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却的部首叫什么名称拼音,卩是什么偏旁怎么念

却的部首叫什么名称拼音,卩是什么偏旁怎么念 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体(tǐ)行(xíng)业涵盖消费电子、元(yuán)件等6个二级子行业,其中(zhōng)市值权重最(zuì)大的是半(bàn)导体行(xíng)业,该行业涵盖132家上市公司。作为国家(jiā)芯片战略(lüè)发展的重点领域,半导体行(xíng)业具备研发技术(shù)壁(bì)垒、产品国产替代化、未来前景(jǐng)广阔(kuò)等特点,也因(yīn)此(cǐ)成为A股市场有(yǒu)影响(xiǎng)力的(de)科技板块。截至5月(yuè)10日,半导体行业总市值达到(dào)3.19万亿元(yuán),中芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家企业市值在1000亿元以上,行业沪深(shēn)300企(qǐ)业(yè)数(shù)量(liàng)达到(dào)16家,无论是头部千亿企业数量还是沪深300企业数量(liàng),均位居科技类行业前列。

  金融界上市公司研究院发现,半导体行(xíng)业自2018年以来经过4年快速(sù)发展,市场(chǎng)规模不断扩大,毛利率稳步(bù)提升,自主研发的环(huán)境下,上市公司科(kē)技含量(liàng)越来越(yuè)高(gāo)。但与此同时,多数上市公司业绩(jì)高光时刻在2021年,行(xíng)业面临(lín)短(duǎn)期库存调(diào)整、需求萎缩、芯片基数卡脖子(zi)等因(yīn)素制约,2022年多(duō)数上市公(gōng)司业绩增速放缓,毛利率下滑,伴随(suí)库存风(fēng)险加大。

  行业营收规模(mó)创(chuàng)新高,三(sān)方(fāng)面因素致(zhì)前5企业(yè)市占率下滑(huá)

  半导(dǎo)体行业的132家(jiā)公司,2018年实现(xiàn)营(yíng)业收入1671.87亿元,2022年增(zēng)长至(zhì)4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量(liàng)来看,主营(yíng)业(yè)务为半导体IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集(jí)成的闻泰(tài)科(kē)技,从(cóng)2019至2022年连续(xù)4年营(yíng)收居(jū)行(xíng)业首位(wèi),2022年实(shí)现(xiàn)营收580.79亿(yì)元,同(tóng)比(bǐ)增长10.15%。

  闻(wén)泰科技营收稳步增长(zhǎng),但半导体(tǐ)行业上市公司(sī)的(de)营收集中度(dù)却在下滑(huá)。选取2018至(zhì)2022历年营收排名前5的企业,2018年(nián)长电科技、中芯国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元,占行业(yè)营(yíng)收(shōu)总值的(de)46.99%,至2022年前5大(dà)企业营(yíng)收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年营业收入居前5的企业

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  制表:金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  至于前5半(bàn)导体公司营(yíng)收占比下滑(huá),或主要由三方面因素导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部企业营(yíng)收增速放缓(huǎn),低于(yú)行业(yè)平(píng)均增速。二是江波龙、格科(kē)微、海光(guāng)信息(xī)等营收体量(liàng)居前的企(qǐ)业(yè)不(bù)断上市(shì),并在资本助力(lì)之下营收快(kuài)速增长。三(sān)是当半导体行业处于(yú)国产替代化、自主研(yán)发背(bèi)景下的高成长(zhǎng)阶(jiē)段时(shí),整(zhěng)个市场欣欣向荣,企业营收(shōu)高速增(zēng)长,使得(dé)集中度分散(sàn)。

  行业归(guī)母净(jìng)利(lì)润下滑13.67%,利润正增长(zhǎng)企(qǐ)业占比不足五成

  相(xiāng)比营(yíng)收(shōu),半(bàn)导体行业(yè)的归母净利润增速更(gèng)快,从(cóng)2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿(yì)元,达到14倍。但受(shòu)到电子产(chǎn)品全球销量增速(sù)放缓、芯片库(kù)存高位等因(yīn)素(sù)影(yǐng)响,2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高(gāo)位出现调(diào)整。

  具体公司来看(kàn),归母净利润(rùn)正增长企(qǐ)业达到63家,占(zhàn)比为47.73%。12家企业(yè)从盈利转为亏损,25家企业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时(shí),也(yě)有(yǒu)18家企业净利润(rùn)增速(sù)在100%以(yǐ)上,12家企业增速在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母(mǔ)净利润增速区间

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵财经

  2022年增速优(yōu)异的(de)企业来(lái)看,芯原股份(fèn)涵盖芯片设(shè)计、半导体IP授权等业务矩阵(zhèn),受益于(yú)先进的芯片(piàn)定制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能(néng)力,公司得到了相关客(kè)户的广泛认可(kě)。去(qù)年芯原股份以455.32%的增速位列半导体行业之首,公(gōng)司利(lì)润从0.13亿元(yuán)增长(zhǎng)至(zhì)0.74亿元(yuán)。

  芯原股份2022年净利润体量排名行(xíng)业(yè)第92名,其(qí)较快(kuài)增速(sù)与低(dī)基数效应(yīng)有关。考虑利(lì)润(rùn)基数(shù),北(běi)方华(huá)创(chuàng)归母(mǔ)净利(lì)润(rùn)从(cóng)2021年(nián)的(de)10.77亿元增长至23.53亿(yì)元,同(tóng)比增(zēng)长118.37%,是10亿利(lì)润体量下增速最快(kuài)的半导体企(qǐ)业(yè)。

  表2:2022年归母净利(lì)润增速居前的10大企业

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  制表:金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  存货周转率下(xià)降35.79%,库存风险显现

  在对半导体行业经营风险(xiǎn)分(fēn)析(xī)时,发现存货(huò)周转率(lǜ)反映了分立器件、半(bàn)导体设备等相关产品的周转情况,存货周转率(lǜ)下滑,意味(wèi)产品流通(tōng)速度变慢,影响企业现(xiàn)金流能力,对经营造(zào)成负面影(yǐng)响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半导体企业(yè)的存货周转率中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势(shì),2022年降幅更是(shì)达到35.79%。值得注(zhù)意的是,存货周转(zhuǎn)率这一经营风险指标反映行(xíng)业是否面临库存(cún)风(fēng)险(xiǎn),是否出(chū)现供过(guò)于求的局面,进而对(duì)股价表现有参考意义(yì)。行(xíng)业(yè)整体而言,2021年(nián)存货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数与(yǔ)2020年基(jī)本持平,该年半(bàn)导体(tǐ)指数上涨38.52%。而2022年(nián)存货周转率中(zhōng)位数和行业指数(shù)分别下(xià)滑35.79%和37.45%,看出(chū)两(liǎng)者相(xiāng)关性较大。

  具体来看,2022年半导体行(xíng)业存(cún)货周转率(lǜ)同比增长的(de)13家企业,较2021年(nián)平均同(tóng)比增长29.84%,该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同比下滑(huá)的116家企业,较2021年(nián)平均(jūn)同比(bǐ)下滑105.67%,该年这些(xiē)个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅(fú)为-17.64%。这一数据说明(míng)存货(huò)质量(liàng)下滑的企业,股价表现也往往更(gèng)不理想。

  其中,瑞(ruì)芯(xīn)微、汇顶科技等(děng)营(yíng)收、市值(zhí)居中上位置的企业,2022年存货周转率(lǜ)均为1.31,较(jiào)2021年(nián)分(fēn)别下降了(le)2.40和3.25,目前存货周转(zhuǎn)率均(jūn)低于行(xíng)业(yè)中位水平。而(ér)股价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中(zhōng)靠前(qián)。

  表3:2022年存货周转率表现较(jiào)差的10大企业

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  制表:金(jīn)融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  行业整体(tǐ)毛(máo)利率稳(wěn)步提升,10家(jiā)企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体(tǐ)行业上市公司整体毛(máo)利率呈现(xiàn)抬升态势(s却的部首叫什么名称拼音,卩是什么偏旁怎么念hì),毛利率中位数从(cóng)32.90%提升(shēng)至2021年的40.46%,与产业技术迭代(dài)升(shēng)级、自主研(yán)发等有(yǒu)很大(dà)关系。

  图2:2018至(zhì)2022年半(bàn)导体行业(yè)毛利率中位(wèi)数

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  制图:金融(róng)界上市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  2022年(nián)整体(tǐ)毛利(lì)率中(zhōng)位数为38.22%,较2021年下滑超(chāo)过2个百(bǎi)分(fēn)点,与上游硅料等原材料价格上涨(zhǎng)、电(diàn)子消(xiāo)费(fèi)品需求放缓至部分芯(xīn)片元(yuán)件降价销售等因素有关(guān)。2022年半导体(tǐ)下(xià)滑(huá)5个(gè)百分(fēn)点以(yǐ)上企业(yè)达到(dào)27家,其中富满(mǎn)微2022年毛利率(lǜ)降至19.35%,下降了(le)34.62个百分(fēn)点,公司在年报中(zhōng)也说明了与这两方面原因有(yǒu)关(guān)。

  有(yǒu)10家企业毛(máo)利率在60%以上,目前行业最高的臻(zhēn)镭科技达(dá)到87.88%,毛(máo)利率居前且公(gōng)司经营体量较大的公司有复(fù)旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司(sī)研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵财经

  超半数企业(yè)研发费用(yòng)增长(zhǎng)四成,研发占比不断提升

  在(zài)国(guó)外(wài)芯片市场卡(kǎ)脖子、国内自主研发上行趋(qū)势的背(bèi)景下(xià),国内半导体企业(yè)需要(yào)不(bù)断通过研发投(tóu)入(rù),增加(jiā)企(qǐ)业竞争(zhēng)力,进(jìn)而对长久业绩改观(guān)带(dài)来正(zhèng)向(xiàng)促进作用。

  2022年半导体行业(yè)累计研发费用为506.32亿元(yuán),较2021年增长28.78%,研(yán)发(fā)费用(yòng)再(zài)创新(xīn)高。具体公司(sī)而言,2022年132家(jiā)企(qǐ)业研发费用(yòng)中(zhōng)位却的部首叫什么名称拼音,卩是什么偏旁怎么念数为(wèi)1.62亿元,2021年(nián)同期为(wèi)1.12亿元,这一数据表(biǎo)明2022年半数企业研发费(fèi)用(yòng)同比增长44.55%,增长(zhǎng)幅(fú)度可观。

  其中,117家(jiā)(近9成)企(qǐ)业2022年研发费(fèi)用(yòng)同比增长(zhǎng),32家企业增长超(chāo)过(guò)50%,纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家企业研发费用同(tóng)比增长(zhǎng)100%以上。

  增长金额来看,中(zhōng)芯国际、闻泰(tài)科技和(hé)海光(guāng)信(xìn)息,2022年研发费(fèi)用增(zēng)长在6亿(yì)元以上居前。综合研发费用增长率和增长金额,海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

  其中,紫(zǐ)光国微2022年研发费(fèi)用增长(zhǎng)5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推出了国内首(shǒu)款支持双(shuāng)模(mó)联网的联通(tōng)5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成电(diàn)路(lù)产品进入C919大型(xíng)客机供(gōng)应链(liàn),“年(nián)产2亿件5G通信(xìn)网(wǎng)络设(shè)备用石(shí)英谐振器产业化(huà)”项目顺利验(yàn)收。

  表4:2022年(nián)研(yán)发(fā)费用居前的10大企业

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  制图:金融界上市公(gōng)司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  从研发(fā)费(fèi)用占营收比重来(lái)看,2021年(nián)半导(dǎo)体行业的(de)中位(wèi)数(shù)为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意愿增(zēng)强,重视资金(jīn)投入(rù)。研发费用(yòng)占(zhàn)比20%以上的企业(yè)达(dá)到40家,10%至20%的企(qǐ)业(yè)达到42家。

  其中(zhōng),有32家企(qǐ)业不仅连(lián)续3年(nián)研发费用占比在10%以上(shàng),2022年研发费用还在3亿元以上,可谓(wèi)既有研发(fā)高占(zhàn)比(bǐ)又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发(fā)费(fèi)用占(zhàn)比居(jū)行业前3,2022年研发费用占(zhàn)比达到(dào)208.92%,研发(fā)费用支出15.23亿元(yuán)。目前公(gōng)司思(sī)元(yuán)370芯片及加速卡(kǎ)在(zài)众多行业领域中的头部(bù)公司实现(xiàn)了批(pī)量销(xiāo)售或达(dá)成合作意向。

  表4:2022年研发费用占比(bǐ)居(jū)前的10大企业

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  制图(tú):金融界上市公司研究院(yuàn);数(shù)据来源(yuán):巨灵(líng)财经

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