券商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需(xū)求不断(duàn)提高(gāo)，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速(sù)发展，提(tí)升高性能导(dǎo)热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域(yù)的发展也带动了导(dǎo)热材(cái)料的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁多，不同(tóng)的(de)导(dǎo)热材料有不同的(de)特点和(hé)应用场(chǎ中国为什么叫兔子国ng)景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨(mò)类主要是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示，算力(lì)需求提(tí)升，导热材料需(xū)求(qiú)有望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可(kě)能(néng)多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得芯片间(jiān)的(de)信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不(bù)断(duàn)増大，显著提高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需(xū)求会提(tí)升(shēng)。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数(shù)据(jù)中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越(yuè)来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料(liào)需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热(rè)材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智(zhì)能化的同时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外(wài)，新(xīn)能源(yuán)车产销量不断提升，带(dài)动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导(dǎo)热(rè)材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市(shì)场规模均在下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及(jí)的(de)原材料主要集中在(zài)高分(fēn)子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些(xiē)器件结合，二次(cì)开(kāi)发形成导热器件并最终应用(yòng)于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本(běn)占比并不高(gāo)，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能(néng)力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市(shì)公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导热器件(jiàn)有布(bù)局的上(shàng)市公(gōng)司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达(dá)。

中国为什么叫兔子国="AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振(zhèn)需求！导热材料产业链上市公司一(yī)览">

　　在导热材料领域有新(xīn)增(zēng)项目(mù)的(de)上(shàng)市公司为德邦(bāng)科(kē)技(jì)、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材(cái)料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建议关注(zhù)具有(yǒu)技(jì)术和先发优(yōu)势的公司德(dé)邦科技(jì)、中石科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技(jì)术，实现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业内人士(shì)表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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