券商研报近期指出，AI领域(yù)对(duì)算(suàn)力的(de)需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发(fā)展，提升高性能导热材料需(xū)求来满足散热(rè)需求；下游(yóu)终端应(yīng)用领域的发展也带动了(le)导热材(cái)料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多(duō)，不同的(de)导(dǎo)热材料有不同的(de)特点和应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨(mò)材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要(yào)是用于(yú)均(jūn)热(rè)；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升(shēng)导热能(néng)力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均热(rè)和导热(rè)作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参(cān)数的数(shù)量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型的(de)持续推出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新九龙司是哪里？方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间的(de)信息传(chuán)输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为一(yī)种趋势(shì)。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模(mó)组的热通量(liàng)也不断増(zēng)大，显著提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提(tí)升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国(guó)数(shù)据中(zhōng)心能耗(hào)现状(zhuàng)白(bái)皮书(shū)》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数(shù)据中心单机(jī)柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师(shī)表(biǎo)示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为导热(rè)材料带来(lái)新增量。此(cǐ)外，消费电子在实(shí)现(xiàn)智能化(huà)的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国导热材(cái)料市(shì)场规模年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料(liào)市(shì)场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在(zài)高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开发(fā)形(xíng)成导热器(qì)件并(bìng)最终应用于(yú)消费电池、通信基(jī)站、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分析(xī)人士(shì)指出，由于导热材(cái)料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的(de)角(jiǎo)色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力(lì)稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领域有布局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科(kē)技(jì)；导热(rè)器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游终端应用升级(jí)，预计2030年全(quán)球(qiú)导热(rè)材(cái)料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发(fā)优势的公司(sī)德(dé)邦(bāng)科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议(yì)关注突(tū)破核心(xīn)技术(shù)，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示(shì)，我国外导热材(cái)料发(fā)展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核(hé)心原材(cái)料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝(jué)大部分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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