5月(yuè)23日，日本经(jīng)济(jì)产业省(shěng)宣布修正了所谓强化(huà)高(gāo)性能半(bàn)导体制造装置出口管制(zhì)措施的(de含盐率公式的3种，盐水的含盐率公式)省(shěng)令，并明确(què)将于7月23日实(shí)施。日本此(cǐ)举定会对自(zì)身经济、科技发展和国际形象造成反噬效应，最终(zhōng)得(dé)不偿失。

　　日本经济产业(yè)大臣西(xī)村康稔曾(céng)在公布(bù)规则方案时称“我们的出(chū)口(kǒu)限制并不针对某一特定(dìng)国家”，但这种(zhǒng)“此地(dì)无银三百两”的说(shuō)法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高(gāo)性能半(bàn)导体设(shè)备出口指向明确(què)，意图(tú)清晰。从去年10月份开始(shǐ)，美国(guó)就(jiù)对华实施了16纳米以(yǐ)下(xià)半(bàn)导体设备(bèi)出口管(guǎn)制(zhì)措施，并(bìng)多次诱压(yā)日本、荷兰等在半导体设备领域具有优(yōu)势地位的(de)国家紧跟其(qí)脚(jiǎo)步，形(xíng)成(chéng)美日荷半导(dǎo)体遏(è)华(huá)同盟，试图通过(guò)出口管制阻断中(zhōng)国(guó)在(zài)尖端(duān)半导体(tǐ)领域的技(jì)术发展进程(chéng)。日本此次也正是顺应美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣(xiè)一气，将(jiāng)经贸和科技(jì)问(wèn)题政治化、工具化(huà)、武器化，强行(xíng)割裂半导体全(quán)球大市场(chǎng)，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大(dà)尖端半导(dǎo)体领域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释(shì)来看，日本政(zhèng)府显(xiǎn)然在随美遏华(huá)上(shàng)底气不足。一方面，日本政府难以承受正面对(duì)抗中国的后(hòu)果。多家日(rì)本媒(méi)体报道(dào)认为，虽(suī)然此次管制措施(shī)未点名中国，但一(yī)定会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部(bù)在5月23日的答记者问中已经明确，中方将保留采取措施(shī)的权(quán)利，坚决维护(hù)自身(shēn)合法(fǎ)权益(yì)。而近日中国关(guān)键基础设施停(tíng)购美光科技产(chǎn)品(pǐn)，也足以证明中国在(zài)半导体反制方面的(de)工具储备十分丰富。

　　含盐率公式的3种，盐水的含盐率公式另一方(fāng)面，日(rì)本政(zhèng)府强行随(suí)美起舞只会损害(hài)本国经济利益。在限制(zhì)出口规则(zé)实施(shī)后，日本东京电子、尼康(kāng)等十几家企业的经营(yíng)将受到直接影(yǐng)响(xiǎng)。而自美国(guó)去年(nián)10月(yuè)实施对华(huá)出口管制以来，日(rì)本半导体企业整体对华出口额已呈下(xià)降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导(dǎo)体企业股价下(xià)跌。对华出口(kǒu)管制造(zào)成的不安全感(gǎn)，将迫使日(rì)半(bàn)导(dǎo)体企业调整长期经营(yíng)战略，为日本半导体产(chǎn)业(yè)的(de)未来发(fā)展增添(tiān)了(le)极大不(bù)确定性。

　　长久以来(lái)，中日(rì)两国在半(bàn)导体领域分(fēn)工明确，合(hé)作紧密，为世界半导(dǎo)体产业发展和国际市场稳定作出了突出(chū)贡献。然而，为配合(hé)美遏(è)华举措，日(rì)本政府近(jìn)年来不惜(xī)挥舞经济安(ān)保(bǎo)大(dà)棒实施“无差别(bié)攻击”，这(zhè)既打伤了(le)中日半导体(tǐ)等经贸(mào)科技(jì)领域合(hé)作的良好基础(chǔ)，更打伤了日本本国企业(yè)的发展(zhǎn)信心和(hé)前景。希望(wàng)日本政府(fǔ)尽快(kuài)修正(zhèng)错误(wù)，回(huí)到(dào)中日(rì)合作共赢的正轨(guǐ)。

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