5月23日，日本经济产业省(shěng)宣布修正了(le)所谓强化(huà)高性能半导体制造装置出口管制措(cuò)施的省令，并(bìng)明确将于7月(yuè)23日实施(shī)。日(rì)本此举(jǔ)定(dìng)会对自身经(jīng)济、科技发展和(hé)国(guó)际形象造成反噬效(xiào)应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康(kāng)稔曾在公布规则方案时称(chēng)“我们的出口限(xiàn)制并不针对某一特定(dìng)国家(jiā)”，但(dàn)这(zhè)种“此(cǐ)地无银三百两”的说(shuō)法(fǎ)显(xiǎn)然没有说(shuō)服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设(shè)备出口指(zhǐ)向明确，意图(tú)清晰。从去(qù)年(nián)10月份开始，美国就(jiù)对华(huá)实(shí)施了(le)16纳米以下半导(dǎo)体设备出(chū)口管制措施，并多(duō)次诱压日本、荷兰等在半导体设(shè)备领域具有优势(shì)地位的国家紧(jǐn)跟其脚(jiǎo)步(bù)，形成(chéng)美日荷半导体遏华同盟，试图(tú)通过出口(kǒu)管(guǎn)制阻断(duàn)中(zhōng)国在尖端半导体(tǐ)领域的技(jì)术(shù)发展进程(chéng)。日本(běn)此次(cì)也(yě)正是顺应美国政府要求，强化对(duì)抗中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技问题(tí)政治化、工具化、武(wǔ)器化，强行割裂半导体(tǐ)全球大市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大(dà)尖端半导体(tǐ)领域对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西(xī)村康稔的(de)解释来看，日本政府(fǔ)显(xiǎn)然在随美遏华上底气(qì)不足。一方面，日本政府难以承受正面(miàn)对抗中国的(de)后(hòu)果。多家(jiā)日(rì)本媒体报(bào)道认(rèn)为，虽然此次管制措施未点名(míng)中国，但一(yī)定会引发中国的“强烈反制措施”。中(zhōng)国商务部(bù)在5月23日(rì)的答记者问中已经(jīng)明确，中(zhōng)方将保留(liú)采取措施(shī)的(de)权利，坚决维护自身(shēn)合法(fǎ)权(quán)益。而近日中一般动画一秒多少帧，逐帧动画一秒多少帧国关键(jiàn)基础设施停购(gòu)美光科技产品，也足以证明中国在半导(dǎo)体(tǐ)反制(zhì)方面(miàn)的工具(jù)储备十分丰富。

　　另一方面，日本(běn)政府(fǔ)强行随美起舞只会损害本国经济利益。在限制出(chū)口规则(zé)实施后(hòu)，日本东京电子、尼康等(děng)十几家企业的经(jīng)营将(jiāng)受到直接影响。而自美(měi)国去年10月实施对华(huá)出(chū)口管制以来，日本半(bàn)导(dǎo)体企业整体对华(huá)出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日(rì)半导体企业股价下跌(diē)。对(duì)华出口(kǒu)管制造成的不安(ān)全(quán)感(gǎn)，将(jiāng)迫使日半导体企业调整长期(qī)经(jīng)营(yíng)战略(lüè)，为(wèi)日本半导体(tǐ)产(chǎn)业的(de)未来发展增添了极大不(bù)确(què)定性(xìng)。

　　长久(jiǔ)以来，中日两(liǎng)国在(zài)半导体领(lǐng)域分(fēn)工明确，合作紧密，为世界半(bàn)导体(tǐ)产业发展(zhǎn)和国际市场稳定作出了(le)突出(chū)贡献。然而，为(wèi)配合美遏(è)华(huá)举措，日本政府(fǔ)近年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别(bié)攻击(jī)”，这一般动画一秒多少帧，逐帧动画一秒多少帧既打伤了中日半导体等经贸科技(jì)领域合作的良好基础(chǔ)，更打伤了日本(běn)本国(guó)企(qǐ)业的(de)发展信(xìn)心和前景。希望日本政府尽快修正错误，回到中(zhōng)日合作共赢的正轨。

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