券商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领域对(duì)算(suàn)力的需(xū)求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快(kuài)速发展，提升高性能(néng)导热材料需求(qiú)来满足散热(rè)需求；下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应用(yòng)领域的(de)发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热(rè)材料(liào)有(yǒu)合成(chéng)石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其(qí)中合(hé)成石墨类(lèi)主要(yào)是用于(yú)均热(rè)；导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变(biàn)材料(liào)主要(yào)用作提升导热(rè)能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传(chuán)输速度(dù)足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提(tí)高(gāo)封装密度已经成为一(yī)种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模组的(de)热(rè)通(tōng)量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提(tí)高导热材(cái)料需求。

　　什么是人员类型 人员类型有哪些数据中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据中国(guó)信通院发(fā)布的(de)《中国(guó)数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗(hào)的(de)43%，提高(gāo)散热(rè)能力(lì)最为紧迫(pò)。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架数的增多，驱动(dòng)导热材料(liào)需求(qiú)有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设(shè)会为导热(rè)材料(liào)带来(lái)新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在(zài)实现智能化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多(duō)元(yuán)，在新(xīn)能源(yuán)汽车(chē)、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带(dài)动(dòng)我(wǒ)国导热(rè)材(cái)料(liào)市场规模(mó)年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域(yù)。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需(xū)要与一些器(qì)件结合，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热器(qì)件并(bìng)最终应用于消费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件有布局的上市(shì)公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建什么是人员类型 人员类型有哪些议关注(zhù)具有技术(shù)和(hé)先发优(yōu)势的公司德邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠(kào)进口，建议关(guān)注突破核(hé)心技术(shù)，实现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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