券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求不(bù)断提高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技术的(de)快(kuài)速发展，提升(shēng)高性能(néng)导热材(cái)料(liào)需求来满足散热需求(qiú)；cpb属于哪个档次的，cpb属于什么档次的下游终端应用领域的发展也带(dài)动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的导热(rè)材料有不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材(cái)料主要用(yòng)作提升导热能力(lì)；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布的研(yán)报(bào)中表(biǎo)示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的数量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算(suàn)力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集(jí)成度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物(wù)理(lǐ)距(jù)离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模组的热通量也(yě)不断増(zēng)大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求(qiú)会提升。根据(jù)中国信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据(jù)中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提(tí)高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进(jìn)一(yī)步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数据中心(xīn)机(jī)架(jià)数的增多，驱动(dòng)导热(rè)材料(liào)需求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于热管理的要(yào)求更高(gāo)。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材料带来(lái)新(xīn)增量。此外，消费电(diàn)子在实现智(zhì)能化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能和多功能(néng)方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材(cái)料使(shǐ)用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据(jù)中心等领域(yù)运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市(shì)场规(guī)模(mó)年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等(děng)各(gè)类功能材料市场(chǎng)规模(mó)均(jūn)在下(xià)游强劲需求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链主要分(fēn)为原材(cái)料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的(de)原材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等(děng)。下游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器(qì)件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电池(chí)等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因(yīn)而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好、获利能力(lì)稳(wěn)定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布(bù)局的(de)上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的(de)上市公(gōng)司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增(zēng)项目的上市(shì)公司为(wèi)德(dé)邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应用cpb属于哪个档次的，cpb属于什么档次的(yòng)升级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优(yōu)势的(de)公(gōng)司德(dé)邦科(kē)技、中(zhōng)石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然(rán)大(dà)量(liàng)依靠(kào)进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核心(xīn)技(jì)术，实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料绝大部分得(dé)依靠(kào)进口。

未经允许不得转载：中国书画艺术 cpb属于哪个档次的，cpb属于什么档次的