集成电(diàn)路的(de)作用是(shì)什(shén)么，集成电路有(yǒu)什么(me)作(zuò)用是集成电路的作用(yòng)：减少(shǎo)元器件的(de)使用的。

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集成电路的(de)作用是什(shén)么(me)，集成电路有什么作(zuò)用

　　1、减少元(yuán)器件的使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规模的(de)集(jí)成电路(lù)使内容(róng)元器件(jiàn)的数量减(jiǎn)少，在零散(sàn)元(yuán)器件上有了很(hěn)大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得(dé)到有效提(tí)高。

　　将元器件都集(jí)合到(dào)了一起，不仅(jǐn)减少了外(wài)电信号(hào)的干扰，也在电路设(shè)计方面有(yǒu)了很(hěn)大的提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种(zhǒng)功能(néng)对(duì)应(yīng)一种电路，将(jiāng)一(yī)种功(gōng)能集(jí)中成一个集成电(diàn)路(lù)，如此(cǐ)一来，在以后应用中，要什么功(gōng)能就可以应用相(xiāng)应(yīng)的(de)集成电路，从而大大方(fāng)便了应用。

　　集成电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子(zi)学中是一种把电(diàn)路（主绿豆汤的热量是多少大卡要包括(kuò)半导体装置，也包括被动(dòng)元件等）小型化的方式，并(bìng)通常制造(zào)在半导体晶(jīng)圆表面上(shàng)。

　　前述将电(diàn)路制(zhì)造在半(bàn)导(dǎo)体芯片表面上的(de)集成电路又(yòu)称薄膜(mó)（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备(bèi)和(hé)被动元件，集(jí)成到衬底或线路板所构(gòu)成(chéng)的小型化电路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成(chéng)电路(lù)。

　　集成电路(lù)具有体积小，重(zhòng)量轻，引(yǐn)出线和焊(hàn)接点(diǎn)少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时(shí)成本低，便于大规模(mó)生产。

　　它不仅(jǐn)在工(gōng)、民用电子设备如收录机、电视机(jī)、计算机等方面得到广泛的应用，同时在(zài)军事(shì)、通讯、遥(yáo)控等(děng)方面(miàn)也得到广泛的应用。

　　用集(jí)成电(diàn)路来(lái)装配电子设备，其装配(pèi)密度比晶体管可(kě)提(tí)高几十倍至几千倍(bèi)，设(shè)备(bèi)的稳定(dìng)工作(zuò)时间也可大大提高。

集成电路的(de)作用是(shì)什么？

　　集成电路的(de)作用：

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集(jí)成电路(lù)的(de)诞生，小规模的集成绿豆汤的热量是多少大卡电路(lù)使内容元器件的数(shù)量(liàng)减少，在零散元器件上有了(le)很闷(mèn)键大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性(xìng)能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器件都集合到了(le)一起，不仅减少了外(wài)电信号的干扰，也在(zài)电路设计方面有(yǒu)了很大的提升，提高了运(yùn)行速(sù)度(dù)。

　　3、更(gèng)加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功(gōng)能集中成一个集成电路，如此一来，在(zài)以后应(yīng)用(yòng)中，要什么功能就可(kě)以应(yīng)用相(xiāng)应的(de)集成电路(lù)，从而大大方便了应用。

扩展资料

　　集(jí)成电(diàn)路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一种(zhǒng)把电路（主要包括半导(dǎo)体装置，也包括(kuò)被动元(yuán)件(jiàn)等(děng)）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导(dǎo)体芯(xīn)片表面上(shàng)的集成(chéng)电路(lù)又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电(diàn)路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导(dǎo)体设备和被动元(yuán)件(jiàn)，集成(chéng)到衬底或(huò)线(xiàn)路板袜(wà)亮所构成(chéng)的小型化(huà)电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄(báo)膜(mó)集成电路(lù)。

　　集成电路具有体积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低(dī)，便于大(dà)规模生产(chǎn)。

　　它不(bù)仅在工、民(mín)用电子(zi)设备如收录机、电(diàn)视机(jī)、计算(suàn)机等方(fāng)面得(dé)到广泛的应(yīng)用，同时(shí)在军事(shì)、通(tōng)讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用集(jí)成电路来装配(pèi)蚂(mǎ)好巧电子设备，其装配密度比晶体管可提(tí)高几十(shí)倍至几千(qiān)倍，设备的(de)稳定(dìng)工作(zuò)时间也可(kě)大(dà)大提高。

　　参考资(zī)料来源(yuán)：百度(dù)百科－集成电(diàn)路(lù)

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