集成电(diàn)路的作用(yòng)是什么，集成(chéng)电路有什(shén)么(me)作用(yòng)是集成电路的(de)作用：减(jiǎn)少元器件的(de)使用的。

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集成电路的作用是(shì)什么(me)，集成电路有什么(me)作用

　　1、减少元器件的使(shǐ)用(yòng)。

　　集成电路(lù)的诞(dàn)生(shēng)，小(xiǎo)规(guī)模的集成电路使(shǐ)内(nèi)容(róng)元器件的数量减少，在零散元器(qì)件上有了很大的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效提(tí)高。

　　将元器件都集(jí)合到(dào)了一起，不(bù)仅减少了外电信号的干扰(rǎo)，也(yě)在电路设计方面有了很大的提升，提高了(le)运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种(zhǒng)功能(néng)对应一种电路，将一种(zhǒng)功能集中成一个集成电路，如(rú)此一来，在以后应用中(zhōng)，要(yào)什么功能就可以(yǐ)应用相应的集成电(diàn)路，从(cóng)而大大方便(biàn)了(le)应(yīng)用。

　　集成(chéng)电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把电路（主要包括半导(dǎo)体装(zhuāng)置(zhì)，也包(bāo)括被动(dòng)元件等）小型(xíng)化的方式，并通常(cháng)制(zhì)造在(zài)半(bàn)导体晶圆(yuán)表面上(shàng)。

　　前述(shù)将电路制造在半导体芯片表面上(shàng)的集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立(lì)半(bàn)导体设备(bèi)和(hé)被动元件，集成到衬(chèn)底或线路(lù)板所(suǒ)构成的小型(xíng)可惜天空不作美的意思，天空不作美的意思下一句化电(diàn)路(lù)。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成电(diàn)路。

　　集成电路(lù)具有体积小，重量轻(qīng)，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可靠性高，性(xìng)能好等优点，同时成本低，便于大规(guī)模(mó)生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民(mín)用(yòng)电子设备如收录机、电视机、计算机等方(fāng)面得到广泛的应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥(yáo)控等方面也得到广泛的(de)应用(yòng)。

　　用集(jí)成电(diàn)路可惜天空不作美的意思，天空不作美的意思下一句来装配电(diàn)子(zi)设备，其装配密(mì)度(dù)比晶体(tǐ)管可提(tí)高几十倍至几千倍，设备的稳(wěn)定工作时(shí)间(jiān)也可大大提高。

集(jí)成电路的作用是什么(me)？

　　集成电路的作用：

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元(yuán)器件的使(shǐ)用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规模的集成电路使内(nèi)容(róng)元器件的数量减少，在零散元(yuán)器件上有了很闷键(jiàn)大的技(jì)术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效提高。

　　将元(yuán)器件都(dōu)集合到了一起可惜天空不作美的意思，天空不作美的意思下一句，不仅(jǐn)减少(shǎo)了外电信号的干扰，也在电路设(shè)计(jì)方面有了(le)很(hěn)大(dà)的提升，提高(gāo)了运行速度(dù)。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功(gōng)能对(duì)应一(yī)种电路，将一种功(gōng)能(néng)集中(zhōng)成一个集(jí)成(chéng)电路，如此一来，在以后应用中，要什么功能就可(kě)以(yǐ)应用(yòng)相应的集成电路，从而大大方便了应用。

扩展资料

　　集成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把(bǎ)电路(lù)（主(zhǔ)要包(bāo)括半导体装置，也包括被动元件等）小(xiǎo)型化的方式(shì)，并通(tōng)常制造在半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述将电路(lù)制造在半导体(tǐ)芯片表面上的集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和(hé)被动元件，集成(chéng)到衬(chèn)底或线路(lù)板袜亮所(suǒ)构(gòu)成(chéng)的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关于(yú)单片(piàn)（monolithic）集(jí)成电(diàn)路，即(jí)薄(báo)膜集成电路。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重量(liàng)轻(qīng)，引(yǐn)出线和焊(hàn)接点少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性能好等(děng)优点，同时成本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它(tā)不(bù)仅(jǐn)在工、民用电子设备(bèi)如收录机、电视(shì)机(jī)、计算机等方面得(dé)到广泛的应(yīng)用，同时在(zài)军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路(lù)来装(zhuāng)配蚂好(hǎo)巧电子设备，其装配密度比晶体管可提(tí)高几十(shí)倍至几千倍(bèi)，设备的稳(wěn)定工(gōng)作(zuò)时间也可大大(dà)提(tí)高。

　　参考资料来(lái)源：百度(dù)百科－集成电路(lù)

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