毛利(lì)率分别(bié)为(wèi)6.69%、16.19以及17.97%,远低于同行业头部卓胜微(wēi)50%左右(yòu)的毛利(lì)率水平(píng),也不及和慧智微产品结构更接近的唯捷创芯,后者毛利率(lǜ)为30%上下(xià)。

  在(zài)自身造血能力不足,但仍苏三起解的故事,苏三起解的故事简介(réng)要抓紧扩大规模的情(qíng)况下,慧智微开(kāi)启了(le)对外融资之路(lù)。公开信息(xī)显示,公司于2018年末开始进入融(róng)资(zī)快车道,尤(yóu)其是(shì)冲刺IPO前的2021年,其在一年内(nèi)完成了三轮融资,众多(duō)知名资方,包(bāo)括大基金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是在(zài)这一阶段对慧智微进入了慧智(zhì)微(wēi)的股东序列。

  据招股(gǔ)书,截(jié)至IPO前,大基(jī)金二期、广发信德以(yǐ)及金沙江创投为持股达5%以(yǐ)上的外部(bù)机构股东(dōng),持股(gǔ)比(bǐ)例分别为6.54%、6.47%以及5.65%。

  财联社创投通-执(zhí)中数据显示,从当(dāng)前的(de)股价情况看,大基金二期在投资慧(huì)智微(wēi)的近两年时间(jiān)里,实现了(le)近(jìn)2.5倍的(de)账面回报,而较大基金二期晚3个月进入(rù)、并在后一轮持续加注的红(hóng)杉(shān)中(zhōng)国,平均持(chí)股成本(běn)增(zēng)至13.78元(yuán)/股(gǔ),当前(qián)实现(xiàn)账面回报1.38倍。

  射(shè)频(pín)芯片领域(yù)面临变局

  慧智微招股书显(xiǎn)示,公司目前有超(chāo)过(guò)接近67%的收入来自于(yú)手机(jī)领域。当前,智能手机(jī)出货量的大幅下降,已(yǐ)经对慧智微的业绩造成了冲击,而市场(chǎng)对智(zhì)能手机未来增速持续放缓的预期,也让(ràng)资本市场对包括(kuò)慧智(zhì)微在(zài)内的射频芯片(piàn)厂(chǎng)商做出了重(zhòng)新思考。

  根(gēn)据Yole的(de)数(shù)据(jù),2021年射频前端的市场为(wèi)苏三起解的故事,苏三起解的故事简介190亿美(měi)元以上,2022年由于手机市(shì)场的下(xià)滑,射频前(qián)端市场规模与2021年的市场相差无几。而接下来(lái),由于智能手机的(de)温和增长以(yǐ)及5G普及(jí)的潜力有限(xiàn),预计到2028年射频前端(duān)的市(shì)场年复合增长率(lǜ)约为5.8%,将达(dá)到(dào)269亿美元。

  与慧(huì)智微(wēi)有着(zhe)相似(shì)产(chǎn)品结构,同样在IPO前获(huò)豪华股东突击入股的射频龙(lóng)头唯捷创芯,在去年4月科创板上市时,也遭(zāo)遇了破发的行情,上市首日跌36%。尽(jǐn)管在去(qù)年10月跌至30元每股的价(jià)格后(hòu)止跌回升,但截至(zhì)今日收(shōu)盘,唯(wéi)捷创(chuàng)芯股价(jià)仍低于66.6元/股的发行价,报61.19元/股。

  近(jìn)几年,全球多家射频芯(xīn)片领域(yù)的巨头厂商都在谋求转型,拓(tuò)展(zhǎn)射(shè)频以外的业务领域。以(yǐ)Qorvo为例,除了原有的射频芯(xīn)片外,其(qí)还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品,下游(yóu)触角延伸至汽车(chē)、物(wù)联网(wǎng)、电源(yuán)等领域。

  国内方面,射频领域(yù)正呈现出一片(piàn)红(hóng)海的竞(jìng)争格局,由于入局者众,且产品仍集中(zhōng)在中低(dī)端市场,各射频(pín)芯片厂商只(zhǐ)能再(zài)卷价格(gé),进一步压低了自身的利润(rùn)空间。

  射频厂商三(sān)伍微电子创始人钟林(lín)此前曾(céng)表示,国(guó)产射频(pín)前端芯片杀(shā)价已经无底线,而预计未来(lái)每个射频(pín)细分赛(sài)道还会(huì)有(yǒu)更(gèng)多(duō)竞争者进入,往后(hòu)三年射(shè)频(pín)芯片(piàn)厂(chǎng)商(shāng)将面临更大(dà)的生存和竞争压力。

  目(mù)前,一级(jí)市场对射频芯片厂商的关注亦有所下降,截(jié)至目前(qián),今年共有9家(jiā)射频芯(xīn)片(piàn)厂商宣布完(wán)成(chéng)融(róng)资,而在2021年上半年,这个数据是近50家,且投资(zī)机构涵盖了投资机构涵盖了中金(jīn)资(zī)本、红(hóng)杉资(zī)本(běn)中国(guó)、小米长江产业基金(jīn)、深创(chuàng)投(tóu)等(děng)知名(míng)机构。

  当前,射频领域(yù)仍有飞骧科(kē)技、康希通信等(děng)公司正排队IPO。

  慧智微在招股书中表(biǎo)示(shì),本次IPO募得资金将(jiāng)用于芯片测(cè)设(shè)中心建设、总部基(jī)地及上海(hǎi)和广州研发中心(xīn)建设以及(jí)补充流动资金。具(jù)体(tǐ)战略规划(huà)方面,其表示将(jiāng)巩固在5G射频前(qián)端领域取得的市场地位,增(zēng)加(jiā)头部客(kè)户的市场(chǎng)份额;技术上跟(gēn)进射频前端技(jì)术迭(dié)代(dài),优化可重构技术框(kuāng)架在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段(duàn)的应用;产品(pǐn)上加大对上游滤波器、多工器(qì)的(de)产(chǎn)业(yè)链(liàn)布(bù)局,拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品(pǐn)系列。

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