券商(shāng)研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不(bù)断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封(fēng)装技(jì)术(shù)的快速(sù)发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下(xià)游终端应(yīng)用领域的发(fā)展也带动了导热(rè)材(cái)料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材料(liào)有不(bù)同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等(děng)。其中合(hé)成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热(rè)能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热(rè)和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月(yuè)26日(rì)发布的研(yán)报中表示，算(suàn)力需(xū)求(qiú)提升，导热材料需(xū)求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热(rè)通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的(de)算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据(jù)中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有(yǒu)望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更(gèng)高(gāo)。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子(zi)在实(shí)现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及(jí)，导热(rè)材料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域(yù)运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合(hé)增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均在(zài)下游强劲需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业(yè)链(liàn)主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及(jí)的原(yuán)材料(liào)主要集中在高分子(zi)树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件结合，二次开发形成(chéng)导(dǎo)热器(qì)件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析(xī)人(rén)士指出，由(yóu)于导热材料(liào)在终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的(de)角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的(de)上市公司(sī)为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下(xià)游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热(rè)材料主赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具有技(jì)术(shù)和先发优势(shì)的(de)公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国(guó)技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材(cái)料(liào)绝(jué)大部分(fēn)得依靠进口。

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