券商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代(dài)表的先进封装(zhuāng)技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材(cái)料(liào)需(xū)求(qiú)来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的(de)导热(rè)材料(liào)有不(bù)同的特点和应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应(yīng)用(yòng)的(de)导热材料(liào)有合成石(shí)墨材(cái)料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相(xiāng)变材(cái)料(liào)等(děng)。其中合成石墨类主(zhǔ)要(yào)是(shì)用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要(yào)用作提升(shēng)导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人(rén)在4月(yuè)26日发布的研报中表示(shì)，算力需求(qiú)提升，导热(rè)材料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最(zuì)先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持(chí)续推出带动(dòng)算(suàn)力需(xū)求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度(dù)的全新方法，尽可(kě)能(néng)多在(zài)物理(lǐ)距(jù)离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随(suí)着(zhe)更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需(xū)求会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数(shù)据中心(xīn)能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数(shù)据中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于热(rè)管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来(lái)新增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求(qiú)。

　勤耕不辍 精业笃行什么意思，精业笃行 臻于至善　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导热(rè)材料使用领域更加(jiā)多元，在新(xīn)能(néng)源(yuán)汽车、动(dòng)力电池(chí)、数(shù)据(jù)中(zhōng)心等领域运用比例逐步(bù)增加，20勤耕不辍 精业笃行什么意思，精业笃行 臻于至善19-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导热(rè)材料市场规模年均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材(cái)料市场规模均在下(xià)游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原(yuán)材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游(yóu)终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的原材料主要集(jí)中(zhōng)在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料(liào)等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材(cái)料通常(cháng)需(xū)要与一些(xiē)器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等(děng)领域。分析(xī)人士指出，由于导热材(cái)料(liào)在终端的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而供(gōng)应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热(rè)器件有(yǒu)布局的上市公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域有新(xīn)增项目的(de)上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终端应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突破核心技(jì)术(shù)，实现本土(tǔ)替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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