5月23日，日本经济(jì)产业省宣布(bù)修(xiū)正了(le)所谓强化(huà)高性(xìng)能半导体制造装(zhuāng)置出(chū)口管制(zhì)措施的省令，并明(míng)确将于7月23日(rì)实施。日(rì)本(běn)此举(jǔ)定会对自身(shēn)经济、科(kē)技发展和国际形象造(zào)成反噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经济产业大(dà)臣(chén)西村(cūn)康稔曾在(zài)公布规则方案时称“我们(men)的出(chū)口限制并(bìng)不针对某一特(tè)定国(guó)家”，但这(zhè)种“此(cǐ)地无银三百(bǎi)两”的说法显(xiǎn)然没有说(shuō)服(fú)力。

　　事(shì)实上，日本政府(fǔ)限制高性能半导体设备出(chū)口指向明(míng)确，意图清(qīng)晰。从去年10月份开始，美国就对华(huá)实施了16纳(nà)米以下半导体设备出(chū)口管制(zhì)措(cuò)施，并多次诱压日(rì)本(běn)、荷兰(lán)等(děng)在半导(dǎo)体设备领域具(jù)有优势地(dì)位(wèi)的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日(rì)荷半(bàn)导体遏华(huá)同盟，试(shì)图通(tōng)过出口管制阻断(duàn)中国在尖端半导体领域的技术发展(zhǎn)进程。日本此次也正是顺应美(měi)国政府要求，强化对(duì)抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和(hé)科技问题政治(zhì)化、工具化、武器化(huà)，强行割裂半导体全(quán)球(qiú)大(dà)市场，塑造(zào)封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领(lǐng)域(yù)对(duì)华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村(cūn)康(kāng)稔的解释(shì)来看，日本政府显然在随美遏华(huá)上(shàng)底(dǐ)气(qì)不(bù)足。一方面，日本政府(fǔ)难以承受正面(miàn)对抗中国的后果(guǒ)。多家(jiā)日本媒体报道认为，虽然此次管制措施未点名(míng)中国，但一定会引发中国的(de)“强(qiáng)烈(liè)反制措施”。中国商务部(bù)在5月23日的答(dá)记者问中已经明确，中方(fāng)将保留采取措施(shī)的权利，坚决(jué)维护自身合法权(quán)益(yì)。而近日中国关键基础设施(shī)停(tíng)购(gòu)美光科技产品(pǐn)，也足(zú)以证明中国(guó)在(zài)半导(dǎo)体反制方面的(de)工具储(chǔ)备十(shí)分丰富。

　　另一方面，日(rì)本(běn)政府强行随美起舞只会损害本国(guó)经济利(lì)益。在(zài)限(xiàn)制(zhì)出口(kǒu)规(guī)则(zé)实施后(hòu)，日(rì)本东京(jīng)电子、尼康(kāng)等十几(jǐ)家企(qǐ)业(yè)的经营(yíng)将受到直接影响(xiǎng)。而自美国(guó)去年10月实施对华出口管(guǎn)制以来，日本半导(dǎo)体企业(yè)整体(tǐ)对华出(chū)口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布(bù)后，多家日半导体企业(yè)股价(jià)下跌(diē)。对华出(chū)口管制造成的不安全感，将(jiāng)迫(pò)使日(rì)半导体企(qǐ)业(yè)调整长期经营战略，为日本半导体(tǐ)产业(yè)的未来发(fā)展增添了极大不确定性。

　　长久以来(lái)，中日两(liǎng)国在半导体领域分(fēn)工(gōng)明确，合作紧密，为世界(jiè)半(bàn)导体产(chǎn)业发展和国际市场稳定作(zuò)出了突出贡献(xiàn)。然而，为配(pèi)合美遏华举措，日本政府(fǔ)近年来(lái)不(bù)惜挥(huī)舞(wǔ)经济安保大棒实施(shī)“无(wú)差别攻击(jī)”，这既打伤了中日半导体等(děng)经(jīng)贸科技领域合(hé)作的良好基(jī)础，更打伤了日本(běn)本国企业的(de)发展信心和前景。希望日本政府(fǔ)尽(jǐn)快(kuài戊戌年是哪一年)修正错误，回(huí)到(dào)中(zhōng)日戊戌年是哪一年(rì)合作共赢的正轨。

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