5月23日，日本(běn)经济产业省宣布修正(zhèng)了所(suǒ)谓强化高性能半导体制造装置出口管制措施的省令，并明确将于7月23日(rì)实(shí)施。日本此举定会对自身经济、科技发展和国(guó)际形象造成反噬(shì)效应，最(zuì)终得(dé)不(bù)偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布(bù)规则方案时称(chēng)“我(wǒ)们(men)的出口限制并不针(zhēn)对某一特(tè)定国家”，但这种(zhǒng)“此地无(wú)银三百两”的说法(fǎ)显然没有说(shuō)服(fú)力。

　　事实上，日本政府限制高(gāo)性能半导(dǎo)体设备出口指向明确，意图清晰。从去(qù)年(nián)10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体设备(bèi)出口管制措施，并多次(cì)诱(yòu)压日本、荷兰等在半导(dǎo)体设(shè)备领域(yù)具(jù)有优势地位的国家紧跟(gēn)其脚步(bù)，形成(chéng)美(měi)日(rì)荷半导(dǎo)体遏华(huá)同盟(méng)，试图通过出口管制阻断(duàn)中国(guó)在尖端半导体领(lǐng)域(yù)的(de)技术发展(zhǎn)进程。日本此次也正是顺(shùn)应美(měi)国政府要求，强化对抗(kàng)中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸(mào)和科技问题政治化(huà)、工具化、武(wǔ)器化，强行割裂半导体全(quán)球(qiú)大市场(chǎng)，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的(de)解释(shì)来看，日(rì)本政府(fǔ)显然在(zài)随美遏华上(shàng)底气(qì)不足。一(yī)方面，日本政府难以承受正(zhèng)面对(duì)抗中国(guó)的后果。多家日(rì)本(běn)媒体报道认为，虽然此次管(guǎn)制措(cuò)施(shī)未(wèi)点(diǎn)名中(zhōng)国，但一(yī)定会引发中国的“强烈反制(zhì)措施(shī)”。中国商务(wù)部在5月23日的答记(jì)者问中已(yǐ)经明确，中方将保留(liú)采取措(cuò)施(shī)的(de)权利，坚决(jué)维(wéi)护自身合法权益。而近日中国关键基础设(shè)施停购美(měi)光科技产品，也(yě)足以证明中(zhōng)国(guó)在半导体反制方面的工具储备十分三衢道中古诗曾几的几,怎么读，曾几的三衢道中的意思(fēn)丰(fēng)富(fù)。

　　另一(yī)方(fāng)面，日本政府强(qiáng)行(xíng)随(suí)美起舞(wǔ)只会(huì)损害本国经(jīng)济利益(yì)。在(zài)限制出(chū)口规(guī)则实施(shī)后(hòu)，日本(běn)东京(jīng)电(diàn)子、尼康等十几家企业的经营(yíng)将受到直接影(yǐng)响。而自(zì)美国去年10月实施对(duì)华出口管(guǎn)制以来(lái)，日本半导体企(qǐ)业整体(tǐ)对华出口额已呈下降趋势(shì)。5月(yuè)23日修(xiū)正案公布后，多家日(rì)半导体(tǐ)企业(yè)股(gǔ)价下(xià)跌。对(duì)华出口管制(zhì)造三衢道中古诗曾几的几,怎么读，曾几的三衢道中的意思成的(de)不安全感(gǎn)，将迫(pò)使日半导体企业调整长期经营战略，为(wèi)日(rì)本半(bàn)导体产(chǎn)业的未来发展(zhǎn)增添了极(jí)大不(bù)确定性。

　　长久以来(lái)，中日两国在(zài)半导体领域分(fēn)工(gōng)明确，合作紧密(mì)，为世(shì)界半导体产(chǎn)业发展(zhǎn)和国际市场稳定作(zuò)出了突出贡(gòng)献。然而(ér)，为配合(hé)美(měi)遏(è)华举措，日(rì)本(běn)政府近年来不(bù)惜(xī)挥舞经济安保大棒实施“无差别(bié)攻(gōng)击(jī)”，这既打伤了中日半导体等经贸(mào)科(kē)技(jì)领域合作(zuò)的良好(hǎo)基础，更打伤了日(rì)本本国企业的发展信(xìn)心和前景(jǐng)。希(xī)望日(rì)本政府尽快修正错误，回(huí)到中日(rì)合(hé)作共赢的(de)正轨。

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