券商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算力(lì)的需(xū)求不断提(tí)高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应(yīng)用领域的发展也(yě)带动了(le)导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不(bù)同的导热(rè)材料(liào)有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材(cái)料(liào)主要(yào)用作提(tí)升导热能(néng)力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均(jūn)热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等人(rén)在(zài)4月(yuè)26日(rì)发布的(de)研(yán)报中表示(shì)，算(suàn)力需求提(tí)升(shēng)，导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)需(xū)求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路。Chkm是公里吗，1km等于多少公里iplet技术是提升芯片集(jí)成度的全(quán)新(xīn)方法，尽可(kě)能(néng)多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信息传输(shū)速(sù)度足够快。随(suí)着更多(duō)芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日(rì)俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中(zhōng)心(xīn)产业(yè)进一步发展，数(shù)据中心(xīn)单机柜功(gōng)率(lǜ)将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数据中心(xīn)机架(jià)数的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智(zhì)能化的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性(xìng)能(néng)和多功能(néng)方(fāng)向发(fā)展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本(běn)普及，导(dǎo)热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规(guī)模年(nián)均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年(nián)达(dá)到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料(liào)市场规模(mó)均(jūn)在下游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主要分(fēn)为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四(sì)个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要与一些(xiē)器件结合(hé)，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于(yú)消费(fèi)电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指出，由于(yú)导热材(cái)料在终(zhōng)端的中(zhōng)的(de)成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重要，因(yīn)而供应商(shāng)业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器(qì)件(jiàn)有布局的上(shàng)市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公(gōng)司为(wèi)德(dé)邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升级(jí)，预计2030年全球导热材料(liào)市场(chǎng)空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料核心(xīn)材仍然大量依(yī)靠进口，建议(yì)关注(zhù)突破核心(xīn)技术，实现本(běn)土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热材(cái)料发展较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料(liào)的核(hé)心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

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