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肠粉用什么粉做最好,肠粉一般用什么粉做的

肠粉用什么粉做最好,肠粉一般用什么粉做的 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用是什(shén)么,集成电路(lù)有什么作用是(shì)集(jí)成电(diàn)路的作用:减少元器件的使用的(de)。

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集成(chéng)电路的作用是什么,集成电路有什么(me)作(zuò)用

  集成电路的作用(yòng):

  1、减少元器件的使用。

  集成电路的(de)诞生(shēng),小(xiǎo)规模的集成电路使内容元(yuán)器件(jiàn)的数量减(jiǎn)少(shǎo),在零散元器(qì)件上有了很大的技术提高(gāo)。

  2、产品性能(néng)得到有(yǒu)效提高(gāo)。

  将元器件都(dōu)集合到了一(yī)起,不仅(jǐn)减少了外电信号的干扰(rǎo),也在电路设计方面有(yǒu)了很大的提升,提高了运行速(sù)度。

  3、更加方便应用。

  一种功能对应(yīng)一种(zhǒng)电(diàn)路(lù),将一(yī)种(zhǒng)功能集(jí)中成(chéng)一个集成(chéng)电(diàn)路,如此一来,在以后应用(yòng)中,要(yào)什么功能(néng)就(jiù)可以应用相应的集成电(diàn)路(lù),从而大大方便了应用(yòng)。

扩展资料

  集(jí)成电(diàn)路或(huò)称微(wēi)电(diàn)路(microcircuit)、 微(wēi)芯(xīn)片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在(zài)电子学中是一(yī)种把电路(主要包括半导体装置,也包括被动元件(jiàn)等)小型化(huà)的方式,并通常制造在半导体晶圆(yuán)表(biǎo)面上。

  前述将电路(lù)制造在(zài)半导体芯片(piàn)表面上的(de)集成电(diàn)路又称薄膜(mó)(thin-film)集成电(diàn)路。

  另有一种厚(hòu)膜(mó)(thick-film)混(hùn)成(chéng)集(jí)成电路(hybrid integrated c肠粉用什么粉做最好,肠粉一般用什么粉做的ircuit)是由(yóu)独立(lì)半(bàn)导体设备和被动元(yuán)件,集成(chéng)到(dào)衬底或线(xiàn)路板所构成(chéng)的小型化电路。

  本(běn)文是(shì)关于单片(monolithic)集成电(diàn)路,即薄(báo)膜集(jí)成电路。

  集成(chéng)电路具有体积小,重(zhòng)量轻,引(yǐn)出线和焊接点少(shǎo),寿命长,可(kě)靠性高,性能好(hǎo)等优点,同(tóng)时成本低,便(biàn)于大规模生(shēng)产。

  它不仅(jǐn)在(zài)工、民用电(diàn)子设备如收(shōu)录(lù)机、电视(shì)机、计算机等方面得到广泛的应用(yòng),同时(shí)在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也得(dé)到广泛的应(yīng)用。

  用集(jí)成电路(lù)来装配电子设备,其(qí)装配密度比晶体管可(kě)提高几十倍至(zhì)几千(qiān)倍,设备(bèi)的稳定工作(zuò)时间也可大大提(tí)高。

集成电路的(de)作(zuò)用是什(shén)么?

  集成电路的作用:

  1、减少(shǎo)元器(qì)件的使用。

  集成电路的诞生,小规模的集成电路使(shǐ)内容元器件的数(shù)量(liàng)减少,在零散元器件上有了(le)很闷键大的技术提高(gāo)。

  2、产品性能得到有效提(tí)高。

  将(jiāng)元器件都集合(hé)到了(le)一起,不(bù)仅(jǐn)减少(shǎo)了外电(diàn)信号的干扰,也在电路设计方面有(yǒu)了(le)很大(dà)的提升,提(tí)高了(le)运行速度。

  3、更加方便应用。

  一(yī)种功(gōng)能对(duì)应一种电路,将一(yī)种功能集(jí)中成(chéng)一个(gè)集成电路,如(rú)此一来,在以后应(yīng)用中,要什么功能就(jiù)可(kě)以应用相应的集成(chéng肠粉用什么粉做最好,肠粉一般用什么粉做的)电路,从而大大方便了应(yīng)用(yòng)。

扩(kuò)展(zhǎn)资料

  集成电(diàn)路或称微(wēi)电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半(bàn)导体(tǐ)装置(zhì),也包肠粉用什么粉做最好,肠粉一般用什么粉做的(bāo)括(kuò)被动元件等)小型化的方式,并通(tōng)常制造(zào)在半导(dǎo)体晶圆表面(miàn)上。

  前述将电路制造(zào)在半导体芯片表面上的集成电路又称(chēng)薄膜(mó)(thin-film)集成电路。

  另(lìng)有一种厚膜(thick-film)混(hùn)成集成电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半导(dǎo)体设(shè)备和被动(dòng)元件(jiàn),集成到(dào)衬底(dǐ)或线路板袜(wà)亮所构成的(de)小型化电(diàn)路(lù)。

  本(běn)文是关于单片(monolithic)集成电路,即(jí)薄膜集成电路。

  集(jí)成电(diàn)路具有(yǒu)体积(jī)小,重量轻,引出线和焊接点(diǎn)少,寿(shòu)命长,可靠性高(gāo),性能好(hǎo)等优点,同时(shí)成本低,便于大规模生(shēng)产。

  它(tā)不(bù)仅在工、民用电子设备如收录(lù)机、电视机(jī)、计(jì)算机等方面得到(dào)广(guǎng)泛(fàn)的应用,同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面(miàn)也(yě)得到广泛(fàn)的应(yīng)用。

  用(yòng)集成(chéng)电路来装(zhuāng)配(pèi)蚂好巧电子设(shè)备(bèi),其装配密(mì)度比晶体管可提高几十倍至几千(qiān)倍,设备的稳定工作时间也可大(dà)大提高。

  参考资(zī)料来源:百度百科(kē)-集成电(diàn)路

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