券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需求不断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高(gāo)性能导热材(cái)料需求来满足(zú)散热需求；下游终(zhōng)端(duān)应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也带(dài)动(dòng)了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不(bù)同的导热材料有不(bù)同的特点和应用场景(jǐng)。目前(qián)广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料(liào)等。其(qí)中合成(chéng)石墨类主要是用于(yú)均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时起到均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人在4月(yuè)26日腰围63是多少尺码，腰围63是多大尺码发布的研报中表示(shì)，算力需求提(tí)升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的(de)范围内堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信(xìn)息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的(de)算力需(xū)求与(yǔ)日俱增(zēng)，导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求会提升。根据中国(guó)信(xìn)通院发布的(de)《中国(guó)数(shù)据中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一(yī)步发展，数据中心(xīn)单机柜(guì)功率将越来(lái)越大，叠加数据中心机(jī)架(jià)数的增多(duō)，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能(néng)方(fāng)向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不(bù)断提(tí)升，带动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热材(cái)料使(shǐ)用领域更加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力(lì)电池、数(shù)腰围63是多少尺码，腰围63是多大尺码据中心(xīn)等(děng)领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导(dǎo)热(rè)材料(liào)市(shì)场(chǎng)规模(mó)年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材(cái)料市(shì)场规模均在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上(shàng)升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链(liàn)主要分为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材(cái)料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结(jié)合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域(yù)。分析(xī)人士指出，由(yóu)于导热材料在终端(duān)的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要腰围63是多少尺码，腰围63是多大尺码>，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳(wěn)定(dìng)性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布(bù)局的上(shàng)市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导热器件有布局(jú)的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场空间将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和(hé)先(xiān)发优势的公司(sī)德邦(bāng)科(kē)技、中石科(kē)技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热(rè)材料核(hé)心(xīn)材仍然(rán)大量依靠进口，建议(yì)关注突破核心(xīn)技术(shù)，实(shí)现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料我国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原(yuán)材(cái)料绝大部分得依靠进口。