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七点钟指什么生肖 七点钟是什么时辰

七点钟指什么生肖 七点钟是什么时辰 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商(shāng)研(yán)报近期指(zhǐ)出,AI领域(yù)对算力(lì)的需求不断提高,推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技(jì)术的快速发展,提升高性能(néng)导热材料需(xū)求(qiú)来满足散热需求;下游(yóu)终(zhōng)端应用领域的发展也带(dài)动了(le)导热材料的需求增加。

  导热材(cái)料分类(lèi)繁多,不(bù)同的导热材料有不同的特(tè)点和(hé)应用场景。目前(qián)广泛应用的(de)导热材料有合(hé)成石墨材(cái)料(liào)、均热板(VC)、导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均(jūn)热;导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热能力;VC可以同时(shí)起(qǐ)到(dào)均(jūn)热和导热作用。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重(zhòng)提振(zhèn)需求!导热材料产业(yè)链(liàn)上市(shì)公司一览

  中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布(bù)的研报中表示,算力(lì)需(xū)求提升,导(dǎo)热(rè)材料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈指数级增长,AI大模型的持续推出带(dài)动(dòng)算力需(xū)求放量。面对算力缺口,Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)七点钟指什么生肖 七点钟是什么时辰路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯(xīn)片集成度的全新方法,尽可能多在(zài)物(wù)理(lǐ)距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片,以使得芯片(piàn)间的信息传输速度足(zú)够快。随着(zhe)更多(duō)芯(xīn)片(piàn)的堆叠(dié),不断提(tí)高封(fēng)装密度已经成为一种趋势(shì)。同时(shí),芯(xīn)片和封装模组的热(rè)通量也不断増大,显著提高(gāo)导热材料需求

  数据中心的(de)算力(lì)需(xū)求与(yǔ)日俱增,导热材(cái)料需(xū)求会提(tí)升。根据(jù)中国(guó)信通院发布的《中(zhōng)国(guó)数据中心能(néng)耗现状白皮书》,2021年(nián),散(sàn)热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%,提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据(jù)中心产业(yè)进一步发展,数据中心单机(jī)柜功率(lǜ)将越来越大,叠加(jiā)数据(jù)中心机架数(shù)的增多,驱动导热材料(liào)需(xū)求有(yǒu)望快(kuài)速增(zēng)长。

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  分析(xī)师表示,5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大,对(duì)于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料(liào)带来新增量。此外,消费电子在实现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能和(hé)多功(gōng)能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外,新能(néng)源(yuán)车产销量不断提(tí)升,带(dài)动导热材料需求。

  东方证券表示,随着5G商用化基本(běn)普及,导热(rè)材料使用领域更加多元(yuán),在新能(néng)源(yuán)汽车、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域运用比例(lì)逐步增加(jiā),20七点钟指什么生肖 七点钟是什么时辰19-2022年,5G商(shāng)用化带动我国(guó)导热材料市场规模年均复合(hé)增长高达28%,并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此外,胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功(gōng)能材(cái)料市场规模均在下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步(bù)上升之势(shì)。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求(qiú)!导(dǎo)热材料(liào)产(chǎn)业链上市公司一览

  导热(rè)材料产业链主要(yào)分(fēn)为原材料、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具(jù)体来看,上游所涉及(jí)的原材料主要集中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布(bù)料等。下游方面,导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合,二次开发形成导热器(qì)件并最终应用(yòng)于消费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出,由于导热材料在(zài)终端的(de)中(zhōng)的(de)成(chéng)本占比并(bìng)不(bù)高,但其(qí)扮演的角色非(fēi)常重,因(yīn)而(ér)供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

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  细分(fēn)来看,在石墨领域有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉;TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技(jì)七点钟指什么生肖 七点钟是什么时辰、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公(gōng)司(sī)为长盈(yíng)精密(mì)、飞(fēi)荣达(dá)、中(zhōng)石(shí)科技;导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

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AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进(jìn)封(fēng)装双(shuāng)重(zhòng)提振(zhèn)需(xū)求!导热材料(liào)产业链上市公司一览

AI算力(lì)+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需(xū)求!导热材料产业(yè)链上市(shì)公司一览

  在导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材(cái)料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技(jì)。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热(rè)材(cái)料产业链上市公司一览

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  王喆(zhé)表(biǎo)示,AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级(jí),预计2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线:1)先进散热材(cái)料主赛道领域(yù),建议关注具有(yǒu)技(jì)术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2)目前散热(rè)材料核(hé)心材仍然大(dà)量依靠(kào)进口(kǒu),建议关注(zhù)突破(pò)核心技术,实(shí)现本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

  值得(dé)注意的(de)是,业内人士表示,我(wǒ)国外导热材料发展较(jiào)晚,石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺,核心原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)

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