券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断(duàn)提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发(fā)展，提升高性(xìng)能(néng)导热材料需求来满(mǎn)足(zú)散(sàn)热需求；下游终端(duān)应用领域(yù)的发展也带动了导(dǎo)热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材(cái)料有不同(tóng)的(de)特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前(qián)广(guǎng)泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材(cái)料(liào)主(zhǔ)要(yào)用作提(tí)升导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时(shí)起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布(bù)的研报(bào)中表示，算力需求提(tí)升，导(dǎo)热(rè)材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出(chū)带动算(suàn)力需求(qiú)放量(liàng)。面(miàn)对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的(de)范围(wéi)内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片的(de)堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组(zǔ)的热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能(néng)耗占(zhàn)数据中(zhōng)心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数(shù)据中心机架数的增多(duō)，驱动(dòng)导热材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于(yú)热管理的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设(shè)会(huì)为导热材料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和(hé)多功能方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表(biǎo)示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本普及(jí)，导热材料使用领域(yù)更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域(yù)运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料(liào)市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

国际歌的作者是谁哪国人，国际歌作者是哪个国家的人t="AI算(suàn)力+Chiplet先进封(fēng)装双重(zhòng)提(tí)振需(xū)求(qiú)！导热材料产业链上(shàng)市(shì)公司一览">

　　导热材(cái)料(liào)产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所(suǒ)涉(shè)及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材(cái)料(liào)及(jí)布(bù)料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材(cái)料通常需要(yào)与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应用于消费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电(diàn)池等领域。分析人士(shì)指出，由于(yú)导(dǎo)热材料(liào)在终端的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演(yǎn)的(de)角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而(ér)供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局的上市公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达(dá)、中石(shí)科(kē)技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠国际歌的作者是谁哪国人，国际歌作者是哪个国家的人加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全(quán)球导热材(cái)料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领(lǐng)域，建议关(guān)注(zhù)具有技术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议关注突(tū)破(pò)核心技术，实(shí)现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大部分得依靠(kào)进口。

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