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我国最穷的5个城市,哪一个省最穷

我国最穷的5个城市,哪一个省最穷 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级(jí)的(de)半导(dǎo)体行业涵盖消(xiāo)费电子、元(yuán)件等(děng)6个二(èr)级子行业(yè),其中市(shì)值(zhí)权重最(zuì)大(dà)的是(shì)半导体行业,该行业(yè)涵盖132家上市(shì)公司。作为国家(jiā)芯片战(zhàn)略发展的重(zhòng)点领域,半导(dǎo)体行业具备研(yán)发技术壁垒(lěi)、产品国产(chǎ我国最穷的5个城市,哪一个省最穷n)替代化(huà)、未来(lái)前(qián)景广阔(kuò)等特点(diǎn),也因此成为A股(gǔ)市场(chǎng)有影(yǐng)响力的科技板(bǎn)块。截至5月10日(rì),半导体行业总市值达(dá)到3.19万亿元,中芯国际(jì)、韦尔股份等5家企业(yè)市值在1000亿元以上,行业(yè)沪(hù)深300企业数量达到(dào)16家(jiā),无论(lùn)是头部千亿企业数(shù)量还是沪深300企业数量,均(jūn)位居科技类(lèi)行业前列。

  金融(róng)界(jiè)上市公司研究院发现,半导(dǎo)体行业自2018年以(yǐ)来经过4年快速(sù)发展,市场规模(mó)不(bù)断扩(kuò)大,毛利率(lǜ)稳步提升,自主研发的(de)环(huán)境下(xià),上市公司科我国最穷的5个城市,哪一个省最穷技含量越来(lái)越(yuè)高。但与此(cǐ)同时,多数上市公司业绩(jì)高光时刻在2021年,行业(yè)面临短期(qī)库存调整、需求萎缩(suō)、芯片基(jī)数卡脖(bó)子(zi)等因素制约(yuē),2022年多(duō)数上(shàng)市公司业(yè)绩(jì)增速放(fàng)缓,毛利率下滑,伴(bàn)随库存(cún)风险加(jiā)大。

  行业营收规模创(chuàng)新高,三方(fāng)面因(yīn)素(sù)致前5企业市占率下滑(huá)

  半导(dǎo)体行业的132家公司,2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元,2022年(nián)增长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营收(shōu)同比增长(zhǎng)12.45%。

  营收体量来看,主(zhǔ)营(yíng)业(yè)务为半导体(tǐ)IDM、光学模(mó)组、通讯(xùn)产品(pǐn)集成(chéng)的闻泰科技,从2019至(zhì)2022年连续4年营收(shōu)居行业(yè)首位,2022年实(shí)现(xiàn)营收(shōu)580.79亿元,同(tóng)比增(zēng)长10.15%。

  闻泰科技营(yíng)收稳步增长,但半导体(tǐ)行业上市公(gōng)司(sī)的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历(lì)年营(yíng)收排名前5的企业,2018年长电(diàn)科(kē)技(jì)、中芯(xīn)国际5家企业实现营收1671.87亿(yì)元(yuán),占(zhàn)行业营收总值的(de)46.99%,至(zhì)2022年前5大企业(yè)营收占比(bǐ)下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历(lì)年营业收入居前5的企业(yè)

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  制表:金融界(jiè)上市公司(sī)研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  至于前5半(bàn)导体公司营(yíng)收占比下滑,或主要由(yóu)三方面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头(tóu)部(bù)企(qǐ)业营收增速放缓(huǎn),低于(yú)行(xíng)业平均增速(sù)。二是江波(bō)龙、格科(kē)微、海光信息等营收体量居前的(de)企业不断上市,并在资本助力之下营收快(kuài)速增(zēng)长。三是当半导体行业(yè)处于国(guó)产(chǎn)替(tì)代化、自主研发(fā)背景下的高成长阶段时,整个市场欣欣向荣(róng),企业营(yíng)收高(gāo)速增长,使得集中度分散。

  行业归母净利润(rùn)下(xià)滑(huá)13.67%,利(lì)润正增长企业占比不足五成

  相(xiāng)比(bǐ)营收,半导体行(xíng)业的归(guī)母(mǔ)净利润增速更快,从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的(de)657.87亿元(yuán),达(dá)到14倍。但受到电(diàn)子产品全(quán)球(qiú)销量增速放缓、芯片库存高位等因素(sù)影响(xiǎng),2022年行(xíng)业整体净利润(rùn)567.91亿(yì)元,同比下滑13.67%,高位出现调整。

  具体公司(sī)来(lái)看,归母净(jìng)利润(rùn)正增(zēng)长(zhǎng)企业达到(dào)63家,占比为47.73%。12家(jiā)企业从盈利转为亏损,25家(jiā)企业净利润(rùn)腰斩(下(xià)跌幅度50%至100%之(zhī)间)。同时,也有18家企业(yè)净利润增速(sù)在100%以上,12家企(qǐ)业增速(sù)在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企(qǐ)业归母净(jìng)利润增速(sù)区间

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  制图:金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财(cái)经

  2022年增(zēng)速(sù)优异的企业来(lái)看(kàn),芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等(děng)业务矩阵,受益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储备以及(jí)强大的设(shè)计能力,公司得到了相关客户的(de)广(guǎng)泛认(rèn)可。去(qù)年(nián)芯原股份以455.32%的增(zēng)速位列半导(dǎo)体行业之首,公司(sī)利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

  芯原(yuán)股(gǔ)份2022年净利润体(tǐ)量排名行(xíng)业第92名,其较快增速与低基数效应有关。考虑利润基数(shù),北方华(huá)创(chuàng)归母净利润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至(zhì)23.53亿(yì)元,同比增长118.37%,是(shì)10亿利润体量下增速最(zuì)快的半导体(tǐ)企(qǐ)业。

  表2:2022年归母净利润增速居前的10大企(qǐ)业

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  制表:金融(róng)界上市(shì)公司(sī)研究院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  存货(huò)周转率下降35.79%,库(kù)存风(fēng)险显现

  在对半导(dǎo)体行业经营风(fēng)险分析(xī)时,发现存货周转(zhuǎn)率(lǜ)反映了分立器件(jiàn)、半(bàn)导体设备等相关产(chǎn)品的(de)周转(zhuǎn)情(qíng)况,存(cún)货周转率下滑,意味产品流(liú)通速度变慢,影响企业现(xiàn)金流(liú)能力,对经(jīng)营造成(chéng)负面影(yǐng)响。

  2020至2022年(nián)132家半(bàn)导体企业的存(cún)货(huò)周(zhōu)转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行(xíng)趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注意的是,存(cún)货周转率这(zhè)一经营(yíng)风险指标反映行(xíng)业(yè)是否面临库存风(fēng)险,是(shì)否出(chū)现供过于求的局面,进(jìn)而对(duì)股价(jià)表现有参考意(yì)义(yì)。行业(yè)整体(tǐ)而(ér)言,2021年存货周转率(lǜ)中位数与2020年基本(běn)持平,该年(nián)半(bàn)导体指(zhǐ)数上涨38.52%。而2022年(nián)存(cún)货周转率中位数和行业(yè)指数分别下滑(huá)35.79%和37.45%,看出两者相关性(xìng)较大。

  具(jù)体(tǐ)来看,2022年半导体(tǐ)行(xíng)业存货周(zhōu)转率同比增(zēng)长的13家(jiā)企(qǐ)业,较2021年平(píng)均同比增(zēng)长29.84%,该年这些个股平均涨跌幅(fú)为-12.06%。而(ér)存货周转率同比下滑的116家(jiā)企(qǐ)业,较2021年(nián)平均同比(bǐ)下滑105.67%,该年(nián)这(zhè)些个(gè)股平均涨跌幅为-17.64%。这一数(shù)据说明存货质量下滑的企业,股价(jià)表(biǎo)现也往往更不理想。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居(jū)中上位(wèi)置的企业,2022年(nián)存货周转率均为(wèi)1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目(mù)前存(cún)货(huò)周(zhōu)转率均(jūn)低于行业中位水平。而股(gǔ)价(jià)上,两股2022年(nián)分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中(zhōng)靠(kào)前(qián)。

  表3:2022年存货周转率表现较差(chà)的10大企业

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  制表:金融(róng)界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  行业整体毛利率稳步提升,10家企(qǐ)业(yè)毛利率60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半导体(tǐ)行(xíng)业上市(shì)公司整体毛(máo)利率呈现抬升(shēng)态势,毛利(lì)率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技(jì)术迭代升(shēng)级、自(zì)主研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年(nián)半导体行业毛利率(lǜ)中位数

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  2022年整体毛利(lì)率中位数为38.22%,较2021年下(xià)滑超过2个百分点(diǎn),与上游硅料等原(yuán)材料价格上涨、电子消费品需求(qiú)放缓至部分(fēn)芯片元(yuán)件降价销售(shòu)等因素有关。2022年(nián)半导体下滑5个百(bǎi)分点以上企业达到27家,其中富(fù)满微2022年毛(máo)利率降(jiàng)至19.35%,下(xià)降了34.62个(gè)百分点,公司在年(nián)报中也说明了与(yǔ)这两方面原因有关。

  有10家企业毛利率在60%以上,目前行(xíng)业最高的臻镭科技达到87.88%,毛利率居(jū)前(qián)且公司经营体量较(jiào)大(dà)的公(gōng)司有(yǒu)复旦(dàn)微(wēi)电(64.67%)和紫光(guāng)国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛(máo)利率居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

  超半数企业研发费用(yòng)增长四成,研发占比(bǐ)不断提升

  在(zài)国外芯片(piàn)市场卡脖子、国内(nèi)自主研发上(shàng)行趋势的背景下,国内(nèi)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业需要不断通过研发投入,增(zēng)加(jiā)企业竞争力(lì),进而对长久业绩改观带(dài)来正向促进(jìn)作用。

  2022年半导体行(xíng)业累计研发(fā)费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研(yán)发费用再(zài)创新高(gāo)。具体公司而(ér)言,2022年132家企业研发(fā)费(fèi)用中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这(zhè)一数据(jù)表明2022年半数企业(yè)研发(fā)费用同比(bǐ)增(zēng)长44.55%,增(zēng)长(zhǎng)幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发费用同比增长,32家(jiā)企业增长超过(guò)50%,纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研发费(fèi)用同比(bǐ)增长100%以(yǐ)上。

  增长金额来看,中芯国际(jì)、闻泰科技和海光信息,2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿元以上居(jū)前。综合研发(fā)费用增(zēng)长(zhǎng)率和增(zēng)长金额,海光信息(xī)、紫(zǐ)光国微、思(sī)瑞浦等企业比较(jiào)突出(chū)。

  其中,紫光国(guó)微2022年研发费用增长5.79亿元,同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)91.52%。公司去(qù)年推(tuī)出了国内(nèi)首款支持(chí)双模联网的(de)联通5GeSIM产(chǎn)品,特种集成电(diàn)路产品进入(rù)C919大型(xíng)客机供(gōng)应链(liàn),“年(nián)产2亿件5G通信网络设备用石英谐振(zhèn)器产业(yè)化(huà)”项(xiàng)目顺利验收。

  表(biǎo)4:2022年研发费用居前的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院(yuàn);数(shù)据来(lái)源:巨灵财(cái)经

  从(cóng)研(yán)发费用(yòng)占营收(shōu)比(bǐ)重(zhòng)来看,2021年半导体(tǐ)行业的中(zhōng)位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意(yì)愿增强,重视资金投入(rù)。研发费用(yòng)占比(bǐ)20%以上的企业达到(dào)40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企(qǐ)业(yè)不仅连续3年研发费用占比在10%以上,2022年(nián)研发(fā)费用还(hái)在(zài)3亿元以(yǐ)上,可(kě)谓既有研发高占比(bǐ)又有(yǒu)研发高金额。寒武纪(jì)-U连(lián)续三年(nián)研发费用占比居行业前(qián)3,2022年研发费用(yòng)占比达到208.92%,研发(fā)费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及(jí)加速卡在众多行(xíng)业领域中的(de)头部公(gōng)司实现(xiàn)了批量销售或达成合作(zuò)意(yì)向。

  表4:2022年研发费(fèi)用(yòng)占比居前的10大(dà)企业(yè)

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

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