申(shēn)万一(yī)级的半导(dǎo)体行业涵盖消费(fèi)电子、元件等6个二级(jí)子(zi)行业(yè)，其中市值权重最大的是(shì)半导体行(xíng)业(yè)，该行业涵盖(gài)132家上市(shì)公司。作为国家芯片战(zhàn)略发展的重点领域，半导体行业具(jù)备研发技术(shù)壁(bì)垒、产(chǎn)品(pǐn)国(guó)产替代化、未来前景广阔(kuò)等(děng)特点，也因此(cǐ)成为A股市(shì)场有(yǒu)影响(xiǎng)力的科技板块。截至5月10日，半导(dǎo)体行业总市值达到(dào)3.19万亿元，中芯国(guó)际(jì)、韦(wéi)尔股份(fèn)等5家企业市值在(zài)1000亿元以上，行业沪深300企业(yè)数量(liàng)达到16家，无论是头部千亿企业数量(liàng)还是沪深300企业数量，均位居(jū)科技类行业前列。

　　金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)发现(xiàn)，半导(dǎo)体行业自2018年以来经(jīng)过4年快速(sù)发(fā)展(zhǎn)，市场(chǎng)规模不断(duàn)扩大，毛利率稳步提升，自主研发的环境(jìng)下，上市公司科(kē)技含量(liàng)越来越(yuè)高。但(dàn)与此同时，多(duō)数上市(shì)公司业绩高光时刻在2021年(nián)，行业面(miàn)临(lín)短(duǎn)期库存(cún)调(diào)整(zhěng)、需(xū)求萎(wēi)缩、芯片(piàn)基数卡脖子等因素(sù)制约(yuē)，2022年(n10克是几两ián)多数上市公司业绩增(zēng)速放缓，毛利率下滑，伴(bàn)随库存(cún)风险加(jiā)大。

　　行业营(yíng)收规模创新高，三方面(miàn)因素致前(qián)5企业市(shì)占(zhàn)率下滑(huá)

　　半导(dǎo)体行业的132家公(gōng)司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复(fù)合增(zēng)长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯(xùn)产品集成的闻泰科技，从2019至2022年(nián)连续4年营收(shōu)居(jū)行业首位，2022年实现营(yíng)收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技(jì)营收稳步增长，但(dàn)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业上市(shì)公司的营(yíng)收集中度却在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排名前5的企业，2018年长电科技、中(zhōng)芯国际(jì)5家企业实现营收(shōu)1671.87亿(yì)元(yuán)，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占比(bǐ)下滑(huá)至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年(nián)营业收入居前(qián)5的企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　至于前5半导体公司(sī)营(yíng)收占(zhàn)比(bǐ)下滑，或主(zhǔ)要由三方(fāng)面因素导致。一是如(rú)韦尔股(gǔ)份(fèn)、闻泰科技(jì)等头部企业营收增速放缓，低于(yú)行业(yè)平均增速(sù)。二是江波龙(lóng)、格(gé)科微、海光信息(xī)等营收体量居前(qián)的企业不断(duàn)上市，并在资本助(zhù)力之下营(yíng)收快速增(zēng)长。三是当半导体(tǐ)行业处于国产替代化、自主研发背(bèi)景(jǐng)下的高成长阶段(duàn)时，整(zhěng)个市场欣欣向荣，企业营收高速增(zēng)长(zhǎng)，使得集中度分散。

　　行(xíng)业(yè)归母净利润下滑13.67％，利润正(zhèng)增长企(qǐ)业占比不足五(wǔ)成

　　相比营收，半导体行业的归母(mǔ)净利润增速(sù)更快，从(cóng)2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿元，达到(dào)14倍。但受到电子产品全球销量(liàng)增速放缓、芯片库存高位等因素影(yǐng)响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出(chū)现调整。

　　具体公司(sī)来看(kàn)，归母净利润正增(zēng)长企业达到(dào)63家，占比(bǐ)为(wèi)47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企(qǐ)业净利(lì)润腰斩（下跌(diē)幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润增速(sù)在100％以上，12家企业(yè)增速在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业归母(mǔ)净利润增(zēng)速区间

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　2022年增速优异的企(qǐ)业来(lái)看(kàn)，芯原股份涵盖芯(xīn)片(piàn)设计、半导体IP授权(quán)等业务矩阵，受益于(yú)先(xiān)进的芯片定制技术、丰(fēng)富的(de)IP储备以(yǐ)及强大(dà)的(de)设计能(néng)力，公司得(dé)到(dào)了相(xiāng)关(guān)客户的广泛认可。去(qù)年芯(xīn)原股份以455.32％的增速位列(liè)半导体行业之(zhī)首(shǒu)，公(gōng)司利润从(cóng)0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净(jìng)利润体量排名行业(yè)第92名，其较(jiào)快增速与低(dī)基数效应有关(guān)。考虑(lǜ)利润基数，北(běi)方(fāng)华(huá)创归母净(jìng)利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是(shì)10亿(yì)利润(rùn)体量下增(zēng)速最快的(de)半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业。

　　表2：2022年归(guī)母(mǔ)净利(lì)润(rùn)增速居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制表：金(jīn)融界上市公(gōng)司(sī)研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　存(cún)货周转率下降35.79％，库存风(fēng)险显(xiǎn)现

　　在对(duì)半导(dǎo)体行业经营(yíng)风险分析时，发现(xiàn)存货周(zhōu)转率反映了分立器件、半导(dǎo)体(tǐ)设备等相关产品的(de)周转(zhuǎn)情况(kuàng)，存货周转(zhuǎn)率下滑，意味产品流通速度变慢，影响企业现金流能力，对经营(yíng)造成(chéng)负(fù)面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的存货周转率中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势(shì)，2022年降(jiàng)幅更(gèng)是达(dá)到35.79％。值得注意的是，存货周(zhōu)转率(lǜ)这一经(jīng)营风(fēng)险指标反映(yìng)行(xíng)业是否面(10克是几两miàn)临库(kù)存风险(xiǎn)，是否出现(xiàn)供过于求的局(jú)面，进而对股价表现有参考意义。行业(yè)整体而言(yán)，2021年存货周转率(lǜ)中位数与2020年(nián)基(jī)本持平，该年(nián)半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和行业指(zhǐ)数(shù)分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关(guān)性较(jiào)大。

　　具体(tǐ)来看(kàn)，2022年半导体行业(yè)存货周转率同比增长的(de)13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些个股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅(fú)为(wèi)-12.06％。而(ér)存货周转率同比下滑的116家企业(yè)，较2021年(nián)平均同(tóng)比下滑105.67％，该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-17.64％。这一数(shù)据(jù)说明存(cún)货质量下滑的企业，股价(jià)表现也(yě)往往(wǎng)更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营(yíng)收、市值居(jū)中上位(wèi)置的企业，2022年存(cún)货周转率均(jūn)为1.31，较2021年分别下降了(le)2.40和3.25，目前存(cún)货(huò)周转率均(jūn)低(dī)于行业(yè)中位水平。而股(gǔ)价上，两股2022年(nián)分(fēn)别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率(lǜ)表现较差的(de)10大企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　行业整(zhěng)体(tǐ)毛利(lì)率稳步(bù)提升，10家(jiā)企业(yè)毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半(bàn)导(dǎo)体行业上市公司整体毛利率呈现抬升态势，毛利率中位(wèi)数(shù)从32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与(yǔ)产(chǎn)业技术迭代升级、自(zì)主研发(fā)等有(yǒu)很大(dà)关系(xì)。

　　图(tú)2：2018至2022年半(bàn)导体行(xíng)业毛利率(lǜ)中位数

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利(lì)率中(zhōng)位数为(wèi)38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个百分(fēn)点(diǎn)，与上游硅料等(děng)原(yuán)材料价格上涨、电子消费品需求放缓至部分(fēn)芯片元件降价销售等因素(sù)有关。2022年半导体下滑5个百分点以上企(qǐ)业达(dá)到27家，其中富满微(wēi)2022年毛(máo)利(lì)率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点，公(gōng)司(sī)在(zài)年(nián)报中(zhōng)也说明了与这两方面(miàn)原因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目(mù)前(qián)行业最(zuì)高的臻镭科(kē)技(jì)达到(dào)87.88％，毛利率居前(qián)且(qiě)公司经营体量(liàng)较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的(de)10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　超半数企业(yè)研(yán)发(fā)费用增长四成，研发(fā)占比不(bù)断提升

　　在国(guó)外芯片市场卡脖子(zi)、国内自主研(yán)发上行趋势(shì)的背景下，国(guó)内半导(dǎo)体企业需(xū)要不断通(tōng)过研(yán)发投(tóu)入，增加企业竞争力，进而对(duì)长久业(yè)绩改观带来正向促进作用(yòng)。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿(yì)元，较2021年增长28.78％，研发费用(yòng)再创新高(gāo)。具体公(gōng)司而言，2022年(nián)132家企(qǐ)业研发费用中位(wèi)数(shù)为1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿元，这一数据(jù)表明2022年半数企(qǐ)业(yè)研发费用同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅(fú)度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成(chéng)）企业(yè)2022年研(yán)发费用同(tóng)比(bǐ)增长，32家(jiā)企业(yè)增长超过(guò)50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞(ruì)等4家企(qǐ)业(yè)研发费(fèi)用同比(bǐ)增长(zhǎng)100％以上。

　　增(zēng)长金额(é)来看，中芯(xīn)国际(jì)、闻泰科技和海光信息(xī)，2022年研发费用(yòng)增长在6亿(yì)元(yuán)以上居前。综合研发费用增长率和增(zēng)长金(jīn)额，海光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫光国(guó)微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公司去年推出了国(guó)内首款支持双模(mó)联网(wǎng)的(de)联通(tōng)5GeSIM产品，特种集成电路产品进(jìn)入C919大型(xíng)客机(jī)供应链，“年产2亿件(jiàn)5G通信(xìn)网(wǎng)络设备(bèi)用石英谐振器产业(yè)化”项目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研发费用居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用(yòng)占营收比(bǐ)重来(lái)看，2021年半导(dǎo)体(tǐ)行业的(de)中(zhōng)位数为10.01％，2022年提(tí)升(shēng)至13.18％，表明企业(yè)研发意愿增强，重视(shì)资金投入。研(yán)发(fā)费用(yòng)占比20％以上(shàng)的企(qǐ)业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其(qí)中，有32家企(qǐ)业不(bù)仅连续3年(nián)研发费(fèi)用(yòng)占比在10％以(yǐ)上(shàng)，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓既有研发(fā)高占比又有研发(fā)高金(jīn)额。寒武纪-U连(lián)续三年研发费用(yòng)占比居行业(yè)前3,2022年(nián)研(yán)发费用占比达到208.92％，研发费(fèi)用支出(chū)15.23亿元。目前公司思元370芯片及加(jiā)速卡在(zài)众(zhòng)多(duō)行业领域中的头部公(gōng)司(sī)实现了批量销售(shòu)或(huò)达成合作意(yì)向。

　　表4：2022年研发费用占(zhàn)比居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

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